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브이에스아이㈜ (강수원)

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Asadal (토론 | 기여)님의 2020년 11월 12일 (목) 22:34 판 (같이 보기)
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브이에스아이㈜(VSI)
브이에스아이㈜(VSI)

브이에스아이㈜(VSI)는 2014년 6월 25일 설립된 기타 엔지니어링 서비스업 회사이다. 주요 사업으로는 통신기술 컨설팅, 반도체 설계, 비메모리용, 전자 집적회로 제조를 들 수 있으며, 사원수가 10명 정도의 규모인 중소기업이다. 또한, 대표자는 강수원이고, 주소는 서울 송파구 법원로에 위치한다.

개요

대한민국 서울에 본사를 둔 브이에스아이는㈜는 고속 링크 기술의 설계 및 개발을 전문으로하는 회사이며, 이 고속 네트워크 지원을위한 핵심 필수 기술과 특허를 보유 하고 있고 현재 자율 주행(Automatic Driving) 차량에 필수적인 제품 개발에 주력 하고 있다. 이러한 브이에스아이는㈜는 4차 산업혁명 시대의 핵심 기술인 자율주행차용 고속 이더넷 통신기술 개발 판매 및 기술 라이센스를 목적으로 하는 기술혁신기업라고 할 수 있다. 자율주행차의 도입을 위해서는 수십개의 레이다, 라이다, 카메라, 초음파 센서가 차량내에 케이블링을 최소화 하여 연결되어야 하고 불량 발생시 자동으로 감지 우회할수 있는 안정적인 기술이 필요하다. 이에 걸맞게 브이에스아이㈜가 개발한 썬더버스(Thunderbus) 기술은 센서들을 최소의 케이블과 비용으로 안정적이면서 기존 기술 대비10배에서 100배 빠른 전송 속도인 고속으로 차량내 ECU들을 연결할 수 있는 획기적인 기술이며, 기존에 사용되고 있는 이더넷 및 CAN 등의 기술과 완벽히 호환된다. 해당 기술의 혁신성과 우수성을 바탕으로 차세대 차량내 통신 기술로 국내외 제조사 및 부품업체들의 주목을 받고있다. 또한, 브이에스아이는㈜는 자동차 제조업체 및 파운드리(foundry)와 긴밀히 협력하여 고객의 요구에 맞는 네트워킹 제품을 설계, 제조하고 있다. 이러한 브이에스아이는㈜는 다양한 산업 및 제조업체에서 요구하는 최첨단 네트워킹 솔루션을 제공하기 위해 차세대 자동차 및 산업 애플리케이션(Application)을위한 필수 네트워킹 솔루션을 제공 할 것으로 예상되고 있다.[1]

