검수요청.png검수요청.png

디지털IC

위키원
이동: 둘러보기, 검색

디지털IC(Digital Integrated Circuit)는 통상 내부회로가 로직으로 구성되어 디지털 제어용으로 사용되는 것을 나타내는데 내부회로의 로직 구성요소가 트랜지스터로 구성되어 있는 IC를 TTL(Transistor Transistor Losic)이라하고, FET(전계효과 트랜지스터)로 구성되어 있는 IC를 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)라고 한다.

개요

디지털IC는 집적회로에서 처리하는 신호가 디지털인 IC를 말하며, 논리형 IC라고도 한다. 대표적인 논리 게이트는 NAND, NOR로서 논리회로 모듈을 구성한다. 또 입출력 신호 펄스는 높은 레벨과 낮은 레벨에만 관계하므로 동작의 구분이 명확하다. 따라서 설계가 쉽고 가격이 저렴하여 대량으로 생산하여 사용하고 있다.

디지털 IC의 논리칩 시리즈를 살펴보면 1960년대 74시리즈가 발표됨 (텍사스 인스트루먼트社) 7400을 필두로 하는 최초의 TTL 표준 칩, 1970년대 CMOS 표준 시리즈 시판, 1980년대 2세대 CMOS 74HC00 고속 시리즈 등장이후 집적회로의 급속한 발전이 이루어졌다.

상세

디지털IC는 신호를 처리하는 방법이 디지털인 IC를 말한다. 디지털 IC는 여러 논리 게이트를 가지고 논리회로 모듈을 구성하는데 AND 게이트, OR 게이트, NOT 게이트, 기타 게이트 등이 있고 이런 게이트들이 묶여 하나의 칩으로 설계된 결과물이 IC라고 볼 수 있다. IC 칩은 제조 기술에 따라 하나의 칩 내부에 집적시킬 수 있는 트랜지스터의 수가 달라지며 반도체 기술의 발달로 그 수가 계속 늘어나고 있다. 한 칩에 넣을 수 있는 트랜지스터가 늘어 난다는 것은 칩 내부에 들어가는 게이트의 수가 그만큼 늘어나는 것이므로 조금 더 복잡한 논리식을 전달 할 수 있겠지만 보다 정밀한 작업이 필요하게 되기 때문에 기술적인 어려움이 발생한다.

디지털 IC는 하나의 칩에 집적되는 트랜지스터의 수에 따라 아래와 같이 분류된다.

  • SSI(Small Scale IC): 수십 개의 트랜지스터가 넣어진 IC 칩으로 기본적인 논리게이트와 플립플롭들이 여기에 해당한다.
  • MSI(Medium Scale IC): 수백 개의 트랜지스터가 집적된 IC 칩을 말하며 카운터, 디코더, 레지스터, 멀티플렉서, 산술 회로, 소형 기억 장치 등이 포함된다.
  • LSI(Large Scale IC): 수천 개의 트랜지스터가 집적된 대규모 IC 칩을 말하며 8비트 마이크로프로세서와 소규모 기억장치들이 여기에 속한다.
  • VLSI(Very Large Scale IC): 수만~수십만 개의 트랜지스터가 집적된 초대규모 IC로서 대형 마이크로프로세서와 대규모 메모리들 이 이 분류에 속한다.
  • ULSI(Ultra Large Scale IC): 수백만 개 이상의 트랜지스터들이 집적되는 32비트급 이상의 마이크로프로세서 칩들과 수백 메가비트 이상의 반도체 기억장치 칩들을 나타내기 위한 용어이다.

구현되는 기술방식에 따른 분류

TTL IC

TTL은 트랜지스터-트랜지스터 로직이라는 의미로, 두 개의 트랜지스터로 논리 회로를 구현하는 방식이다. TTL은 1960년대에 널리 사용된 디지털 논리 기술로, 다이오드와 저항이 결합된 트랜지스터로 기본 논리 게이트를 구현한다. 이는 빠른 속도와 강건한 성능 덕분에 여러 산업 분야에서 표준으로 사용되었다.

TTL IC는 일반적으로 사용하는 74 계열과 군사용 또는 산업용의 특수한 분야에 사용되는 54 계열로 구별되며, 동작범위와 동작특성에 따라 7개의 시리즈로 구별된답니다.

