양품

양품(良品)은 품질이 좋은 물품을 뜻한다. 양품의 반대말은 불량품이다.

개요

양품(良品)은 생산 공정에서 결함이 없는 품질의 제품을 의미하며, 최종 제품이 사양과 품질 기준을 충족하여 소비자에게 제공될 준비가 된 상태를 말한다. 양품은 제조업에서 매우 중요한 개념으로, 제품의 신뢰성과 만족도를 보장하고 생산 효율성을 높이는 데 필수적이다. 반도체, 자동차, 전자기기 등 다양한 산업에서 양품 개념은 불량률을 줄이고 고객의 신뢰를 확보하기 위해 반드시 고려된다.

양품의 특징

양품은 품질 검사 기준을 만족하며, 설계된 기능과 성능을 정상적으로 발휘하는 제품이다. 양품으로 판정되기 위해서는 특정한 테스트를 통과해야 하며, 일반적으로 다음과 같은 특징을 가지고 있다.

• 정상적인 기능 수행: 양품은 설계된 기능을 원활하게 수행하며, 사용자에게 원하는 성능을 제공한다.
• 외관과 물리적 결함 없음: 제품의 외관에 긁힘, 균열, 색상 불일치와 같은 물리적 결함이 없으며, 제품의 형태와 외관이 기준에 부합해야 한다.
• 안정적인 품질: 양품은 일정한 품질 기준을 유지하며, 사용 기간 동안 안정적으로 작동한다. 이를 통해 소비자는 안정적이고 신뢰성 있는 제품을 사용할 수 있다.
• 안전성 보장: 제품이 사용 과정에서 안전성을 보장하며, 위험 요소가 없는 것이 양품의 중요한 특징이다.

양품 판정 기준

양품을 판정하기 위해서는 엄격한 품질 관리 기준과 시험 방법이 적용된다. 다음은 일반적인 양품 판정 기준이다.

• 기능 검사: 제품의 기능이 사양대로 작동하는지를 테스트합니다. 예를 들어, 반도체 칩의 경우 특정 전기적 특성을 만족하는지 검사한다.
• 외관 검사: 제품의 외관에 결함이 있는지 검사하여, 긁힘, 흠집, 균열 등이 없는지를 확인한다.
• 내구성 검사: 제품의 내구성과 수명을 확인하기 위해 다양한 환경에서 테스트를 수행한다. 온도, 습도, 진동 등의 조건에서 제품이 정상적으로 작동하는지를 확인한다.
• 전기적 및 물리적 특성 검사: 제품이 사양대로 전기적 및 물리적 특성을 갖추고 있는지 측정한다. 반도체 제품의 경우, 전류, 전압, 저항 등의 특성을 평가한다.

양품 검사 절차

양품을 판정하는 데 필요한 검사 절차는 각 제품의 특성과 생산 공정에 따라 다르지만, 일반적으로 다음과 같은 절차를 따른다.

입고 검사(Incoming Inspection)

원재료나 부품을 입고할 때 사양과 품질을 검사한다. 입고된 재료가 양품으로 판정되어야 이후 공정에 투입된다.

공정 검사(In-process Inspection)

제품이 제조되는 과정 중에 품질을 확인하여 불량품 발생을 사전에 방지합니다. 생산 공정 중간에 다양한 검사가 이루어져, 불량이 발생하면 즉각 수정하거나 조치를 취할 수 있다.

최종 검사(Final Inspection)

완성된 제품을 대상으로 최종 품질 검사를 수행하여, 양품 기준을 충족하는지 확인한다. 이때, 기능 검사와 외관 검사, 그리고 내구성 시험 등이 포함된다.

출하 검사(Shipping Inspection)

최종 검사를 통과한 제품이 출하되기 전, 재확인을 위해 추가 검사를 수행하여, 고객에게 양품만이 배송되도록 한다.

수율(Yield)

수율은 생산된 제품 중 양품으로 판정된 비율을 의미하며, 생산 효율성을 평가하는 중요한 지표이다. 일반적으로 수율은 다음과 같이 계산된다.

수율(%) = (양품 수/총 생산량) × 100

양품 비율이 높을수록 생산 효율성이 높고 불량률이 낮다는 것을 의미한다. 반도체, 전자기기 등 정밀도가 요구되는 산업에서는 양품 비율을 높이기 위해 엄격한 품질 관리가 필수적이다.

양품과 불량품

양품의 반대 개념은 불량품으로, 불량품은 제품의 성능, 외관, 안전성 등이 기준에 미달하여 고객에게 판매될 수 없는 제품이다. 불량품은 제조 공정 중 검사를 통해 발견되며, 대부분 재작업 또는 폐기 처리된다. 불량률을 최소화하기 위해, 제조업체는 생산 공정에서 품질 관리 시스템을 운영하여 수율을 높이는 데 집중한다.

같이 보기

• 불량품
• 품질
• 양호
• 수율

이 양품 문서는 반도체에 관한 글로서 검토가 필요합니다. 위키 문서는 누구든지 자유롭게 편집할 수 있습니다. [편집]을 눌러 문서 내용을 검토·수정해 주세요.