주요 인물

브이에스아이㈜ 대표이자 창립자이다. 강수원 대표는 회사의 단기, 장기 전략 및 비전 개발을 주도하고 회사의 기술 로드맵을 작성, 구현하는 일을 담당하고 있으며, 2001년부터 2015년까지 실리콘 밸리(Silicon Valley)에서 GCT 세미컨덕터(GCT Semiconductor)의 엔지니어링 부사장으로 재직하면서 여러 단일 칩 제품의 계획, 개발 및 대량 생산을 이끌었다. 2006 년에 강수원대표는 아이디어에서 대량 생산에 이르기까지 GCT 최초의 단일 칩 SOC 솔루션(System on Chip solution) 개발을 주도하여 5,000 만 달러 이상의 매출을 올렸다. 또한, 그는 물리계층(PHY: Physical Layer) 단일 칩 설계 및 엔지니어링 서비스 분야에서 25 년 이상의 경험을 보유하고 있으며, 4세대 이동통신(4G), 롱 텀 에볼루션(LTE: Long Term Evolution,), 와이맥스(Wimax: Worldwide Interoperability for Microwave Access), 와이파이(WiFi),디지털 멀티미디어 방송(DMB: Digital Multimedia Broadcasting) 및 블루투스(Bluetooth)를 포괄하는 제품을 위해 전 세계 최고의 반도체 회사와 협력하고 있다. 또 강수원대표는 최첨단 기술 개발에 대한 깊은 통찰력을 가지고 있으며 40 개 이상의 특허를 보유하고 있고, ASA (Automotive SerDes Alliance) 및 IEEE 802.3의 고속 자동차 링크 표준에 대한 핵심 공헌자 중 한 명이다. 이러한 강수원 대표는 서울 대학교(Seoul National University)에서 학사, 석사, 박사 학위를 받았다.[2]
브이에스아이㈜ 이사이다. 최지웅 박사는 2010 년부터 대구경북과학기술원(DGIST: DAEGU GYEONGBUK INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY)의 교수이자 2019 년부터 한국통신학회(KICS: Korean Institute of Communications and Information Sciences)의 자동차 부문 의장인 브이에스아이㈜의 이사이다. 브이에스아이㈜ 이사 이전에는 실리콘 밸리에있는 마벨 테크놀로지 그룹(Marvell Technology Group)의 수석 기술 직원으로 근무하면서 설계 및 개발했다. 최지웅 박사는 2005 년부터 2007 년까지 스탠포드 대학교(Stanford University)에서 박사후 연구원으로 근무했다. 또한, 최지웅 박사는 고속 네트워킹 제품에서 파괴적인 기술 발전을 제공 할 수있는 핵심 PHY 알고리즘 개발을 담당하고 있다. 최지웅 박사 역시 서울 대학교에서 학사, 석사, 박사 학위를 받았다.[2]
브이에스아이㈜ 이사회 멤버이다. 이민재 박사는 2012 년부터 브이에스아이㈜의 이사회 멤버이자 광주과학기술원(GIST: Gwangju Institute of Science and Technology)의 교수입니다. 2008년부터 2010년까지 미국 실리콘 밸리의 애질런트 테크놀로지스(Agilent Technologies)에서 고성능아날로그 디지털 변환회로 (ADC: Analog Digital Converter) 개발을 담당했다. 이민재 교수는 2007년 삼성 종합 기술원(SAIT: Samsung Advanced Institute of Technology)에서 많은 기술 프로젝트를 수행하는 선임 컨설턴트로도 활동했으며, 최적화된 전력과 비용 성능으로 최상의 성능을 제공 할 수있는 혁신적인 아날로그 회로 아키텍처 개발을 담당하고 있다. 그는 캘리포니아 대학교 로스앤젤레스(UCLA: University of California, Log Angeles)에서 박사 학위를, 서울 대학교에서 학사와 석사 학위를 받았습니다.[2]

연혁

  • 2014년 06월 : 법인 설립
  • 2017년 03월 : 벤처 기업 인증
  • 2018년 03월 : 종자 펀딩(KITE)
  • 2018년 05월 : 팁스 프로그램(Tech Incubator Program For Startup) 펀딩 수주
  • 2019년 04월 : 자동차 이더넷 개발을위한 정부 연구 기금 수령
  • 2019년 09월 : 실리콘 밸리에 미국 사무소 개설
  • 2020년 04월 : 인피니온 테크놀로지스(Infineon Technologies)와 업무협약(MOU: Memorandum of Understanding)
  • 2020년 04월 : 자동차 써데스(SerDes) 정부 연구비 수여[1]

