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SMIC
SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)는 중국 최대 규모의 파운드리 기업이다. 중국어 회사명은 중심국제집성전로제조유한공사(中芯国际集成电路制造有限公司)이다. 2000년 4월에 설립되었으며 설립자는 리처드 장(장여경, 张汝京, zhāng rǔ jīng)이며 현(2023년~) 대표이사는 류쉰펑(刘训峰, liú xùn fēng)이다. 현재 공동 수석집행관인 리앙멍쑹(梁孟松, liáng mèng sōng)과 자오하이쥔(赵海军, zhào hǎi jūn)이 기술 핵심인물이다.
선두 그룹인 TSMC와 삼성 파운드리에 이어 GlobalFoundries, UMC와 더불어 레거시 공정을 중심으로 3위권 경쟁을 벌이고 있다. 글로벌 반도체 경쟁이 심화됨에 따라 SMIC도 미국-중국 무역 전쟁에서 주목받고 있다.
개요[편집]
SMIC는 부분적으로 국영 기업으로 상장된 중국 순수 반도체 파운드리 기업이다. 중화인민공화국 최대의 계약 칩 제조사이다.
SMIC의 본사는 상하이시에 위치해 있으며 케이맨 제도에 법인이 있다. 중국 본토 전역에 웨이퍼 제조 현장을 두고 있으며 미국, 이탈리아, 일본, 대만에 사무소, 홍콩에 대표 사무소를 두고 있다. 350nm부터 7nm 공정 기술까지 집적회로(IC) 제조 서비스를 제공한다. 5nm반도체 개발에 성공하며 3nm공정 개발을 착수했다. SMIC는 로직 칩, 혼합 신호/RF 트랜시버 칩, 고전압 칩, 시스템 칩, 플래시 메모리 칩, EEPROM 칩, 이미지 센서 칩 및 LCoS 마이크로 디스플레이 칩을 포함하여 0.35 마이크론 ~ 14 나노미터 웨이퍼 파운드리 및 기술 서비스를 제공한다.
국영 민간 및 군용 통신 장비 공급업체인 다탕 텔레콤 그룹(Datang Telecom Group)과 중국 집적 회로 산업 투자 기금이 SMIC의 주요 주주이다. 주목할만한 고객으로는 화웨이, 퀄컴, 브로드컴 및 텍사스 인스트루먼츠가 있다. SMIC는 2020년대 초 중국 국영 반도체 펀드와의 합작 투자를 통해 중국 전역에 4개의 28nm 공정 공장을 건설하면서 확장했다. 이 팹은 2023년과 2024년에 가동될 것으로 예상되었다.
생산시설[편집]
현재 SMIC는 중국 본토에 5개의 주요 제조 공장, 2개의 합작 공장 및 1개의 해외 공장을 운영하고 있습니다.
- 상하이 공장: 본사가 위치한 상하이 장장 하이테크 파크에 있으며, 두 개의 공장으로 구성되어 있다. 하나는 0.35마이크로미터에서 90나노미터 공정을 제공하는 200mm 웨이퍼 공장이고, 다른 하나는 45/40나노미터에서 28나노미터 공정을 제공하는 300mm 웨이퍼 공장이다.
- 베이징 공장: 베이징 경제기술개발구에 위치하며, 두 개의 300mm 웨이퍼 공장으로 구성되어 있으며, 130나노미터에서 28나노미터 공정을 제공한다.
- 톈진 공장: 톈진 서청 경제개발구에 위치하며, 0.35마이크로미터에서 90나노미터 공정을 제공하는 200mm 웨이퍼 공장이다.
- 선전 공장: 선전 핑산구에 위치하며, 현재 0.35마이크로미터에서 90나노미터 공정을 제공하는 200mm 웨이퍼 공장이 있으며, 현재 새로운 공장이 건설 중이다.
- LFoundry 공장: 이탈리아 아베차노에 위치한 200mm 웨이퍼 공장으로, LFoundry 인수를 통해 확보되었다.
