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RD램(RDRAM)은 램버스 디램(Rambus DRAM)이라고도 하며 1990년대 후반과 2000년대 초반에 사용된 고속 메모리 기술로, 주로 램버스 사(Rambus Inc.)에 의해 개발되었다. RDRAM은 메모리 버스의 대역폭을 크게 향상시켜 빠른 데이터 전송 속도를 제공하기 위해 설계되었으며, 인텔을 포함한 여러 제조사에서 차세대 메모리 표준으로 채택하려 했던 메모리 기술이다. 그러나 비용과 발열 문제로 인해 DDR SDRAM과 같은 경쟁 기술에 밀려 상업적으로 성공하지는 못했다.
목차
개요[편집]
램버스 DRAM은 램버스에서 1992년에 개발한 고속 메모리로, 저속 병렬 버스가 일반적이었던 시기에 고속 직렬 버스를 통해서 대역폭을 향상시켰던 메모리이다. DDR도 제대로 보급되기 전 시절의 SDRAM에 비해 훨씬 빠른 속도를 낼 수 있었으나 램버스의 독점으로 인한 매우 비쌌던 가격과 DDR 진영의 발전으로 인하여 결국 PC 시장에서는 퇴출되었다. RDRAM이 PC 시장에서 퇴출된 이후에도 램버스 사는 수많은 메모리 관련 특허로 매출을 올렸으나, 특허가 무효가 되자 주가가 99% 폭락, 큰 수입원 없이 연명만 하고 있다.
도입[편집]
개인용 컴퓨터[편집]
RDRAM을 지원하는 최초의 개인용 및 서버/워크스테이션용 컴퓨터 메인보드가 1999년에 인텔에서 각각 i820과 i840이라는 칩셋으로 선보였다. PC-800 RDRAM을 지원하였고 400MHz로 동작하며 184핀 RIMM 폼 팩터를 사용하는 16비트 버스를 통해 초당 1600 MB의 대역을 전달하였다. 더블 데이터 레이트라는 기술을 사용하여 전송 데이터를 전송한다. 시장에 내놓을 목적이기에 물리적은 클럭 레이트는 단지 DDR을 사용한다는 뜻으로 두 배로 표시되었으므로, 400MHz의 램버스 표준은 PC-800으로 이름이 붙여졌다. 133 MHz로 동작하고 168핀 DIMM 폼 팩터를 사용하는 64비트 버스를 통해 초당 1,066MB의 대역을 전달했던 이전 표준 PC-133 SDRAM에 비해 상당히 빨랐다.
게다가 메인보드가 듀얼 채널이나 쿼드 채널의 메모리 하부 시스템을 가졌을 경우, 모든 메모리 채널은 동시에 업그레이드되어야 한다. 16비트 모듈은 하나의 메모리 채널을 제공하는 반면, 32비트 모듈은 두 개의 채널을 제공한다. 그러므로 16비트 모듈을 받는 듀얼 채널 메인보드는 RIMM을 추가하거나 짝수로 제거해야 한다. 32비트 모듈을 받는 듀얼 채널 메인보드의 경우 단일 RIMM을 추가하고 제거할 수 있다.
그러나 RDRAM 가격이 1999년 당시 PC-800형은 미국에서 램 1개가 100만원이 넘어가는 등 굉장히 비싼 가격으로 인해, 보급에 발목이 잡혔다. 결국 2001년 이후 개인용 PC 시장에서 자취를 감추었다.
