위키원
㈜네패스
㈜네패스(nepes)는 반도체 웨이퍼 패키징 기술 가운데 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging) 기술을 주력으로 반도체 칩을 패키징하는 반도체 후공정 전문업체이다. 현재 반도체 뿐만 아니라 인공지능, 전자재료, 에너지, 2차전지 사업에도 주력하고 있다. 네패스의 전신은 1990년 세워진 ㈜크린크리에티브다. 창업자 및 대표이사는 이병구이다. 이병구 회장은 금성반도체에서 퇴사한 뒤 당시 거의 전량을 수입하고 있던 반도체 소재를 직접 생산하기 위해 회사를 세웠다. 회사 설립 초기의 주력 사업은 전자재료였다. 반도체와 디스플레이용 현상액, 감광액을 상용화하며 성장의 발판을 마련했다. 1996년 연구소를 세웠고 1999년 주식을 코스닥시장에 등록했다. 2001년 반도체 사업부를 세워 반도체 패키징 작업의 일부인 범핑(Bumping) 사업에 진출했다. 2003년 회사 이름을 지금의 ㈜네패스로 바꿨다. 2020년 매출액은 3,515억원을 달성하였으며 임직원 수는 717명이다.
목차
개요
네패스는 시스템반도체패키징 전문기업이다. 1990년 창립이래 전량 수입에 의존해 온 현상액의 국산화를 시작으로 그동안 반도체/디스플레이의 핵심 전자재료를 하나씩 국산화하는 데 성공하여 국내 IT분야 부품소재산업발전에 큰 기여를 해왔다. 2004년 반도체용 솔더범핑기술로 미국특허권을 취득하였고, 플레이팅범핑 및 WLP(Wafer Level Package), FOWLP(Fan-out WLP) 등의 기술을 최초로 상용화하며 시장에 자리매김해왔다. 또한 2017년 국내 최초 AI 칩 상용화에 성공하며 4차산업 혁명의 선도기업으로 성장하고 있다.[1]
반도체 사업 분야에서는 디스플레이 구동 칩(DDI, Display Driver IC)이라고 불리는 반도체 칩의 범핑(Bumping)을 주력으로 하며, 뉴로모픽 인공지능 반도체 'NM500'을 생산한다. 반도체는 완성된 다음 바로 사용하는 것이 아니라 플라스틱 등으로 포장을 해 사용한다. 이를 패키징이라고 하는데 패키징을 할 때 크기를 최소화하고 반도체의 전기적 특성을 유지할 수 있도록 하는 기술이 범핑이다. DDI는 액정표시장치(LCD)처럼 화면이 있는 기계에서 메모리반도체가 기억한 내용을 TV 화면에 나타나도록 중간에서 화소를 조절해주는 반도체 칩이다. 전자재료 사업 분야에서는 반도체와 LCD 등을 만들 때 필요한 화학제품인 현상액(Developer), 세정제, 연마제 등을 만든다. 주요 거래처는 삼성전자, 동부하이텍이다. 2차전지 사업 부문에서는 2차전지용 리드 탭(Lead tab)과 증강현실(AR) 글래스에 쓰일 수 있는 기능성 필름을 제조한다.[2]
네패스는 ㈜네패스아크, ㈜네패스라웨, ㈜네패스엘이디, ㈜네패스야하드 등 9개의 계열사를 보유하고 있으며 중국, 러시아, 필리핀에 해외 공장을, 미국, 중국, 일본, 홍콩, 인도네시아에 해외영업소를, 독일에는 해외연구소를 두고 있다.