- 사오싱 공장: 사오싱시 위에청구 가오부 가도(绍兴市越城区皋埠街道)에 위치하며, 2018년 상반기에 건설을 시작하였고, 2021년 7월 대규모 양산을 시작하였다. 2022년 3분기 생산량은 월 7만 장, 2022년 말에는 월 10만 장으로 증가했다. 2022년 1월부터 2기 공장 확장이 시작되었다. 사오싱 공장은 200mm 성숙 공정 공장으로, 주로 MEMS(미세전자기계시스템) 및 관련 칩을 제공한다.
이 외에도 두 개의 합작 공장이 웨이퍼 생산에 필요한 재료를 제조하며, 하나는 일본 톱판 인쇄와 합작 설립한 TSES(Toppan SMIC Electronics (Shanghai) Co., Ltd.)이고, 다른 하나는 국가 집적회로 산업 투자 펀드, 장전테크놀로지, 퀄컴과 합작 설립한 중신장전 반도체 회사(中芯长电半导体公司)이다.
공정[편집]
| 노드 | Q3 2021 | Q3 2020 | Q3 2019 | Q3 2018 |
|---|---|---|---|---|
| FinFET/28 nm | 18.2% | 14.6% | 4.3% | 7.1% |
| 40/45 nm | 13.9% | 17.2% | 18.5% | 18.7% |
| 55/65 nm | 28.5% | 25.8% | 29.3% | 21.0% |
| 90 nm | 3.1% | 3.4% | 1.3% | 1.4% |
| 0.11/0.13 μm | 5.4% | 4.4% | 6.6% | 8.7% |
| 0.15/0.18 μm | 27.9% | 31.2% | 35.8% | 39.5% |
| 0.25/0.35 μm | 3.0% | 3.4% | 4.2% | 3.6% |
역사[편집]
회사가 설립된 후, 창립자 장여경은 TSMC(타이완 반도체 제조 회사)에 의해 고소당했으며, 상업 비밀 절도에 연루되었다고 고발당했다.
- 2000년대
- 2000년 4월 설립
- 2004년 홍콩 증권 거래소에 상장되었으며, 주식 공모 가격은 주당 2.69 홍콩 달러였다.
- 2009년 11월 10일, SMIC CEO 장여경이 "개인적인 이유"로 갑작스럽게 사임을 발표하였고, 동시에 이전에 중국의 다른 반도체 제조업체인 상하이 화홍에서 고위 임원으로 재직한 왕닝궈(王宁国, wáng níng guó)을 이사회 실행 이사, 그룹 총재 겸 CEO로 임명하며 회사는 공식적으로 "장여경 이후 시대"에 접어들었다.
- 2010년대
- 2010년도에 SMIC는 적자에서 흑자로 전환하였다.
- 2010년 말, TSMC와의 8년 간의 상업 비밀 절도 사건에 대해 화해 합의에 도달하였으며, SMIC은 TSMC에 2억 달러를 배상하는 것 외에도 TSMC에 8%의 SMIC 주식을 무상으로 제공하기로 했다. TSMC는 3년 이내에 주당 1.3 홍콩 달러로 2%의 SMIC 주식을 인수할 수 있었다.
- 2011년
- 6월 27일, SMIC의 전임 회장 지앙상저우(江上舟, jiāng shàng zhōu)가 폐암 재발로 사망했다.
- 7월 15일, SMIC는 왕닝궈가 CEO에서 사임했으며, 이사회는 실행 이사 장원이(张文义, zhāng wén yì)를 회사 이사장으로 임명하고 잠시 CEO 직무를 대행하도록 했다.
- 8월 5일, SMIC는 전 화홍NEC(华虹NEC) CEO인 츄지윈(邱慈云, qiū cí yún)을 CEO 및 실행 이사로 임명했다고 발표하며 SMIC의 지배권 다툼이 일단락되었음을 의미했다.
