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기능테스트

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기능테스트(Functional Test)는 제품이나 서비스가 실제로 의도한 기능을 수행하는지 확인하는 테스트이다. 예를 들어, 메모리 소자의 경우 데이터 저장과 읽기/쓰기 기능을 테스트한다. 반도체 테스트는 공정 스텝(step) 관점에서는 웨이퍼테스트, 패키지테스트, 모듈테스트로 구분할 수 있으며, 기능별로 구분할 경우 DC(Direct Current)/AC(Alternating Current)/Function/실장/신뢰성 테스트 등으로 나눌 수 있다.

상세[편집]

반도체 테스트는 기능 측면에서 볼 때 DC 테스트, AC 테스트, 기능테스트 등 총 3개로 구별할 수 있다. DC 테스트는 전류를 DC로 인가하여 테스트의 결과가 전류 또는 전압으로 나타날 수 있는 항목을 평가한느테스트 항목이다. AC 테스트는 전류를 AC로 인가하여 AC 동작 특성, 예를 들어 제품의 입출력 스위칭 시간 등의 동적 특성을평가할 수 있다. 기능테스트는 제품의 각 기능을 동작시켜 정상 동작 여부를 확인하는 테스트이다. 예를 들어 메모리 반도체제품의 경우에는 메모리 셀의 정상 동작 여부와 메모리 주변 회로의 정상 동적 여부를 확인하게 된다.

DC 테스트[편집]

DC 테스트(혹은 DC Parametric Test)에서는 개별 Tr의 전기적 특성을 측정하는 EPM(Electrical Parameter Measurement)을 진행해 칩 내 개별 Tr들이 제대로 동작하는지 확인한다. 구체적으로는 구조물들이 Open 혹은 Short 되었는지, 단자 간 누설전류들이 발생하는지, 여러 가지 종류의 입력/출력 전압들이 Spec 한계 내 있는지 등을 기본적으로 점검한다.

예를 들어, 와이어(Wire)나 볼(Ball)이 들뜨거나 유실되었는지, 회로의 선이 서로 붙었는지 등 형태적인 불량 여부는 물론이고, 확산과 이온 주입 시의 농도 및 사용 가스의 종류 등 Fab과 Package 공정상의 치명적인 오류까지 전기적으로 검사하고 밝혀낼 수 있어야 한다. 물론 100% 확인해 내기는 힘들겠다.

즉, DC Test는 Tr을 형성하기 위해 수행된 공정상의 매개변수(Process Parameter)가 제대로 진행되었는지를 검토한 결과(Performance)라고 볼 수 있다. 따라서 DC 테스트 결과들은 Limit 값(한계치)이 있어 최대치 혹은 최소치가 규정되어 있다. 전(前)공정을 진행한 각 과정이 Spec-in으로 들어왔는지 여부를 측정한 결과와 미리 설정한 기준 모델을 비교해 차이가 있는지 확인하는 절차라고 볼 수 있다.

양산 단계에서 칩이 Spec-Out인 경우, 해당 칩은 Fail로 처리해 다이 본딩(Die Bonding) 시 배제한다. 그러나 개발 단계일 때는 해당 사항을 피드백(Feedback)해 공정/제품/Technology에 대한 개선 조치를 취한다(개발 단계에서는 Good Chip이든 Bad Chip이든 상관없이 사용된 Trial Wafer 자체를 Scrap시킴). 또한, 웨이퍼 측정 시 양산 단계일 때는 수율 때문에 TEG(Test Elements Group) 다이 대신 Scribe Line 내 TEG 영역을 만들어 테스트용 패턴(Pattern)으로 Tr/Diode/Capacitance/저항 등을 깔고 해당 부위를 측정한다.

Function Test / AC Test[편집]

Function Test에서는 칩의 패드에 여러 종류의 테스트용 패턴(혹은 Vector Data)을 인가해 제공된 Truth Table과 일치되는 결과를 도출하는지를 점검한다. 이는 단일 소자가 아닌 여러 소자(Column/Row 혹은 Block)를 한꺼번에 점검함으로써 간섭 현상이나 누설전류 등으로 인해 주변 Tr에 어떠한 영향을 끼치는지 등을 확인한다. 이러한 Function Test에서는 각 제품마다 조건에 맞는 테스트용 패턴을 사용하는데 이때 패턴은 '0'과 '1'을 이용해 다양하게 만들어 셀(Cell)에 쓰기/읽기를 반복한다.