주요인물
- 이병구 : 네패스 대표이다. 1946년생으로 경남대학교에서 영어영문학을 전공하고 금성전자(현 LG전자)에 입사해 반도체분야에서 생산기술센터장까지 지낸 반도체전문가다. 1990년 금성전자에서 나와 반도체소재업체인 크린크리에티브를 설립했고 2003년 반도체패키징업체인 씨큐브디지탈과 합병해 지금의 네패스를 출범시켰다. 네패스(NEPES)는 히브리어로 ‘영원한 생명’을 뜻한다. 이 대표는 꾸준한 연구개발(R&D) 투자를 통해 반도체패키징사업에서 기술경쟁력을 확보한 것으로 알려졌다.[3] 이병구 회장은 1990년 전자부품기업 네패스를 설립, 2000년 반도체사업부를 출범시키면서 매출 3000억 원대 글로벌 반도체 패키징 기업으로 성장시켰다. 최근에는 인공지능 반도체를 국내 최초로 상용화하는 데 성공하며 4차산업혁명의 선도 기업으로 주목받고 있다. 2018년 7월 18일, 두 번째 경영 신간 '석세스 애트튜드-4차원 경영'을 출간했다
주요 연혁
- 1990년 : 크린크리에티브 설립
- 1992년 : 크린룸 서비스사업 개시
- 1995년 : 500만불 수출의 탑
- 1996년 : 네패스 연구소 설립. 1,000만불 수출의 탑
- 1998년 : 벤처기업대상(산자부장관상)
- 1999년 : 코스닥 등록
- 2001년 : 오창1공장 준공(반도체)
- 2004년 : Functional Chemical 사업 개시. 바이오 코팅 사업 개시. Asia Pacific Technology Fast 500-172위. Korea Technology Fast 50 우수상
- 2005년 : Asia Pacific Technology Fast 500-123위. Korea Technology Fast 50 동상]
- 2006년 : 오창3공장 준공(전자재료). 오창2공장 준공(반도체). 싱가포르 합작법인 Nepes Pte. 설립. 벤쳐기업 은탑 산업훈장 수상. 윤리경영대상 투명경영부문 대상(신산업경영원)
- 2007년 : Hotel West of Canaan 준공. 전자부품기술대상 산업자원부장관상
- 2008년 : 네패스 LED(계열사) 설립. 네패스 신소재(계열사) 코스닥 등록
- 2009년 : 독일 BMP_Nepes GmbH 연구소 설립
- 2010년 : 이리도스 생산법인화 새출범. 네패스 LED 연구소 인가. 네패스 Display(계열사) 설립. 대중소기업협력대상(대통령 표창)
- 2011년 : 모르도비아와 JV 네패스러스 설립. 지식경제부 주관 일하기 좋은 기업 선정. 지속가능경영대상 최우수상 수상(지식경제부/중소기업청)
- 2013년 : 러시아 LED공장 준공. 지속가능경영 우수기업 선정(산업통상자원부)
- 2014년 : 중국 JV 장쑤네패스 설립
- 2015년 : 월드클래스300기업 선정. 소재·부품기술상 산업통상자원부 장관 표창. 중국 반도체 공장 준공(장쑤네패스)
- 2016년 : 인공지능 뉴로모픽칩 사업협력 체결. 차세대 세계 일류상품 선정
- 2017년 : PLP(Panel Level Package) 양산 체제 구축. 인공지능 뉴로모픽 반도체 양산 시작. 지역산업진흥 유공포상 '지역 일자리 창출' 부문 대통령 표창 수상. 수출입 안전관리 우수업체(AEO: Authorized Economic Operator) 인증 획득. 독서경영 우수직장 인증 문체부장관급 최우수상 수상
- 2018년 : 제1회 국가경쟁력대상 제조부문 대상 수상. 제42회 국가생산성대회 '4차산업혁명 선도기업' 국무총리 표창 수상
- 2019년 : 데카테크놀로지 필리핀 Fab(FOWLP) 인수. 네패스아크(nepes Ark) 설립. 산업통상자원부 '월드챔프육성사업' 선정
- 2020년 : 네패스디스플레이, 네패스야하드(nepes yahad)로 사명 변경. 네패스라웨(nepes laweh) 설립
사업분야
- 반도체 Flip Chip Bumping Foundry 첨단 반도체 패키지 사업
글로벌 팹리스 및 종합반도체(Integrated Device Manufacturer) 고객들과의 파트너십을 통해 범핑(Bumping) 및 웨이퍼레벨패키지(WLP)와 같은 Advanced Assembly & Test 제조 서비스를 제공하고 있으며, 8인치 또는 12인치 웨이퍼 서비스와 더불어 플립칩 범핑(Flip-chip bumping), 반도체 후공정(Back-end processing) 그리고 테스트(Electric Test)를 포함한 일괄수주계약 (Full Turn-key)서비스를 공급한다.