- 8월 10일, SMIC는 2011년 2분기 재무 보고서를 발표했으며, 2분기 총 수익은 30.524억 달러로 전년 동기 대비 5.9% 감소했다.
- 2014년
- 6월, 중신은 장전 테크놀로지와 함께 장수성에 있는 고신기술 산업 개발구에 합작으로 반도체 가공 및 포장 공장을 설립했다.
- 12월, 300억 위안의 산업 기금 지원을 받았으며, 12월 말에는 선전 웨이퍼 공장이 공식적으로 가동을 시작했다. 같은 달 까오통(高通)과 함께 28nm 공정기술을 채택해 퀄컴의 스냅드래곤 410을 SMIC에서 제조하기로 발표하였으며, 퀄컴은 조건이 허락되면 다른 입문형 SoC도 SMIC에 의뢰할 것이라고 밝혔다.
- 2016년 12월 7일, 전날 주주총회 투표 후, SMIC(코드 0981)는 발행된 보통주가 10주를 1주로 합병되었다. 12월 21일부터 합병된 신주가 코드 0981로 거래되었다.
- 2017년, 1956년 7월 태어난 원 공신부(工信部) 총 경제사이며 당시 SMIC회장인 저우쯔쉐(周子学)가 주도하여 SMIC은 약 1년 간의 접촉 끝에 연봉 20만 달러(주식 분배와 배당 제외)로 TSMC의 기술 대가인 리앙멍쑹(梁孟松, kā liáng mèng sōng)을 초청하여 2017년 10월 16일 SMIC 공동 CEO(Co-CEO) 겸 실행 이사로 임명하였다. 리앙멍쑹은 삼성에서의 연봉 500만 달러에 비해 중신에서의 연봉이 4%에 불과했지만 전혀 개의치 않았으며, 신주과학단지(新竹科学园区)에서 SMIC에 200명 이상의 세계적인 대만 기술 인력을 모집했다. 이들 중 다수는 그와 마찬가지로 TSMC에서 근무한 경험이 있는 인원들이었으며, 리앙멍쑹의 요구에 따라 많은 이들이 그가 SMIC 에 정식으로 합류하기 전에 이미 SMIC 에 입사했다.
- 리앙멍쑹과 그의 대만 팀의 합류는 SMIC 뿐만 아니라 중국 본토 반도체 산업에 중대한 의미를 가졌다. 이는 "중국 반도체 산업에 시대를 구분하는 의미가 있다"는 평을 받았으며, 중국 본토에서는 중신이 한 차례 기운을 북돋아준 것으로 비유했다. 업계 관계자들의 말에 따르면, 한 사람과 한 팀은 종종 하나의 산업에 큰 영향을 미칠 수 있으며, 이는 장중머우(张忠谋)와 TSMC, 그리고 런정페이(任正非)와 화웨이에 비유될 수 있다. 다른 사람들이 이미 경험한 학습 곡선 덕분에 선진 기술을 배울 수 있는 경우가 많으며, 스스로 천천히 쌓아간다고 해도 남들의 발전 속도를 따라잡기는 어려운 실정이다. 그래서 최근 몇 년 동안 중국 본토는 자국의 반도체 제조업 발전을 위해 리앙멍쑹을 포함한 유능한 전문가들을 직접 영입하는 전략을 사용해왔다. 리앙멍쑹의 SMIC 합류 소식이 발표되자, SMIC 주가는 당일 4.23% 상승했으며, 그 후 한 달 가까이 20% 이상 급등했다. 리앙멍쑹과 그의 대만 팀은 기대에 부응하여 SMIC이 그들 합류 이후 기술적으로 비약적으로 발전했으며, 3년 반 만에(2017년 10월부터 2021년 4월까지) 다른 나라가 최소 10년 이상 걸리는 반도체 공정의 5세대 10단계(제23세대 28nm에서 제28세대 7nm로의 업그레이드)를 완료했다.