모듈 규격[편집]
- PC600: 16 비트, 싱글 채널 RIMM, 300 MHz 클럭 속도, 1200 MB/초 대역
- PC700: 16 비트, 싱글 채널 RIMM, 355 MHz 클럭 속도, 1420 MB/초 대역
- PC800: 16 비트, 싱글 채널 RIMM, 400 MHz 클럭 속도, 1600 MB/초 대역
- PC1066 (RIMM 2100): 16 비트, 싱글 채널 RIMM 533 MHz 클럭 속도, 2133 MB/초 대역
- PC1200 (RIMM 2400): 16 비트, 싱글 채널 RIMM 600 MHz 클럭 속도, 2400 MB/초 대역
- RIMM 3200: 32 비트, 듀얼 채널 RIMM 400 MHz 클럭 속도, 3200 MB/초 대역
- RIMM 4200: 32 비트, 듀얼 채널 RIMM 533 MHz 클럭 속도, 4200 MB/초 대역
- RIMM 4800: 32 비트, 듀얼 채널 RIMM 600 MHz 클럭 속도, 4800 MB/초 대역
- RIMM 6400: 32 비트, 듀얼 채널 RIMM 800 MHz 클럭 속도, 6400 MB/초 대역
사용처 및 응용 분야[편집]
인텔 펜티엄 4[편집]
RDRAM의 가장 큰 채택 사례는 인텔의 펜티엄 4 프로세서였다. 1999년 인텔은 펜티엄 4와 함께 RDRAM을 권장 메모리로 선택하였으며, 이는 당시 대중의 관심을 모았다. 펜티엄 4의 고성능 처리 능력과 결합된 RDRAM의 높은 대역폭은 고급 사용자와 멀티미디어 애플리케이션에서 성능을 크게 향상시킬 것으로 기대되었다. 그러나 RDRAM의 높은 가격과 메인보드 제조사의 제한된 지원, DDR SDRAM과의 경쟁 등으로 인해 결국 RDRAM은 시장에서 성공하지 못했다.
게임기[편집]
RDRAM은 가정용 게임 콘솔에서도 사용된 바 있다. 소니의 플레이스테이션 2가 대표적인 예로, 이 콘솔은 32MB의 RDRAM을 장착하여 당시 기준으로 매우 높은 대역폭을 제공했다. 이는 복잡한 그래픽 처리와 빠른 데이터 전송을 요하는 게임 환경에서 유리한 요소였다. 또한 닌텐도의 닌텐도 64 역시 RDRAM 기반 메모리를 사용하여 게임 콘솔 시장에서 RDRAM의 성능을 입증한 사례다.
그래픽 카드[편집]
시러스 로직이 Laguna 그래픽 칩에 RDRAM을 지원하였다. (2D 전용 5462와 3D 가속 기능을 갖춘 5464 모델의 그래픽 카드) 높은 대역의 DRAM 기술보다 잠재적으로 빠르기 때문에 RDRAM은 가격 절감에 효과적이었다. 이 칩은 크리에이티브 그래픽 블라스터 MA3xx 시리즈에도 쓰였다.
특징 및 설계[편집]
고속 데이터 전송[편집]
RDRAM은 기존 SDRAM보다 더 높은 데이터 전송 속도를 제공하기 위해 설계되었다. RDRAM의 데이터 전송 속도는 400MHz에서 800MHz에 이르렀으며, 16비트 또는 32비트의 데이터 버스를 통해 데이터를 병렬로 전송했다. 이를 통해 최대 초당 1.6GB(800MHz × 16비트)의 대역폭을 제공했다.
채널 구조[편집]
RDRAM은 여러 개의 메모리 모듈이 직렬로 연결된 독특한 구조를 가지고 있었다. 각 메모리 모듈은 채널이라는 버스를 통해 연결되었으며, 이러한 직렬 연결 구조는 메모리 대역폭을 더욱 확장할 수 있도록 설계되었다. 이는 동시에 여러 데이터를 전송할 수 있는 구조를 지원하여, 멀티미디어 응용 프로그램이나 3D 게임 등 대량의 데이터를 필요로 하는 작업에 유리했다.