주요 제품

썬더버스

브이에스아이㈜ 강수원 대표는 2018년 1월 29일 자율주행차 센서 네트워크에 최적화된 썬더버스(Thunderbus) 기술을 자체 개발에 성공했다고 밝혔다. 썬더버스 기술은 최적의 센서 네트워크를 구현하는데 초점을 맞추고 있으며, 현재 차량 내 센서 네트워크에는 단일 회선에 여러 장치들이 연결된 버스 구조가 주로 이용되고 있다. 하지만 여러 표준 기술이 있으나 실제 통신 전송 속도가 2~3Mbps 수준으로 느린 점과 차량용 이더넷이 차량 중심 네트워크로 도입되고 있지만 센서 네트워크에 필요한 안정적 네트워크 실현을 위해서는 장치 비용, 연결 케이블 증가 등의 제한점이 존재한다는 단점을 가지고 있다. 브이에스아이㈜ 자체적으로 개발한 썬더버스 기술은 기존의 센서 네트워크와 동일한 버스 구조에서 100Mbps~1Gbps의 전송 속도를 지원하여 높은 성능을 보여주며, 썬더버스 기술의 핵심은 여러 장치들이 버스 구조로 연결이되어 있을 때 전송 신호 특성이 나빠져서 고속 송신이 어려운 기존의 한계를 혁신적으로 해결한 고속 송수신기 기술과 센서 불량을 신속하게 감지하고 우회해 끊임없는 연결을 유지할 수 있는 기술이다. 이에 브이에스아이㈜ 강수원 대표는 “썬더버스 기술은 자율주행차의 센서 네트워크에 최적화된 기술로서 기존 기술 대비 100배 이상의 속도 증대를 이룬 혁신적인 기술이다”며 “썬더버스 기술을 바탕으로 국내외 반도체, 자동차 업체와 협력해 썬더버스 기반 자율주행차 센서 네트워크 플랫폼 구축에 나설 것이다”고 말했다. 이러한 브이에스아이㈜는 대구경북과학기술원 정보통신융합전공 최지웅 교수 연구팀과 협력해 현재 반도체 제작 직전 단계인 FPGA로 썬더버스 기술 개발을 완료해 시연에도 성공했으며, 2018년 안에 반도체로 제작해 업계 파트너들에게 샘플을 공급할 예정이다.[3]

주요 기술

써데스

고속 연결 기술은 방대한 센서 데이터 및 제어의 증가 된 대역폭 요구 사항으로 인해 다양한 산업, 특히 자율 주행 자동차에서 매우 중요해지고 있다. 따라서 혹독한 자동차 환경에서 신뢰성 요구 사항을 충족하면서 증가 된 대역폭을 지원하기 위해 브이에스아이㈜는 다양한 애플리케이션에서 구현할 수있는 핵심 이더넷 및 써데스 기술을 개발하고 있다. 이러한 브이에스아이㈜의 혁신적인 기술은 고객과 파트너가 최고의 비용 대비 성능을 가진 제품을 개발할 수 있도록 다양한 애플리케이션에서 고속 데이터 전송을 가능하게한다.[4] 첨단 운전자 보조 시스템 (ADAS: Advanced Driver Assistance Systems)과 인포테인먼트(Infotainment)는 자율 주행 차량이 현실화됨에 따라 필수 기술이되었다. 이러한 애플리케이션을 지원하기 위해 차량에 설치된 센서(sensor) 및 디스플레이(display)의 수와 유형이 지속적으로 증가하고 있다. 그리 멀지 않은 미래에 도로상의 대부분의 차량은 12개 이상의 카메라 센서와 여러 개의 고해상도 디스플레이를 갖게 될 것이며, 이러한 데이터를 중앙 처리 장치와 주고받는 것이 중요한 문제가 될 것이다. 또한 더 높은 프레임 속도와 해상도에 대한 요구 사항은 자동차 대역폭 요구 사항을 더욱 증가시킬 것이고, 이러한 폭발적인 데이터를 처리 할 수있는 유일한 기술은 고속 직렬 링크이며 브이에스아이㈜는 직렬 링크 개발을 주도하고 있다.[5]

