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㈜네패스

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㈜네패스(nepes)
㈜네패스(nepes)

㈜네패스(nepes)는 반도체 웨이퍼 패키징 기술 가운데 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging) 기술을 주력으로 반도체 칩을 패키징하는 반도체 후공정 전문업체이다. 현재 반도체 뿐만 아니라 인공지능, 에너지, 배터리 등을 통해서 미래산업에 맞서 사업을 확장하고 있다. 네패스의 전신은 1990년 세워진 ㈜크린크리에티브다. 창업자 및 대표이사는 이병구이다. 이병구 회장은 금성반도체에서 퇴사한 뒤 당시 거의 전량을 수입하고 있던 반도체 소재를 직접 생산하기 위해 회사를 세웠다. 회사 설립 초기의 주력 사업은 전자재료였다. 반도체와 디스플레이용 현상액, 감광액을 상용화하며 성장의 발판을 마련했다. 1996년 연구소를 세웠고 1999년 주식을 코스닥시장에 등록했다. 2001년 반도체 사업부를 세워 반도체 패키징 작업의 일부인 범핑(Bumping) 사업에 진출했다. 2003년 회사 이름을 지금의 (주)네패스로 바꿨다. 2008년 계열사인 ㈜네패스LED를 세웠다.

2020년 매출액은 3,515억원을 달성하였으며 임직원 수는 717명이다.

개요

네패스는 시스템반도체패키징 전문기업이다. 1990년 창립이래 전량 수입에 의존해 온 현상액의 국산화를 시작으로 그동안 반도체/디스플레이의 핵심 전자재료를 하나씩 국산화하는 데 성공하여 국내 IT분야 부품소재산업발전에 큰 기여를 해왔다. 2004년 반도체용 솔더범핑기술로 미국특허권을 취득하였고, 플레이팅범핑 및 WLP(Wafer Level Package), FOWLP(Fan-out WLP) 등의 기술을 최초로 상용화하며 시장에 자리매김해왔다. 또한 2017년 국내 최초 AI 칩 상용화에 성공하며 4차산업 혁명의 선도기업으로 성장하고 있다.

네패스는 네패스아크 등 9개의 계열사를 보유하고 있으며 중국, 러시아, 필리핀에 해외 공장을, 미국, 중국, 일본, 홍콩, 인도네시아에 해외영업소를, 독일에는 해외연구소를 두고 있다.

주요인물

  • 이병구 : 네패스 대표이다. 1946년생으로 경남대학교에서 영어영문학을 전공하고 금성전자(현 LG전자)에 입사해 반도체분야에서 생산기술센터장까지 지낸 반도체전문가다. 1990년 금성전자에서 나와 반도체소재업체인 크린크리에티브를 설립했고 2003년 반도체패키징업체인 씨큐브디지탈과 합병해 지금의 네패스를 출범시켰다. 네패스(NEPES)는 히브리어로 ‘영원한 생명’을 뜻한다. 이 대표는 꾸준한 연구개발(R&D) 투자를 통해 반도체패키징사업에서 기술경쟁력을 확보한 것으로 알려졌다.[1] 이병구 회장은 1990년 전자부품기업 네패스를 설립, 2000년 반도체사업부를 출범시키면서 매출 3000억 원대 글로벌 반도체 패키징 기업으로 성장시켰다. 최근에는 인공지능 반도체를 국내 최초로 상용화하는 데 성공하며 4차산업혁명의 선도 기업으로 주목받고 있다.