TTL 시리즈 마킹 표시(54/74 시리즈)
Standard TTL 5400/7400
High Speed TT 54H00/74H00
Low Power TTL 54L00/74L00
Schottky TTL 54S00/74S00
Low-Power Schottky TTL 54LS00/74LS00
Advanced Schottky TTL 54AS00/74AS00
Advanced Low-Power Schottky TTL 54ALS00/74ALS00

이러한 TTL IC를 동작시키기 위한 공급전압이 4.75V~5.25V의 단일 전원을 사용하기 때문에 회로를 설계할 때 사용하기에 매우 편리한 점이 있으나, 내부 로직 구성회로가 트랜지스터로 구성되어 있어 소비전력이 많으며, 동작시 많은 열을 발생한다.

ECL (Emittter coupled Logic)

  • 에미터-결합 놀리
  • 슈퍼컴퓨터나 신호러치기 같은 고속연산이 요구되는 시스템에 사용

MOS(Metal oxide Semiconductor)

  • 금속-산화물 논리
  • 단상 트랜지스터가 사용되며 부품의 밀도가 높아야하는 회로에 쓰임
  • 대부분 MOS에서 채널을 형성하는 캐리어가 전자인 NMOS가 대부분

CMOS IC

상보 금속-산화물 논리. 낮은 전력소모가 요구되는 시스템에 쓰인다.

CMOS IC는 TTL IC 보다 나중에 개발된 디지털 IC로 40 계열과 45 계열로 구성되며 CMOS의 단점을 보완하고 사용편의를 를 위해 TTL과 유사하게 개발한 74HC/74HCT시리 즈와 74AC/74ACT시리즈로 표시된다.

이러한 CMOS IC는 동작전압이 +3V~+18V로 범위가 매우 넓고, 소비전력이 적으며 잡음에 강한 특성을 가지고 있지만, 정전기에 매우 약하며, TTL IC 에 비해 동작속도가 느리다는 단점이 있다.

CMOS IC의 장점을 취하고 단점을 보완하여 개발된 74HC 시리즈는 2~6V의 전압범위에서 동작하며 TTL IC와 호환성을 가지고, 잡음에 강하며 소비전력은 적다. 74HCT 시리즈는 동작전압을 TTL과 동일하게 4.5V~5.5V의 단일 전원을 사용하도록 만든 것이고, 74AC와 74ACT 시리즈는 동작속도를 TTL 이상의 수준으로 고속화한 것이다.

장점

  • 재생산성: 같은 입력값을 넣는 경우 항상 정확하고 동일한 결과를 출력하지만 아날로그 IC는 열, 전원 전압, 부품 노후화 등 여러 외부 요인에 따라 출력이 변한다.
  • 쉬운 설계 방법: 디지털 설계는 논리적인 설계이고 커패시터, 트랜지스터, 모델링하는 과정에서 수학적 지식 없이도 기초만 잘 인지하고 있다면 쉽게 설계가 가능하다.

조합논리회로

디지털 집적회로의 조합논리회로와 설계하는 방법인 플립플롭에 대해 알아보겠다.

과거에 입력값을 기억하지 않고 현재의 입력값에 의해 출력값이 정해지는 회로로 n개의 입력 변수에 의해 2n 개의 입력 2진 조합이 가능한 회로이다. 조합논리회로를 설계하는 방법은 설계하려고 하는 회로의 사양 분석과 분석된 동작을 위해 할 수를 구하는 과정이고 설계할 때 중요한 고려 사항으로는 게이트 입력의 최소화, 게이트의 수 최소화, 논리회로의 전파지연시간 최소화, 상호 연결되는 수를 최소화해야 한다는 고려가 들어가야 한다. 이를 모두 고려 했다면 설계를 시작할 수 있고 설계하는 순서는 다음과 같다.

  • 문제 파악
  • 입력 변수, 출력 변수 그리고 출력의 변수명 결정
  • 진리표 작성 후 진리표로부터 부울 함수를 구함
  • 진리표에 의해 카르노 맵 또는 그 외 방법으로 간소화
  • 간소화된 부울 함수에 의해 논리 회로를 설계

합논리회로 내부에는 다양한 기능이 내장되어 있는데 이는 다음과 같다. 가/감산기, 비교기, 디코더, 인코더, 멀티플렉서, 디멀티플렉서, 코드 변환기, 패리티 발생기/검출기 등이 있다.

