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'''㈜네패스'''(nepes)는 반도체 웨이퍼 패키징 기술 가운데 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging) 기술을 주력으로 반도체 칩을 패키징하는 반도체 후공정 전문업체이다. 네패스의 전신은 1990년 세워진 ㈜크린크리에티브다. 창업자 및 대표이사는 '''[[이병구]]'''이다. 이병구 회장은 금성반도체에서 퇴사한 뒤 당시 거의 전량을 수입하고 있던 반도체 소재를 직접 생산하기 위해 회사를 세웠다. 회사 설립 초기의 주력 사업은 전자재료였다. 반도체와 디스플레이용 현상액, 감광액을 상용화하며 성장의 발판을 마련했다. 1996년 연구소를 세웠고 1999년 주식을 코스닥시장에 등록했다. 2001년 반도체 사업부를 세워 반도체 패키징 작업의 일부인 범핑(Bumping) 사업에 진출했다. 2003년 회사 이름을 지금의 (주)네패스로 바꿨다. 2008년 계열사인 (주)네패스LED를 세웠다.
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'''㈜네패스'''(nepes)는 반도체 웨이퍼 패키징 기술 가운데 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging) 기술을 주력으로 반도체 칩을 패키징하는 반도체 후공정 전문업체이다. 현재 반도체 뿐만 아니라 인공지능, 에너지, 배터리 등을 통해서 미래산업에 맞서 사업을 확장하고 있다. 네패스의 전신은 1990년 세워진 ㈜크린크리에티브다. 창업자 및 대표이사는 '''[[이병구]]'''이다. 이병구 회장은 금성반도체에서 퇴사한 뒤 당시 거의 전량을 수입하고 있던 반도체 소재를 직접 생산하기 위해 회사를 세웠다. 회사 설립 초기의 주력 사업은 전자재료였다. 반도체와 디스플레이용 현상액, 감광액을 상용화하며 성장의 발판을 마련했다. 1996년 연구소를 세웠고 1999년 주식을 코스닥시장에 등록했다. 2001년 반도체 사업부를 세워 반도체 패키징 작업의 일부인 범핑(Bumping) 사업에 진출했다. 2003년 회사 이름을 지금의 (주)네패스로 바꿨다. 2008년 계열사인 ㈜네패스LED를 세웠다.
  
 
== 참고자료 ==
 
== 참고자료 ==

2021년 3월 4일 (목) 17:47 판

㈜네패스(nepes)
㈜네패스(nepes)

㈜네패스(nepes)는 반도체 웨이퍼 패키징 기술 가운데 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging) 기술을 주력으로 반도체 칩을 패키징하는 반도체 후공정 전문업체이다. 현재 반도체 뿐만 아니라 인공지능, 에너지, 배터리 등을 통해서 미래산업에 맞서 사업을 확장하고 있다. 네패스의 전신은 1990년 세워진 ㈜크린크리에티브다. 창업자 및 대표이사는 이병구이다. 이병구 회장은 금성반도체에서 퇴사한 뒤 당시 거의 전량을 수입하고 있던 반도체 소재를 직접 생산하기 위해 회사를 세웠다. 회사 설립 초기의 주력 사업은 전자재료였다. 반도체와 디스플레이용 현상액, 감광액을 상용화하며 성장의 발판을 마련했다. 1996년 연구소를 세웠고 1999년 주식을 코스닥시장에 등록했다. 2001년 반도체 사업부를 세워 반도체 패키징 작업의 일부인 범핑(Bumping) 사업에 진출했다. 2003년 회사 이름을 지금의 (주)네패스로 바꿨다. 2008년 계열사인 ㈜네패스LED를 세웠다.

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