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우한신신

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우한신신(武汉新芯, XMC)
우한신신(武汉新芯, XMC)
우한신신 본사
XMC SPI NOR Flash

우한신신(武汉新芯, XMC)은 중국의 반도체 파운드리 기업이다. 우한신신은 2006년 중국 후베이성 우한시에서 설립되었으며, 40nm 이상의 공정 기술을 제공하는 12인치 NOR 플래시, CIS, 그리고 로직 웨이퍼의 파운드리 및 기술 서비스를 제공한다. 약칭은 XMC이다.중국 최대 낸드플래시 업체인 YMTC(長江存儲 科技， 양쯔메모리테크놀로지)의 자회사이다. 정식명칭은 우한신신집적회로주식회사(武汉新芯集成电路制造有限公司)이다.

우한신신은 HBM용 12인치 웨이퍼를 월 3천장 생산할 수 있는 공장을 신설하고 있으며 해당 공장은 2024년 2월 착공에 들어간 것으로 알려졌다

개요[편집]

우한시신은 2006년에 설립된 중국의 반도체 특화 공정 12인치 웨이퍼 파운드리 기업이다. 3D 집적, 아날로그-디지털 혼합, 특화 메모리 등의 사업 분야에 중점을 두고 있으며, 다양한 기술 노드와 공정 플랫폼을 기반으로 한 반도체 웨이퍼 파운드리 서비스뿐만 아니라, 연구개발 시제품 제작, 포토마스크 제작 등의 부가 서비스도 제공하고 있다.

중국 대륙에서 두 번째로 건설 및 양산된 12인치 웨이퍼 제조 라인으로서, 우한신신은 15년 이상의 안정적인 운영 및 생산 경험을 축적했으며, 현재 두 개의 웨이퍼 공장을 보유하고 있다. 회사는 우한을 중심으로 글로벌화를 목표로 하여, 전 세계로 서비스 기반 및 운영 네트워크를 확장하고 있다.

우한신신은 품질 관리와 환경, 안전, 건강 관리 체계를 엄격하게 준수하고 있으며, 자동차 산업 품질 관리 시스템인 IATF16949 및 품질 관리 시스템 ISO9001 등의 인증을 획득했다. 회사의 여러 기술 및 제품은 자동차 전자, 산업 제어, 소비자 전자, 컴퓨터 등 다양한 하위 산업 분야에서 널리 사용되고 있다.

역사[편집]

  • 2006년 : 우한신신 설립.
  • 2006~2012년 : NOR 플래시 파운드리에 집중.
  • 2013년 : 우한신신은 독립 운영을 시작.
  • 2013~2016년 : CIS 및 로직 공정 플랫폼을 구축.
  • 2017년부터 현재 : CIS 및 로직 공정 플랫폼을 심화하여 개발하고, NOR 플래시 자사 브랜드를 출시.
  • 2024년 3월 : 우한신신집적회로제조유한회사가 상업 등록 변경을 하여, 우한광구반도체산업투자유한회사(武汉光谷半导体产业投资有限公司), 중국인터넷투자펀드(中国互联网投资基金, 유한파트너십), 건신금융자산투자유한회사(建信金融资产投资有限公司) 등 30명의 주주가 추가되었고, 등록 자본은 약 578억 2천만 위안에서 약 847억 9천만 위안으로 증가하였으며, 다수의 주요 인사도 변경되었다.
  • 2024년 5월 : 우한신신집적회로주식회사가 후베이증권감독관리국에 보조 등록을 신청하여, 최초 공개 주식 발행 및 상장을 계획하고 있으며, 증권사는 Guotai Junan Securities(国泰君安, Guotai Junan)이다.

화웨이와 협력[편집]

우한신신과 화웨이가 협력해 HBM(고대역폭메모리)를 개발하고 있다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 2024년 7월 1일 보도했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 획기적으로 끌어올린 메모리다. 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 필수적인 요소로 자리잡고 있다. 다만 기술적 난이도가 높아 현재까지 국내 기업인 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론만이 양산 가능하다.

화웨이와 우한신신 외에도 현지 패키징 기업인 장전과기(JCET), 통푸마이크로일렉트로닉스도 HBM 개발 협력체에 참여한 것으로 알려졌다. 이들은 GPU와 HBM을 단일 패키지로 집적하는, 소위 'CoWoS' 패키징을 개발하도록 지시받았다고 전했다.

CoWoS는 대만 주요 파운드리 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징 기술이다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인다.

참고자료[편집]

같이 보기[편집]


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