삼성전기㈜

삼성전기㈜(Samsung Electro-Mechanics)는 대한민국의 기업으로 삼성그룹의 전자 계열사로서, 전자부품 제조 전문 회사다. 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 칩부품, 인쇄회로기판, 카메라모듈, 네트워크 모듈 등을 생산하며 반도체용 기판은 2005년부터 세계 1위를 기록하고 있다. 2010년대는 베트남에 생산 거점을 신설하고 필리핀, 천진에 새 공장을 완공하는 등 글로벌 기업으로의 본격적인 행보에 나서고 있다.

개요

1973년 '삼성산요파츠'로 설립되어, 이듬해 상호를 '삼성전기파츠'로 변경하고, 1977년에 '삼성전자부품으로, 1987년 '삼성전기'로 상호를 변경했다. 본사는 수원, 세종, 부산에 생산 공장이 있다. 해외에는 중국, 태국, 필리핀, 베트남 등에 생산법인이 있다. 2019년 매출액은 8조 408억 원이고, 영업이익은 7,340억 원의 실적을 기록했다.

연혁

• 2020년 1월 : 삼성명장과 마에스트로(Maestro) 선발
• 2019년 4월 : 세계 최소형 5G 안테나 모듈 개발
• 2014년 1월 : 세계 최초 자기공진방식 무선충전 인증
• 2013년 9월 : 베트남 생산법인 설립
• 2009년 10월 : 세계 최초 12M 3배줌 아이에스엠(ISM) 개발
• 2009년 4월 : 세계 최초 0603, 1마이크로패럿 적층세라믹콘덴서(0603, 1uF MLCC) 개발
• 2007년 11월 : 세계 최초 휴대폰용 800만 화소 시모스(CMOS) 카메라모듈 개발
• 2006년 6월 : 부품 업계 최초 지속가능성 보고서 발간
• 2006년 11월 : 세계 최초, 1608크기의 22마이크로패럿(uF) 급 적층세라믹콘덴서 개발
• 2003년 9월 : 세계 최초 초소형 0402 적층세라믹콘덴서 개발
• 2001년 10월 : 세계 최소형 0603 적층세라믹콘덴서 개발 및 양산
• 1997년 7월 : 필리핀 생산법인 설립
• 1992년 7월 : 중국 동관 생산법인 설립
• 1990년 11월 : 태국 생산법인 설립
• 1987년 2월 : 삼성전기주식회사로 상호 변경
• 1977년 5월 : 삼성전기파츠㈜에서 삼성전자부품㈜로 상호 변경
• 1974년 11월 : 삼성산요파츠㈜에서 삼성전기파츠로 상호 변경
• 1973년 8월 : 삼성산요파츠㈜ 설립 등기

주요 사업

컴포넌트

• 적층세라믹콘덴서

적층세라믹콘덴서는 전기를 보관했다가 일정량씩 내보내는 '댐'의 역할을 한다. 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고 부품 간 전자파 간섭현상을 막아준다. 쌀 한 톨 크기의 250분의 1, 0.3밀리미터(mm)의 얇은 두께의 내부에 최대한 얇게 많은 층을 쌓아야 많은 전기를 축적할 수 있기 때문에 기술력이 중요한 분야다. 5G 시대를 맞이해 전자기기, 자율주행차의 발전, 사물인터넷(IoT)의 확대에 따라 적층세라믹콘덴서의 중요성이 더욱 커질 전망인데, 삼성전기㈜는 600층까지 적층한 고용량 적층세라믹콘덴서를 생산할 수 있는 높은 기술력을 보유하고 있다. 삼성전기㈜는 시장 트렌드에 발맞춰 초소형, 초고용량 제품을 개발하고 있으며, 고신뢰성, 고품질의 하이테크놀로지(High-Technology) 집약체 적층세라믹콘덴서의 개발을 하고 있다.

• 인덕터(Inductor)

• 파워 인덕터(Power Inductor)

전원 공급 장치 및 회로에 적용되는 인덕터로, 금속복합체(Metal composite) 또는 페라이트(Ferrite) 재료로 생산한다. 주로 특정 전압을 필요한 전압으로 변환하기 위한 회로에 사용되며, 정보통신(IC)에 안정적인 전력을 공급하는 역할을 한다. 해당 인덕터는 전원회로에 사용되므로 전류 인가 시 인덕턴스를 유지하고, 저저항의 특성을 갖도록 제작된다.

• 고주파 인덕터(High Frequency Inductor)

고주파 인덕터는 유리(Glass) 재료를 사용한 세라믹과 은(Ag)을 사용한 내/외부 전극으로 구성되며 니켈(Ni)과 주석(Sn)으로 도금되어있다. 특징으로는 고주파에서의 높은 큐(Q)를 갖고 있는 점과 높은 주파수대역의 자기공진주파수(SRF), 낮은 비저항으로 인해 100메가헤르츠(MHz) 이상의 고주파에서 사용이 유용한 점이 있다. 이는 고주파 인덕터가 무선주파수(RF)시스템에서 임피던스(Impedance) 매칭 회로로 주로 사용되는 이유이다.

• 칩 저항기(Chip Resistor)
• 탄탈럼(Tantalum)

모듈

• 카메라 모듈(Camera Module)
• 커뮤니케이션 모듈(Communication Module)

인쇄회로기판

• 패키지 기판(Package Substrate)
• 알에프피시비(RFPCB)

같이 보기

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