AC Test는 시간 변수에 따른 입력이 주어졌을 때 Signal의 Set-up Time, Hold Time 등 Time 관련 사항을 주로 점검하고 제품의 동작 시간을 측정한다. 이를 통해 DRAM 단품 같은 경우, 속도별로 담아 놓는 통(Bin)을 마련해 분리해내는 Bin-Sorting을 한다.

기능 테스트의 주요 목적[편집]

  • 정상 동작 여부 확인: 칩의 모든 기능이 사양에 맞게 작동하는지 확인한다.
  • 불량품 선별: 제조 과정에서 발생할 수 있는 결함을 찾아내어, 불량품이 시장에 출시되는 것을 방지합니다.
  • 성능 검증: 칩의 기능적 성능을 측정하여 최종 제품의 품질을 보장합니다.

기능테스트의 절차[편집]

테스트 패턴 생성

칩의 기능을 테스트하기 위해 다양한 입력 패턴을 만든다. 이 패턴은 시뮬레이션을 통해 미리 준비되며, 칩이 제대로 동작하는지 평가하는 데 사용된다.

테스트 벤치 구성

테스트 패턴을 자동화하여 실행할 수 있도록 테스트 벤치를 구성한다. 이 단계에서는 특정 기능이 요구되는 동작을 수행하는지 평가할 수 있도록 환경을 설정한다.

출력 비교 및 오차 분석

칩이 생성한 출력 신호를 사양서에 있는 기대 출력과 비교하여 차이를 분석한다. 예상치 못한 결과가 발생하면 결함 여부를 분석한다.

결함 확인 및 잉킹(Inking)

불량으로 판명된 칩은 잉킹을 통해 물리적으로 표시하여 후속 공정에서 제외되도록 된다. 이는 조립 및 출하 단계에서 불량품이 섞이는 것을 방지하기 위함이다.

기능테스트의 종류[편집]

  • 디지털 기능 테스트: 디지털 회로의 논리적인 동작을 검증한다. 주로 논리 게이트, 플립플롭, 카운터 등 디지털 요소가 있는 칩에 사용된다.
  • 아날로그 기능 테스트: 아날로그 회로의 연속적인 신호 처리를 평가한다. 이 테스트는 연산 증폭기, 필터 등과 같은 아날로그 구성 요소가 있는 칩에 필요하다.
  • 혼합 신호 테스트: 디지털 및 아날로그 회로가 혼합된 칩의 기능을 검증한다. 예를 들어, AD/DA 변환기와 같은 혼합 신호 IC에 사용된다.
  • RF 기능 테스트: 무선 주파수(RF) 회로의 성능과 기능을 테스트한다. 통신 칩과 같은 RF 모듈이 포함된 칩에 필요하다.

기능 테스트에 사용되는 장비[편집]

  • 자동화 테스트 장비(ATE): 테스트를 자동으로 수행하는 장비로, 대량 생산 환경에서 주로 사용된다. ATE는 다양한 입력 신호를 생성하고, 출력 신호를 측정하여 비교하는 역할을 한다.
  • 고속 데이터 수집: ATE는 고속으로 데이터를 수집하여, 반도체 소자의 특성을 정확하게 측정한다.
  • 자동화된 테스트 절차: ATE는 자동화된 테스트 절차를 통해, 대량 생산된 반도체 소자를 효율적으로 테스트한다.
  • 데이터 분석: ATE는 수집된 데이터를 실시간으로 분석하여, 불량을 찾아내고, 품질을 평가한다.
  • 프로브 카드: 웨이퍼 상태에서 테스트를 수행할 수 있도록 제작된 카드이다. 반도체 제조 공정에서 프로브 카드를 이용해 각 칩을 개별적으로 테스트한다.

참고자료[편집]

같이 보기[편집]


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