이더넷

자동차 제조업체는 점점 더 많은 컴퓨터 기반 시스템, 애플리케이션 및 연결을 추가하여 대역폭 요구 사항을 높이고 있는 추세를 보여주고 있다. 결과적으로 케이블 링 및 네트워크 인터페이스 측면에서 이러한 기능을 지원하는 배선 하니스가 지속적으로 증가했다. 또한 CAN 및 FlexRay와 같은 여러 독점 표준에는 전용 배선, 통신 요구 사항이있어 배선 비용, 무게 및 복잡성이 증가한다. 자동차 부품시장이 변화하면서 와이어링 하네스(wiring harness)는 자동차에서 엔진(Engine)과 섀시(chassis) 다음으로 비용이 많이 들고 무거운 부품이기 때문에 업계 표준 이더넷을 차량에 도입함으로써 서로 다른 시스템 및 애플리케이션의 모든 통신을 단순화하고 동일한 네트워크에서 공존이 가능해졌다.[6]

현황

반도체 개발 사업 주관기관

차량용 반도체 기업인 브이에스아이㈜는 2019년 5월 2일 과학기술정보통신부(Ministry of Science and ICT)가 주관하는 혁신성장연계 지능형 반도체 선도사업내의 차량내 네트웍(IVN: In-Vehicle Network) 반도체 개발 사업의 주관기관으로 최종 선정되었다고 발표했다. 이 사업은 과학기술정보통신부가 주관하여 차세대 자율주행차 및 커넥티드 카(connected car)에 필수적인 액츄에이터(Actuator), 센서 등의 다양한 엔진제어장치(ECU: engine control unit)들을 효율적으로 연결하기 위한 차량 내 네트웍 기술을 개발하고, 차량 내 캔과 이더넷 등의 다양한 차량통신(IVN: In Vehicle Networking) 표준을 통합하고 고속 전송이 가능한 자율주행차용 핵심 반도체를 선도적을 개발하기 위한 사업이라고 할 수 있다.[7] 이에 강수원 대표는 “당사의 차량용 차량통신 반도체 부문의 전문성과 사업화 능력 및 자체 개발한 썬더버스 기술의 우수성을 인정받은 것에 큰 의의가 있으며, 과제 수행을 통해 해당 반도체를 조기에 개발하여 차세대 차량에 적용하는 데에 박차를 가할 것”이라고 포부를 밝혔다. 위에서 언급한 브이에스아이㈜가 개발한 썬더버스는 표준별로 별도의 케이블을 사용하지 않아도 돼서 동일 케이블을 이용하여 통합할 수 있어서 연결에 필요한 케이블 양을 효율적으로 줄일 수 있고, 이로 인해 차량의 무게, 비용, 제작비용을 낮추어 차량 제조 및 네트웍 구성에 경쟁력 우위를 제공할 수 있으며, 도입 측면에서도, 기존의 엔진제어장치 소프트웨어 및 제어기의 설계 변경없이 그대로 적용할 수 있는 장점이 있다. 또한, 현재 차량 내에 속속 도입이 되고 있는 이더넷 엔진제어장치도 지원하며, 신규 이더넷 엔진제어장치들도 기존 포설된 캔 케이블에 바로 연결 설치 가능한 장점이 있어 차량내 이더넷 도입을 가속화 할 수 있다.[8] 해당 과제 수행을 위해 VSI는 전자부품연구원, 대구경북과학기술원, 광주과학기술원, 울산과학기술원, 세원전자와 협력하여 해당 반도체의 개발, 시험, 상용화를 추진할 예정이다. 브이에스아이㈜는 실리콘 밸리 출신의 강수원 박사가 국내에 설립한 회사로 자율주행차 및 커넥티드카 용 통신 반도체 선도 기업을 지향하고 있다. 또한 실리콘 밸리에 설립한 자회사 벨로넥트(Velonect)는 실리콘 밸리의 자율주행차 선도 업체 및 반도체 업체와의 제휴를 통해 기술 표준화 및 라이센스를 추진할 예정이다.[9]