연혁

  • 1990년 : 크린크리에티브 설립
  • 1992년 : 크린룸 서비스사업 개시
  • 1995년 : 500만불 수출의 탑
  • 1996년 : 네패스 연구소 설립. 1,000만불 수출의 탑
  • 1998년 : 벤처기업대상(산자부장관상)
  • 1999년 : 코스닥 등록
  • 2001년 : 오창1공장 준공(반도체)
  • 2004년 : Functional Chemical 사업 개시. 바이오 코팅 사업 개시. Asia Pacific Technology Fast 500-172위. Korea Technology Fast 50 우수상
  • 2005년 : Asia Pacific Technology Fast 500-123위. Korea Technology Fast 50 동상]
  • 2006년 : 오창3공장 준공(전자재료). 오창2공장 준공(반도체). 싱가포르 합작법인 Nepes Pte. 설립. 벤쳐기업 은탑 산업훈장 수상. 윤리경영대상 투명경영부문 대상(신산업경영원)
  • 2007년 : Hotel West of Canaan 준공. 전자부품기술대상 산업자원부장관상
  • 2008년 : 네패스 LED(계열사) 설립. 네패스 신소재(계열사) 코스닥 등록
  • 2009년 : 독일 BMP_Nepes GmbH 연구소 설립
  • 2010년 : 이리도스 생산법인화 새출범. 네패스 LED 연구소 인가. 네패스 Display(계열사) 설립. 대중소기업협력대상(대통령 표창)
  • 2011년 : 모르도비아와 JV 네패스러스 설립. 지식경제부 주관 일하기 좋은 기업 선정. 지속가능경영대상 최우수상 수상(지식경제부/중소기업청)
  • 2013년 : 러시아 LED공장 준공. 지속가능경영 우수기업 선정(산업통상자원부)
  • 2014년 : 중국 JV 장쑤네패스 설립
  • 2015년 : 월드클래스300기업 선정. 소재·부품기술상 산업통상자원부 장관 표창. 중국 반도체 공장 준공(장쑤네패스)
  • 2016년 : 인공지능 뉴로모픽칩 사업협력 체결. 차세대 세계 일류상품 선정
  • 2017년 : PLP(Panel Level Package) 양산 체제 구축. 인공지능 뉴로모픽 반도체 양산 시작. 지역산업진흥 유공포상 '지역 일자리 창출' 부문 대통령 표창 수상. 수출입 안전관리 우수업체(AEO: Authorized Economic Operator) 인증 획득. 독서경영 우수직장 인증 문체부장관급 최우수상 수상
  • 2018년 : 제1회 국가경쟁력대상 제조부문 대상 수상. 제42회 국가생산성대회 '4차산업혁명 선도기업' 국무총리 표창 수상
  • 2019년 : 데카테크놀로지 필리핀 Fab(FOWLP) 인수. 네패스아크(nepes Ark) 설립. 산업통상자원부 '월드챔프육성사업' 선정
  • 2020년 : 네패스디스플레이, 네패스야하드(nepes yahad)로 사명 변경. 네패스라웨(nepes laweh) 설립

사업분야

반도체 Flip Chip Bumping Foundry 첨단 반도체 패키지 사업

글로벌 팹리스 및 종합반도체(Integrated Device Manufacturer) 고객들과의 파트너십을 통해 범핑(Bumping) 및 웨이퍼레벨패키지(WLP)와 같은 Advanced Assembly & Test 제조 서비스를 제공하고 있으며, 8인치 또는 12인치 웨이퍼 서비스와 더불어 플립칩 범핑(Flip-chip bumping), 반도체 후공정(Back-end processing) 그리고 테스트(Electric Test)를 포함한 일괄수주계약 (Full Turn-key)서비스를 공급한다.

첨단 제조 공정 기술을 바탕으로 웨이퍼레벨패키지(WLP), 팬아웃웨이퍼레벨패키지(Fan-out WLP), 팬아웃웨이퍼레벨 시스템인패키지(Fan-out WLSiP) 등을 포함해 한층 고도화된 팬아웃패키지 공정인 패널레벨패키지(PLP), 그리고 2D, 3D 모듈(Modules)에 이르기까지 제품 포트폴리오를 강화하고 있다.

인공지능 뉴로모픽 인공지능 반도체 NM500

네패스는 뉴로모픽 인공지능(AI) 연구를 기반으로 4차산업혁명의 핵심기술을 확보하고자 노력하고 있다. 또한, 자사 반도체 기술을 활용하여 국내 최초로 인공지능용 반도체와 다양한 어플리케이션을 개발·공급함으로써 국가 미래 먹거리 창출에 기여하고 있다.

  • 공장 용 AI 솔루션 : 공장에 필요한 건 값 비싼 장비의 교체가 아니다. 단순 작업의 오류 방지부터 고성능 제품의 결함 검출까지 공장을 똑똑하게 학습을 시킨다면 바로 성능을 향상 시킬 수 있다.
  • 비전을 위한 AI 솔루션 : 네패스 AI 시스템은 실시간으로 이미지 데이터를 처리하여 정상 제품과의 비교 대조를 통해 결함있는 제품을 검출한다. 육안으로 확인이 어려운 아주 작은 반도체의 문자 레이저 마킹 결함 같은 미세 공정에서부터 완제품 포장시에 바인딩이 누락된 제품을 찾아내는 단순 작업까지 네패스 머신 비전 시스템 하나로 해결 가능하다.
  • CCTV 용 AI 솔루션 : 네패스 AI 솔루션은 접근제어가 강력하게 필요한 환경에서 최소의 인원으로 가장 높은 효율을 올릴 수 있는 시스템을 제공한다. AI와 데이터 필터링을 적용하여 분석 신뢰성을 향상시키고 Wise Learning을 통해 오류 경고 최소화 시킨다.
전자재료

Semi/Display에 필요한 공정용, 기능성 케미컬 제조

에너지

친환경 건설 및 친환경 건축 자재, 친환경 특수폐기물 열분해사업

배터리

2차전지용 리드탭, 기능성 필름 제조


참고자료

같이 보기


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  1. ↑ 이한재 기자, 〈이병구, 네패스의 반도체패키징 기술력 앞세워 본격 성장〉, 《비즈니스포스트》, 2016-10-04
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