- 2018년, 리앙멍쑹과 그의 대만 팀의 주도로 단 1년 만에 28nm 공정의 양품율을 두 배로 높여 80% 이상의 양산 기준을 충족하였으며, 같은 해 4분기부터 양산을 시작하여 SMIC은 인텔, TSMC, 삼성, SK하이닉스, 마이크론, 글로벌파운드리, UMC, 그리고 PSMC(2013년 8월 마이크론-엘리비다 25nm 저장 칩 기술 이전 권한을 부여받음), 난야커지(2017년 20nm 저장 칩 양산), ST마이크로일렉트로닉스, RENESAS, 키오시아, NXP 이후 세계에서 14번째로 28nm 공정을 보유한 반도체 제조업체가 되었다. 이는 현재 세계에 500개 이상의 반도체 공장이 존재하지만 28nm 이상 공정을 양산할 수 있는 곳은 10%도 안 된다는 점에서 매우 중요한 의미가 있다. SMIC이 28nm 칩의 양산을 시작한 이후(2023년 4분기 현재) 상하이 화홍(上海华虹), YMTC(양쯔메모리테크놀로지스, 长江存储科技有限责任公司), 창시메모리(长鑫存储), 그리고 onsemi(2023년 글로벌파운드리 제10공장 인수를 통해 28nm 칩 양산 능력을 확보함) 이 4개 회사만이 28nm 칩을 양산했다. 다른 반도체 제조사들은 예를 들어 후지쯔나 인피니언 같은 경우는 설계만 하고 생산 능력이 없어 대부분의 양산은 TSMC에 위탁하고 있다. 28nm 칩의 양산은 SMIC을 무명의 반도체 제조업체에서 세계 2류 반도체 제조업체로 도약하게 하였고, 국제적으로 주목받기 시작했다.
- 2019년 5월 24일(미국 동부 표준시) 회사 이사회 승인을 거쳐 SMIC는 뉴욕 증권 거래소에서 자발적으로 상장 폐지 신청을 하였다.
- 2019년, 리앙멍쑹과 그의 대만 팀의 주도로 공식 시작 후 단 298일 만에 14nm 공정의 양품율을 3%에서 95% 이상으로 대폭 향상시키며, 같은 해 4분기부터 양산을 시작하여 중신은 인텔, TSMC, 삼성, SK하이닉스, 난야커지(2016년 마이크론 14nm 저장 칩 기술 이전 권한을 부여받음), 마이크론, 글로벌파운드리, UMC에 이어 세계에서 9번째로 14nm 공정을 양산할 수 있는 반도체 제조업체가 되었다. 현재까지(2023년 4분기) 세계에서 10개의 14nm 공정을 양산할 수 있는 반도체 제조업체 중 하나이다(onsemi는 2023년 글로벌파운드리 제10공장 인수를 통해 14nm 공정의 반도체 제조업체가 되었다). SMIC은 이로 인해 2019년에 리앙멍쑹의 연봉을 70% 인상하여 34만 달러로 책정하였다.
- 2020년대
- 2020년 상반기, 리앙멍쑹과 그의 대만 팀의 주도로 이전 해 4분기에 고객 도입을 성공적으로 마친 후 양산을 시작하였으며, SMIC은 인텔, TSMC, 삼성, SK하이닉스, 마이크론, 글로벌파운드리 이후 현재까지(2023년 4분기) 세계에서 7번째로 12nm 공정을 양산할 수 있는 반도체 제조업체가 되었다.
- 2020년 5월 25일, SMIC은 저우쯔쉐 등 8명의 이사에게 946만 개의 주식 매수 옵션을 부여하였으며, 리앙멍쑹과 저우쯔쉐가 가장 많은 수량을 각각 659,117주로 획득하여 SMIC이 그를 얼마나 중시하는지를 보여주었다.
- 2020년 9월, 중미 무역 전쟁 중 미국이 SMIC에 제재를 가했다.