산업 : 산업, 산업혁명, 기술, 제조, 기계, 전자제품, 정보통신, 반도체 □■⊕, 화학, 바이오, 건설, 유통, 서비스, 에너지, 전기, 소재, 원소, 환경, 직업, 화폐, 금융, 금융사, 부동산, 부동산 거래, 부동산 정책, 아파트, 건물, 토지 반도체 AP • CCD • CIS • CPU • DDI • DDR • DDR SD램 • D램(DRAM) • DSP • EEP롬(EEPROM) • EP롬(EPROM) • GPU • HBM • IC카드 • IDM • LED • MCU • MPU • NAND • NOR • PMIC • RD램(RDRAM) • SD램(SDRAM) • SSD • S램(SRAM) • 개별소자 • 게이트 턴오프 사이리스터 • 계산기 • 광개별소자 • 광다이오드(포토다이오드) • 광전소자 • 광전자 • 광학반도체 • 그래픽 메모리 • 낸드메모리 • 노어메모리 • 다이오드 • 도체 • 디스플레이 • 디지털IC • 디지털 신호처리장치(DSP) • 램(RAM) • 로직IC • 롬(ROM) • 마이크로 컴포넌트 • 메모리 • 메모리 반도체 • 밀착형 이미지센서(CIS) • 반도체 • 반도체산업 • 반도체소자 • 부도체 • 비메모리 반도체 • 사이리스터 • 센서 • 소자 • 스트레처블 디스플레이 • 시스템 반도체 • 아날로그IC • 열복사 다이오드 • 이미지센서 • 인쇄회로기판(PCB) • 전자계산기 • 중앙처리장치(CPU) • 진공관 • 집적 • 집적도 • 집적회로(칩, IC) • 컴퓨터 • 트랜지스터 • 파운드리 • 팹 • 팹리스 • 플래시메모리 반도체 제조 1나노 • 2나노 • 7나노 • 9나노 • AC테스트 • DC테스트 • EDS • ET테스트 • EUV • GAA • OSAT • PCB • WBI • 간섭현상 • 감광액(포토레지스트) • 건식산화 • 건식세정 • 건식식각 • 건조 • 고순도 • 공정 • 극자외선 • 금속배선 • 금속선 • 기능테스트 • 기판 • 나노미터 • 노광 • 노광장비 • 누설전류 • 다이아몬드 톱 • 도포 • 돌기 • 돌기부착 • 드라이아이스 • 레이저 • 리드프레임 • 몰딩 • 물리적 기상증착법(PVD) • 미세공정 • 박막 • 반도체 공정 • 반도체 설계 • 반도체 제조 • 반도체 회로 • 방진 • 방진마스크 • 방진복 • 방진설비 • 배선 • 범프 • 베어웨이퍼 • 베어칩(다이) • 보호막 • 부식 • 분진(에어로졸) • 불량 • 불량품 • 불순물 • 불화수소 • 산화 • 산화공정 • 산화규소 • 산화막 • 선연결 • 세정 • 세정장비 • 소자분리 • 솔더볼 • 수선 • 수율 • 순도 • 습식산화 • 습식세정 • 습식식각 • 식각 • 식각장비 • 실리콘 • 실리콘 웨이퍼 • 아르곤 에어로졸 • 아우터리드 • 양품 • 연마 • 연마액 • 연마장비 • 열산화 • 열처리 • 온도테스트 • 와이어 • 와이어링 방식 • 웨이퍼 • 웨이퍼절단 • 이온 • 이온주입 • 잉곳 • 잉킹 • 자외선 • 잔류물 • 전공정 • 전기신호 • 전도 • 전도막 • 절연 • 절연막 • 정밀도 • 정확도 • 증착 • 증착장비 • 질화막 • 층(레이어) • 칩접착 • 클린룸 • 테스트 • 파기 • 파이널테스트 • 파티클 • 테스터 • 패키지테스트 • 패키징 • 편차 • 평탄도 • 평탄화 • 포장 • 포토리소그래피 • 포토마스크 • 표면연마 • 플라즈마 • 플립칩 방식 • 현상액 • 화학적 기상증착법(CVD) • 회로 • 회로층 • 회로패턴 • 후공정 반도체 회사 AMD • ASML • SK하이닉스㈜ • SMIC • TSMC • UMC • 글로벌파운드리스 • 라피더스 • 마이크론 • 미디어텍 • 브로드컴 • 삼성전자㈜ • 엔비디아(NVIDIA) • 우한신신 • 인텔 • 퀄컴 • 텍사스 인스트루먼트(TI) • 하이실리콘 • 화웨이 • 화홍반도체(화훙반도체) 위키 : 자동차, 교통, 지역, 지도, 산업, 기업, 단체, 업무, 생활, 쇼핑, 블록체인, 암호화폐, 인공지능, 개발, 인물, 행사, 일반