자율주행차 칩

브이에스아이㈜는 2020년 1월 13일 자율주행차량내 안정성과 효율성을 두루 갖춘 이더넷 네트워크 반도체칩인 VS731을 개발하는 데 성공했다. 2019년 말 고객에게 공급이 가능한 상용 샘플을 출시한 데 이어 얼마 지나지 않아 대량 양산에 나설 계획이다. 자율주행차량의 경우 사람의 눈에 해당하는 레이더(Radar)나 거리를 측정하는 라이다(LiDAR)와 같은 외부 센서가 공간지표나 사물의 움직임 등을 데이터화해 차량 내 뇌에 해당하는 프로세서에 전달하게 되는데 VS731칩은 전송속도를 기존 제품보다 획기적으로 높였다는 평가가 많으며, 특히 VS731은 기존 표준 프로토콜인 (CAN) 방식이 저속 네트워크만을 지원하고 있기 때문에 복잡한 전자장치와 많은 데이터 처리를 감당할 수 없었다는 단점을 극복하고 최근 급부상하고 있는 이더넷 네트워크를 통합한 칩으로 주목받고 있다. 이러한 VS731에 대하여 강수원 대표는 “데이터를 프로세서에 전송할 때 오류가 나거나 지연되면 브레이크 등의 오작동을 유발해 치명적인 차량 사고로 연결될 수 있기 때문에 막대한 데이터를 빠르게 전달하는 기술은 자율주행차량의 핵심기술”이라고 말하며 “VS731 칩은 외부서 입력되는 데이터를 실시간으로 프로세서에 전달해 차량의 다양한 구동장치가 사람처럼 실시간 반응하도록 하는 데 기여할 것”이라고 강조하였다. 실제 VS731칩의 전송 속도는 기존 칩보다 최대 4배 이상 달하는 것으로 알려졌다.또한, VS731은 자율주행차량 내부의 네트워크 케이블 양을 혁신적으로 감소시켜 케이블 부피는 물론 차량 제조단가까지도 크게 절감하는 효과를 낼 수 있다는 것이 측의 브이에스아이㈜의 설명이다. 이에 강수원 대표는 “정밀하고 안전한 주행을 위해서는 차량 내 장착되는 센서 수가 많아지고 이를 연결하는 케이블도 많아져 네트워크가 복잡해져 차량 중량이나 제조단가 상승으로 이어진다”며 “이와 같은 이유로 VS731과 같은 효율적인 네트워크 기술이 중요하다”고 설명했다.[10]

각주

  1. 1.0 1.1 브이에스아이㈜ 공식 홈페이지(company) -https://www.vsitech.co.kr/about
  2. 2.0 2.1 2.2 브이에스아이㈜ 공식 홈페이지(Management) - https://www.vsitech.co.kr/board-members
  3. 박수형 기자,〈VSI, 자율주행차 통합 센서 네트워크 개발〉, 《에이아이타임스》, 2017-01-29
  4. 브이에스아이㈜ 공식 홈페이지(technology) - https://www.vsitech.co.kr/technology
  5. 브이에스아이㈜ 공식 홈페이지(serdes) - https://www.vsitech.co.kr/serdes
  6. 브이에스아이㈜ 공식 홈페이지(ethernet) - https://www.vsitech.co.kr/ethernet
  7. 석주원 기자,〈VSI, 차세대 차량용 반도체 개발 사업 주관기관으로 선정〉, 《테크월드》, 2019-05-02
  8. VSI, 차세대 차량용 반도체 개발 사업 주관기관으로 선정〉, 《뉴스와이어》, 2019-05-02
  9. 최태우 기자,〈브이에스아이, 지능형 반도체 선도사업 ‘IVI 개발’ 주관사 선정〉, 《IT 비즈뉴스》, 2019-05-02
  10. 이상훈 기자,〈'토종 팹리스' VSI, 데이터 전송속도 확 높인 자율주행차 칩 상용화〉, 《서울경제》, 2020-01-13

참고자료

같이 보기


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