가산기
  • 반가산기(half adder) : 2개의 2진수 A와 B를 더하여 합(sum)과 캐리(carry)를 산출하기 위한 조합 논리회로i

전* 가산기(full adder): 여러 비트로 된 두 수를 더할 때 두 비트에서 더해진 결과인 캐리는 더 높은 자리의 두 비트의 덧셈에 추가하여 더해짐아래 자릿수에서 발생한 캐리까지 포함하여 세 비트를 더하는 논리회로를 전가산기라 함입력 비트 중 두 비트를 더하여지는 유효 비트와 아래 자릿수부로부터의 캐리 비트를 더함

  • 2진 병렬 가산기 : 2개의 n비트 2진수를 더하는 가산기
  • 고속가산기: 아랫단에서 윗단으로 전달되는 자리올림수 때문에 병렬가산기는 속도가 매우 느리다 는 단점이 있음. 이것을 해결하기 위한 방법으로 LAC (Look Ahead Carry) 회로를 가진 캐리예측가산기 (carry-look-ahead-adder, CLA)를 사용
감산기
  • 반감산기(Half subtracter) : 2진수 1자리의 두 개 비트를 빼서 그 차를 산출하는 회로
  • 전감산기(Full subtracter): 입력 변수 3자리 뺄셈에서 차(D)와 빌려오는 수(B)를 구하는 것
인코더

최대 M (<= 2N )개의 입력과 N개의 출력으로 구성되며, M개의 입력 중 한 개의 입력이동작하여 그에 대응하는 n 비트의 출력코드를 생성하는 조합회로

디코더

n개 입력선의 코드화된 2진 정보를 최대 2 n개의 출력으로 변환하는 조합회로

멀티플렉서

n개의 선택선의 조합에 의해 선택된 2^n 개의 입력선 중에서 하나를 선택하여 출력선에 연결시켜 주는 회로이다. 즉, n개의 입력 신호로부터 특정 조건에 의해 입력 신호를 한 개만 선택할 때 사용하는 것

디멀티플렉서

1개의 입력선으로 받아들여 n개의 선택선의 조합에 의해 2^n개의 출력선 중에서 하나를 선택하여 출력하는 회로데이터 분배기(Data distributor)라고도 불린다. 즉, 1개의 입력을 갖고 4개의 출력물이있는데 S1과 S0에 의해서 그 중 하나만 선택해 출력하는 회로이다.

코드 변환기

그레이 코드를 이진 코드 변환 하는 과정으로 그레이 코드의 첫번째 비트는 이진코드의 첫 번째 비트가 되고 결과의 이진코드 비트와 이웃하는 오른쪽의 그레이 코드 비트를 XOR 하면 각각 그레이 코드가 된다.

패리티 검출기

패리티 생성기 및 패리티 검사기의 주요 기능은 데이터 전송 오류를 감지 하며 패리티 비트는 전송 측에서 '0'또는 '1'로 설정되는 추가 비트로 단일 비트 오류 만 감지하는 데 사용되며 오류를 감지하는 가장 쉬운 방법이다. 오류를 감지하는 데 사용되는 오류 감지 코드에는 패리티, 링 카운터, 블록 패리티 코드, 해밍 코드, 2 진법 등 다양한 유형이 있다.

참고자료

같이 보기


  검수요청.png검수요청.png 이 디지털IC 문서는 반도체에 관한 글로서 검토가 필요합니다. 위키 문서는 누구든지 자유롭게 편집할 수 있습니다. [편집]을 눌러 문서 내용을 검토·수정해 주세요.  