첨단 제조 공정 기술을 바탕으로 웨이퍼레벨패키지(WLP), 팬아웃웨이퍼레벨패키지(Fan-out WLP), 팬아웃웨이퍼레벨 시스템인패키지(Fan-out WLSiP) 등을 포함해 한층 고도화된 팬아웃패키지 공정인 패널레벨패키지(PLP), 그리고 2D, 3D 모듈(Modules)에 이르기까지 제품 포트폴리오를 강화하고 있다.
- 인공지능 뉴로모픽 인공지능 반도체 NM500
네패스는 뉴로모픽 인공지능(AI) 연구를 기반으로 4차산업혁명의 핵심기술을 확보하고자 노력하고 있다. 또한, 자사 반도체 기술을 활용하여 국내 최초로 인공지능용 반도체와 다양한 어플리케이션을 개발·공급함으로써 국가 미래 먹거리 창출에 기여하고 있다.
- 공장 용 AI 솔루션 : 공장에 필요한 건 값 비싼 장비의 교체가 아니다. 단순 작업의 오류 방지부터 고성능 제품의 결함 검출까지 공장을 똑똑하게 학습을 시킨다면 바로 성능을 향상 시킬 수 있다.
- 비전을 위한 AI 솔루션 : 네패스 AI 시스템은 실시간으로 이미지 데이터를 처리하여 정상 제품과의 비교 대조를 통해 결함있는 제품을 검출한다. 육안으로 확인이 어려운 아주 작은 반도체의 문자 레이저 마킹 결함 같은 미세 공정에서부터 완제품 포장시에 바인딩이 누락된 제품을 찾아내는 단순 작업까지 네패스 머신 비전 시스템 하나로 해결 가능하다.
- CCTV 용 AI 솔루션 : 네패스 AI 솔루션은 접근제어가 강력하게 필요한 환경에서 최소의 인원으로 가장 높은 효율을 올릴 수 있는 시스템을 제공한다. AI와 데이터 필터링을 적용하여 분석 신뢰성을 향상시키고 Wise Learning을 통해 오류 경고 최소화 시킨다.
- 전자재료 Semi/Display에 필요한 공정용, 기능성 케미컬 제조
스마트폰, 자동차 등에 적용되는 최첨단 반도체 및 Display 공정의 기능성 Photo / Wet chemical 제품을 Global Leading Partner들과 협업하여 공급한다. 또한 Industrial, Consumer, Mobile용 Coating등의 새로운 사업 영역을 개척하며 제품 군을 확대하고 있다.
네패스는 독자 공정기술로 생산한 투과도가변필름(Dimming Film, 디밍필름)을 상용화하며 기능성소재부문 비즈니스 확대에 적극 나서고 있다. 국내외 업체들과 활발한 연구개발을 통해 AR 글라스, 차량용 유리 등 다양한 산업분야로 활용범위를 다각화하고 있다.
세계 굴지의 다국적 화학 기업인 벨기에 Solvay Group과 네패스 합작기업인 Iridos는 나노 기술을 바탕으로 자연 그대로의 색을 구현하는 컬러란트(Colorant)와 컬러페이스트(Color Paste)를 전문적으로 연구·개발·생산한다.
- 에너지 친환경 건설 및 친환경 건축 자재, 친환경 특수폐기물 열분해사업
네패스이앤씨는 축적된 노하우와 기술연구소의 끊임없는 노력을 바탕으로 사옥, 오피스텔, 상가, 생활주택, 교육시설 등의 리모델링 및 신규 건축의 설계부터 시공까지 친환경건축의 토탈 솔루션을 제공하기 위하여 항상 노력하고 있다. 클린룸 산업의 선도적 역할을 담당하고 있으며, 클린룸 공법을 수출한 국내 최초의 기업이다. 클린룸 내부의 세균 및 미세먼지를 완벽하게 제거하여 Dust Particle Free 환경은 물론 클린룸 내부의 온도 및 습도를 최적화하고 공기의 흐름을 자동 조절하여 보다 쾌적한 환경을 제공한다.