- 2020년 10월, 리앙멍쑹과 그의 대만 팀의 주도로 10nm 공정으로 생산된 칩이 기능 테스트를 한 번에 통과하였으며, 이전에 같은 공정으로 자안 테크놀로지에 공급된 채굴 칩도 성공적으로 생산되었다. 중신은 이에 따라 양산을 시작하여 인텔, TSMC, 삼성 이후 세계 4번째로 10nm 공정을 양산할 수 있는 반도체 제조업체가 되었으며, 현재까지(2023년 4분기) 세계에서 10nm 공정을 양산할 수 있는 6개 반도체 제조업체 중 하나가 되었다.
- 2020년 12월, 장상의(蒋尚义)가 SMIC에 부회장으로 복귀하였고, 리앙멍쑹은 자신의 복귀 소식을 적시에 통보받지 못한 데에 불만을 느껴 이사회에서 사임을 제안했다. 이 소식이 퍼지자 SMIC A주가는 오전 장중에 9% 급락하며 시가총액이 300억 위안 이상 증발하였고, 그 결과 당일 홍콩 주식 거래가 중단되었다. 이는 역사적으로 SMIC 주가의 최대 일일 하락폭이었으며, 하락폭이 미국의 제재 후 5% 하락한 것보다도 훨씬 컸다. 며칠 후, SMIC은 2020년 12월 31일 저녁에 발표한 최신 이사 목록에서 리앙멍쑹이 여전히 공동 CEO로 재직 중이라고 밝혔다. 또한 이날 SMIC은 미국에서 28nm 및 이전 공정의 주요 공급 라이센스를 확보했다는 긍정적인 소식이 전해지자 SMIC 주가는 다시 10% 이상 상승했다. 이는 SMIC 주가의 가장 극적인 변동 중 하나였다.
- 2021년 2월 5일 SMIC의 법인 설명회는 전화 회의 방식으로 진행되었으며, 성숙 공정을 담당하는 공동 CEO 자오하이쥔(赵海军)만이 출석하여 미국 금지 조치로 인해 주문한 장비가 2021년 하반기에나 도착할 수 있을 것이라고 설명했다. 따라서 SMIC은 올해 새로운 공정 확장을 조심스럽게 진행할 것이라고 밝혔다. 리앙멍쑹은 이례적으로 이번에 참석하지 않았다. 이 소식이 공개되자 SMIC의 홍콩 주가는 한때 10.46% 하락하였고, A주도 4.77% 하락했다. 2021년 3월 31일, SMIC은 다시 한 번 리앙멍쑹이 여전히 회사의 실행 이사이자 공동 CEO임을 확인하고, 약 2250만 위안(미화 약 340만 달러 상당)의 주택을 그에게 제공했으며, 그의 연봉은 4배 이상 인상되어 153만 달러가 되었다. SMIC의 수익과 순이익이 모두 증가함에 따라 중신의 홍콩 주가와 A주가는 이 발표 후 모두 5% 이상 상승했다. 이는 SMIC 주가의 또 하나의 극적인 변동이었다.
- 2021년 4월, 리앙멍쑹과 그의 대만 팀의 주도로 7nm 칩 양산을 시작하였고, 중신은 TSMC 및 삼성 이후 세계에서 3번째로 7nm 공정을 양산할 수 있는 반도체 제조업체가 되었으며, 현재까지(2024년) 세계에서 대규모 상업 양산이 가능한 7nm 공정을 가진 4개 업체 중 하나가 되었다. 하지만 SMIC은 7nm 칩 양산을 비공식적으로 진행하여 더 이상의 제재를 피하기 위해 비밀리에 진행하였고, 1년 이상 후인 2022년 7월 캐나다의 TechInsights가 SMIC이 캐나다 비트코인 채굴 기업 MinerVa에 출하한 MV7 채굴 칩을 분석하면서 이 칩이 7nm 공정으로 제작되었음을 발견하여 SMIC의 7nm 칩 양산이 사실임을 입증하였다.