산업 : 산업, 산업혁명, 기술, 제조, 기계, 전자제품, 반도체 □■⊕, 건설, 유통, 서비스, 에너지, 전기, 소재, 원소, 환경, 직업, 화폐, 금융, 금융사, 부동산, 부동산 거래, 부동산 정책, 아파트, 건물, 토지
반도체 AP • CCD • CIS • CPU • DDI • DDR • DDR SD램 • D램(DRAM) • DSP • EEP롬(EEPROM) • EP롬(EPROM) • GPU • HBM • IC카드 • LED • MCU • MPU • NAND • NOR • PMIC • RD램(RDRAM) • SD램(SDRAM) • SSD • S램(SRAM) • 개별소자 • 계산기 • 광개별소자 • 광다이오드(포토다이오드) • 광전소자 • 광전자 • 광학반도체 • 그래픽 메모리 • 낸드메모리 • 노어메모리 • 다이오드 • 도체 • 디스플레이 • 디지털IC • 디지털 신호처리장치(DSP) • 램(RAM) • 로직IC • 롬(ROM) • 마이크로 컴포넌트 • 메모리 • 메모리 반도체 • 밀착형 이미지센서(CIS) • 반도체 • 반도체산업 • 반도체소자 • 부도체 • 비메모리 반도체 • 센서 • 소자 • 시스템 반도체 • 아날로그IC • 열복사 다이오드 • 이미지센서 • 인쇄회로기판(PCB) • 전자계산기 • 중앙처리장치(CPU) • 진공관 • 집적 • 집적도 • 집적회로(칩, IC) • 컴퓨터 • 트랜지스터 • 파운드리 • 팹 • 팹리스 • 플래시메모리
반도체 제조 1나노 • 2나노 • 7나노 • 9나노 • AC테스트 • DC테스트 • EDS • ET테스트 • EUV • GAA • OSAT • PCB • WBI • 간섭현상 • 감광액(포토레지스트) • 건식산화 • 건식세정 • 건식식각 • 건조 • 고순도 • 공정 • 극자외선 • 금속배선 • 금속선 • 기능테스트 • 기판 • 나노미터 • 노광 • 노광장비 • 누설전류 • 다이아몬드 톱 • 도포 • 돌기 • 돌기부착 • 드라이아이스 • 레이저 • 리드프레임 • 몰딩 • 물리적 기상증착법(PVD) • 미세공정 • 박막 • 반도체 공정 • 반도체 설계 • 반도체 제조 • 반도체 회로 • 방진 • 방진복 • 방진설비 • 배선 • 범프 • 베어웨이퍼 • 베어칩(다이) • 보호막 • 부식 • 분진(에어로졸) • 불량 • 불량품 • 불순물 • 불화수소 • 산화 • 산화공정 • 산화규소 • 산화막 • 선연결 • 세정 • 세정장비 • 소자분리 • 솔더볼 • 수선 • 수율 • 순도 • 습식산화 • 습식세정 • 습식식각 • 식각 • 식각장비 • 실리콘 • 실리콘 웨이퍼 • 아르곤 에어로졸 • 아우터리드 • 양품 • 연마 • 연마액 • 연마장비 • 열산화 • 열처리 • 온도테스트 • 와이어 • 와이어링 방식 • 웨이퍼 • 웨이퍼절단 • 이온 • 이온주입 • 잉곳 • 잉킹 • 자외선 • 잔류물 • 전공정 • 전기신호 • 전도 • 전도막 • 절연 • 절연막 • 정밀도 • 증착 • 증착장비 • 질화막 • 층(레이어) • 칩접착 • 클린룸 • 테스트 • 파기 • 파이널테스트 • 파티클 • 테스터 • 패키지테스트 • 패키징 • 평탄도 • 평탄화 • 포장 • 포토마스크 • 표면연마 • 플라즈마 • 플립칩 방식 • 현상액 • 화학적 기상증착법(CVD) • 회로 • 회로층 • 회로패턴 • 후공정
반도체 회사 AMD • ASML • SK하이닉스 • SMIC • TSMC • UMC • 글로벌파운드리스 • 라피더스 • 마이크론 • 미디어텍 • 브로드컴 • 삼성전자㈜ • 엔비디아(NVIDIA) • 우한신신 • 인텔 • 퀄컴 • 텍사스 인스트루먼트(TI) • 하이실리콘 • 화웨이 • 화홍반도체(화훙반도체)
위키 : 자동차, 교통, 지역, 지도, 산업, 기업, 단체, 업무, 생활, 쇼핑, 블록체인, 암호화폐, 인공지능, 개발, 인물, 행사, 일반
원본 주소 "http://wiki1.kr/index.php?title=디지털IC&oldid=775868"