스위치 ON/OFF방식으로 창의 투명도를 조절하여 사생활 보호와 방범, 태양광 차단 기능 등을 발현함과 동시에 광고와 같은 효과도 누릴 수 있는 스마트필름을 공급한다. 주거용과 인테리어용에 한정되어있는 기존 제품과 달리 건축자재, 디지털 사이니지로도 활용이 가능해 산업 혁신에 파급력을 발휘하게 될 것으로 기대한다. 'SUPER LC'는 고분자 분산 액정 (PDLC : Polymer Dispersed Liquid Crystal) 기술이 적용된 '전기 변색 액정 필름'으로, 전기 작동시 전기장 발생에 따라 액정의 투명도가 변화하는 기능적 특성을 지닌 제품이다.
- 배터리 2차전지용 리드탭, 기능성 필름 제조
케미컬 솔루션 및 반도체 공정 기술 관리 능력을 기반으로, 포스트 반도체인 이차전지의 주요 부품인 Lead Tab을 양산하고 있다. 아울러 EV Pack 부품 사업을 전개하여 에너지 분야에서 성장기반을 구축하고 있다. Lead Tab은 이차전지의 음극 · 양극판을 외부와 전기적으로 연결하는 역할을 하는 핵심부품이다.
주요제품
플립 칩 범핑
|
웨이퍼레벨패키지(WLP)
네패스 Wafer Level Package (WLP) 포트폴리오는 완전한 턴키 솔루션으로 극적인 수요를 충족한다. 현재 제품 애플리케이션은 전력 관리 IC, 코덱, 터치 스크린 컨트롤러, DDI, 모바일 및 자동차의 시스템 IC이다. 웨이퍼 크기는 200mm 및 300mm이며 JEDEC MSL1 CLR 및 BLR 요구 사항을 충족한다.
Fan Out-WLP/PLP
입출력(I/O) 단자를 칩 바깥으로 재배열하여 칩을 보다 작게, 고성능으로 구현할 수 있는 미세 패키징 솔루션이다. 포트폴리오 확장을 위해 더 작은 공간에서 여러 패키지 솔루션, 높은 안정성 및 기능을 제공하기 위해 nepes Fan-out은 테스트 및 백엔드 턴키 서비스를 통해 제조 다각화 FOWLP (300mmRd) 및 PLP (600mmSq) 를 제공한다.
|
System in Package(Sip)
개별 칩들을 단일 패키지로 결합시킨 초박형, 고집적 토탈 패키징 솔루션이다. SiP란 단일 장치에서 다양한 기능을 가진 여러 활성 전자 부품으로 시스템 또는 하위 시스템과 관련된 여러 기능이 있다. SiP는 선택적으로 수동, mems 센서, 광학 부품 및 기타 패키지 및 장치를 포함한다. 비용 효율적이다.
리드 탭(Lead tab)
리드 탭은 이차전지의 음극·양극판을 외부와 전기적으로 연결하는 역할을 하는 핵심부품이다. 음극과 양극 잔자에 각각 구리와 알루미늄을 표면 처리하고 절연 필름을 덧씌운 형태로 제작된다. 고도의 융착기술과 설비 엔지니어링이 요구되는 영역이다.
|
각주
- ↑ 네패스, 〈네패스 이병구 회장, ‘석세스 애티튜드-4차원 경영’ 출간〉, 《뉴스와이어》, 2018-07-18
- ↑ 〈(주)네패스〉, 《네이버 지식백과》,
- ↑ 이한재 기자, 〈이병구, 네패스의 반도체패키징 기술력 앞세워 본격 성장〉, 《비즈니스포스트》, 2016-10-04
참고자료
- ㈜네패스 공식 홈페이지 - https://www.nepes.co.kr/
같이 보기
이 문서는 로고 수정이 필요합니다.
