삼성SDI㈜ 편집하기
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::포토 레지스트 하부에 적용되는 막질로서 후속 에칭 공정에서 적절한 방어막 역할을 수행하며, 미세 패턴의 정확도를 구현하기 위해 회로가 원하는 막질에 잘 전사되도록 돕는 재료이다. 에스오에이치는 반도체 미세 패턴 구현을 위한 보조재료로, 차이(gap)를 채우고 평탄화를 강화하여 내에칭성을 강화해야 하는 특성을 요구한다. 삼성SDI㈜의 에스오에이치는 반도체 패턴을 구현하는 과정에서 스핀 코팅 방식에 사용되는 재료로 반도체 회로 패턴 형성 시 기존의 디브이디(DVD)방식(금속을 고온으로 가열하여 증발시켜 그 증기로 금속을 박막상으로 밀착시키는 방법)이 아닌 스핀코팅 방식으로 막을 형성하는 미세 패턴 형성 재료로, 미세 선폭의 패턴 정확도를 구현한다.<ref name="홈페이지"></ref> | ::포토 레지스트 하부에 적용되는 막질로서 후속 에칭 공정에서 적절한 방어막 역할을 수행하며, 미세 패턴의 정확도를 구현하기 위해 회로가 원하는 막질에 잘 전사되도록 돕는 재료이다. 에스오에이치는 반도체 미세 패턴 구현을 위한 보조재료로, 차이(gap)를 채우고 평탄화를 강화하여 내에칭성을 강화해야 하는 특성을 요구한다. 삼성SDI㈜의 에스오에이치는 반도체 패턴을 구현하는 과정에서 스핀 코팅 방식에 사용되는 재료로 반도체 회로 패턴 형성 시 기존의 디브이디(DVD)방식(금속을 고온으로 가열하여 증발시켜 그 증기로 금속을 박막상으로 밀착시키는 방법)이 아닌 스핀코팅 방식으로 막을 형성하는 미세 패턴 형성 재료로, 미세 선폭의 패턴 정확도를 구현한다.<ref name="홈페이지"></ref> | ||
:*[[SOD]](Spin-on Dielectric) | :*[[SOD]](Spin-on Dielectric) | ||
− | ::반도체의 트랜지스터 또는 금속 도선 사이를 절연하는 코팅 물질이다. 전류의 누설을 막아준다. SOD는 [[ | + | ::반도체의 트랜지스터 또는 금속 도선 사이를 절연하는 코팅 물질이다. 전류의 누설을 막아준다. SOD는 [[석영유리]](SiO₂) 박막 제조 공정에 적용되는 코팅 물질로, 기존에는 [[씨브이디]](Chemical Vapor Deposition) 공정을 이용하여 만들었으나, 패턴이 미세화됨에 따라 평탄하고 [[보이드]](void)가 생기지 않는 [[스핀코팅공정]](코팅할 물질을 웨이퍼에 떨어뜨리고 고속으로 회전시켜 얇게 퍼지게 하는 공정)에 본 제품이 적용되고 있으며, 생산성 향상과 설비 투자 비용 절감을 가능하게 해주는 소재이다. |
:*[[EMC]](Epoxy Molding Compound) | :*[[EMC]](Epoxy Molding Compound) | ||
::수분, 열, 충격 그리고 전하 등 다양한 외부환경으로부터 반도체 회로를 효과적으로 보호하는 회로 보호제이다. 여러 예민한 전자 장치를 피포 하기 위해 만들어졌으며, 여러 고객의 필요와 요구사항들에 대응하는 광범위한 무 할로겐(halogen) 화합물 라인업을 제공한다.<ref name="홈페이지"></ref> | ::수분, 열, 충격 그리고 전하 등 다양한 외부환경으로부터 반도체 회로를 효과적으로 보호하는 회로 보호제이다. 여러 예민한 전자 장치를 피포 하기 위해 만들어졌으며, 여러 고객의 필요와 요구사항들에 대응하는 광범위한 무 할로겐(halogen) 화합물 라인업을 제공한다.<ref name="홈페이지"></ref> |