- 2023년 9월 3일, TechInsights는 Mate 60 Pro를 분석한 후 중신이 7nm N+2 공정을 양산하고 있으며, 화웨이도 이 공정을 적용하고 있음을 확인하였다. 1년 후 Pura 70 Pro/Ultra에서도 이 공정이 사용되었다는 것이 입증되었다.
- 2023년 10월, ASML의 DUV 장비를 통해 제조되었다는 관계자의 발언이 나왔다. 해당 장비는 미국의 수출 규제로 인해 9월부터 중국에 판매가 중단되었으나, 수출 라이선스가 연말까지 남아있어 실질적인 통제로 이어지진 않는 것이다. ASML은 2019년부터는 EUV 노광장비 중국 수출을 중단한 것으로 알려졌고 내년부터는 EUV보다 이전 세대 기술 제품인 DUV 노광장비의 중국 수출을 중단할 예정이다. 해당 칩이 쓰인 Mate 60을 기점으로 애국소비와 결부되어 화웨이의 부활이 본격화되었고, 미국 업체인 애플은 중국 사업 사상 최악의 부진에 빠진 상황이다. 따라서 이번 건으로 인해, 보다 세부적인 미국의 제재가 예상된다.
- 트렌드포스에 의하면 2024년 1분기 매출 기준으로 UMC를 제치고 사상 처음으로 점유율 3위에 올랐다. 상위 다섯 곳의 파운드리 기업 중에서 직전 분기 대비 매출이 증가한 곳도 SMIC이 유일했다.
TSMC와의 소송사건[편집]
SMIC가 설립된 지 얼마 되지 않아 TSMC의 법적 소송에 직면하게 되었으며, 이는 SMIC의 장루징 팀이 TSMC의 지식재산을 도용했다는 주장이다. 첫 번째 소송은 2005년으로 SMIC가 TSMC에 1억 7천 5백만 달러를 지급함으로써 종료되었다. 2006년 두 번째 소송이 시작되었고, 2009년 9월 9일 미국 캘리포니아주 오클랜드에서 재판이 열렸다. 2009년 11월 4일, 배심원단은SMIC가 65개 법적 고소 중 61개에 대해 법적 책임이 있다고 최종적으로 판단했다. 그러나 해당 소송의 판결은 아직 내려지지 않았으며, SMIC는 2009년 11월 9일 TSMC와 합의에 도달했다.
양측 합의의 주요 조건은 다음과 같다: 양측은 pending lawsuit에 대한 청구를 발표하고 지급하며, SMIC가 첫 번째 소송의 합의에 따라 남은 지급 의무(약 4천만 달러)를 완료하며 SMICㅡㄴ TSMC에 총 2억 달러의 배상금을 지급, 또 SMIC는 TSMC에 약 8%의 SMIC 발행 주식 및 위임장을 부여하여 TSMC가 SMIC의 약 10%의 소유권을 가지게 되는 것이다. 이후 TSMC는 보유하고 있던 주식을 차례로 매각하였다.
미국의 제재[편집]
2020년 9월 미국 상무부가 SMIC를 블랙리스트로 지정하고 거래를 위해서는 특별 허가를 받도록 하였다. 이로 인해 핵심 기술 인력의 이탈 현상이 발생하였고, 2023년에는 화웨이가 SMIC의 7nm 공정 칩을 탑재한 스마트폰을 출시함에 따라 논란이 일었다.
참고자료[편집]
- SMIC 공식홈페이지 - https://www.smics.com/
- 〈中芯国际〉, 《维基百科》
- 〈中芯国际集成电路制造有限公司〉, 《百度百科》
- "SMIC", 《위키백과》
- "SMIC", 《나무위키》
- 박정한 기자, 〈SMIC, 정부 지원과 기술 자립으로 세계 3위 파운드리 등극〉, 《글로벌이코노믹》, 2024-06-17
- 주종국 기자, 〈중국 반도체업체 SMIC, 파운드리 분야 점유율 6%로 세계 3위〉, 《연합뉴스》, 2024-05-24
같이 보기[편집]
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