지연 시간[편집]
RDRAM의 고속 데이터 전송 속도는 장점이었지만, 상대적으로 긴 지연 시간(latency)이라는 단점도 있었다. 메모리 컨트롤러가 데이터를 요청한 후 실제로 데이터를 전달받기까지의 시간이 SDRAM이나 DDR SDRAM에 비해 길었으며, 이는 성능에 영향을 미쳤다. 이 때문에 일부 응용 프로그램에서는 높은 대역폭에도 불구하고 실질적인 성능 향상이 적거나, 오히려 낮은 성능을 보이는 경우도 있었다.
발열 문제[편집]
RDRAM 모듈은 작동 시 많은 열을 발생시켰다. 특히, 고속으로 데이터를 전송하면서 생긴 발열 문제는 메모리 모듈에 히트 싱크를 추가해야 하는 등의 설계적인 복잡성을 증가시켰으며, 이는 전체 시스템의 비용 상승을 초래했다. 이러한 발열 문제는 특히 고성능 PC에서 문제가 되었으며, 이후 DDR SDRAM 기술의 도입으로 인해 발열 문제가 줄어들었다.
경쟁 기술[편집]
DDR SDRAM[편집]
RDRAM의 주요 경쟁 기술은 DDR SDRAM이었다. DDR SDRAM은 RDRAM과 비교했을 때 상대적으로 저렴한 가격과 더 낮은 발열, 그리고 우수한 성능 대 가격 비율을 제공하였다. DDR SDRAM은 데이터 전송 속도가 RDRAM보다 느리지만, 가격 경쟁력과 더 나은 지연 시간(latency)을 제공하여 대부분의 사용자에게 더 매력적인 선택지가 되었다. 2000년대 초반, DDR SDRAM이 주류 메모리 기술로 자리 잡으면서 RDRAM은 빠르게 퇴출되었다.
SDRAM[편집]
RDRAM 이전에 사용되었던 SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory)은 상대적으로 느린 데이터 전송 속도를 제공했지만, 당시의 대부분의 응용 프로그램에 충분한 성능을 제공했다. RDRAM은 SDRAM의 대역폭을 크게 뛰어넘었지만, SDRAM이 상대적으로 저렴하고 안정적인 성능을 제공했기 때문에 많은 시스템에서는 여전히 SDRAM이 사용되었다.
장점과 단점[편집]
장점[편집]
- 높은 대역폭: RDRAM은 당시 시장에 존재하던 메모리 기술 중 가장 높은 대역폭을 제공하여, 멀티미디어 애플리케이션이나 데이터 처리에 유리했다.
- 직렬 데이터 전송: 독특한 직렬 연결 방식을 통해 메모리 모듈 간 데이터를 빠르게 전송할 수 있었다.
단점[편집]
- 높은 비용: RDRAM은 생산 비용이 높아, SDRAM이나 DDR SDRAM보다 가격이 비쌌다. 이는 일반 소비자들이 선택하기에 부담스러웠다.
- 발열 문제: 고속으로 동작하는 RDRAM은 발열이 심해, 이를 해결하기 위한 히트 싱크나 추가 냉각 장치가 필요했다.
- 긴 지연 시간: 높은 대역폭에도 불구하고 지연 시간(latency)이 상대적으로 길어, 특정 응용 프로그램에서 성능 저하가 발생하기도 했다.
기술적 한계 및 쇠퇴[편집]
RDRAM의 상업적 실패는 주로 가격과 발열 문제, 그리고 지연 시간으로 인한 성능 저하 때문이었다. 인텔은 펜티엄 4 프로세서와 함께 RDRAM을 표준으로 채택했지만, 메인보드 제조사와 소비자들은 더 저렴하고 발열이 적으며 성능 대비 비용이 우수한 DDR SDRAM으로 빠르게 전환했다. DDR SDRAM이 대중화됨에 따라 RDRAM은 점차 시장에서 사라졌으며, 이후 메모리 기술은 DDR2, DDR3, DDR4 등의 더욱 발전된 메모리 기술로 진화하였다.
참고자료[편집]
같이 보기[편집]
