방진(防塵)은 먼지가 들어오는 것을 막음 또는 먼지를 막는 기능을 뜻한다. 카메라나 휴대폰 같은 경우에 먼지를 막기 위한 방진 설계를 하는 경우가 많다. 탄광 등에서 사용하는 목적의 방진마스크와 반도체 제조 공장에서 입는 방진복 등이 있다.
방진마스크[편집]
방진마스크(영어: dust mask, filtering facepiece particles, FFP)는 공사 또는 청소 활동 중에 마주치는 먼지로부터 보호하기 위해 고무 스트랩에 의해 코와 귀에 걸쳐 사용하는 탄력성 있는 패드이다. 먼지는 석고보드, 벽돌, 목재, 유리섬유, 이산화 규소(세라믹이나 유리 생산 시), 빗질을 이용한 활동에서 비롯될 수 있다. 방진 마스크는 알레르기로부터 보호하기 위해 착용하기도 한다. 방진 마스크는 페인트 마스크나 외과용 마스크와 유사한 경우 및 방식에서 착용하지만, 이 셋을 혼동하는 것은 위험한데 제각기 특정한 공기 운반 위험 물질들로부터 보호하도록 설계되었기 때문이다.
방진복[편집]
방진복은 반도체 사업장뿐만 아니라 임산부용 방진복과 황사 마스크에 이르기까지 일상에서 다양한 용도로 사용되고 있는 광범위한 개념의 기능성 의복이다.
방진복을 만드는 방진원단은 고밀도 천으로 방수와 통기성이 뛰어난 폴리에스테르로 구성 되어있다. 추가적으로 반도체 집적회로에 영향을 주는 정전기를 방지하기 위해 도전사(導電絲)가 일정한 간격으로 들어 있는 것이 특징이다.
방진복은 평직(平織) 직조를 하는 일반 의류와 달리 밀도를 높인 능직(綾織) 직조를 통해 먼지를 빠져나가지 않게 하는 기능까지 갖추고 있다.
특히, 방진복 내부는 고분자 물질을 기본 천 표면에 코팅하여 만든 폴리우레탄 재질로 만들어져 있기 때문에 화학 약품에 노출될 경우, 신체를 완벽하게 보호한다.
즉, 방진복은 인체에서 발생되는 먼지를 외부로 빠져 나가지 않게 하는 기능과 동시에 화학 약품에 노출 시 인체의 피부를 보호해 주는 기능을 두루 갖춘 만능 작업복이라고 할 수 있다.
참고자료[편집]
같이 보기[편집]
|
 이 방진 문서는 반도체에 관한 토막글입니다. 위키 문서는 누구든지 자유롭게 편집할 수 있습니다. [편집]을 눌러 이 문서의 내용을 채워주세요.
|
| 산업 : 산업, 산업혁명, 기술, 제조, 기계, 전자제품, 정보통신, 반도체 □■⊕, 화학, 바이오, 건설, 유통, 서비스, 에너지, 전기, 소재, 원소, 환경, 직업, 화폐, 금융, 금융사, 부동산, 부동산 거래, 부동산 정책, 아파트, 건물, 토지
|
|
|
| 반도체
|
AP • CCD • CIS • CPU • DDI • DDR • DDR SD램 • D램(DRAM) • DSP • EEP롬(EEPROM) • EP롬(EPROM) • GPU • HBM • IC카드 • IDM • LED • MCU • MPU • NAND • NOR • PMIC • RD램(RDRAM) • SD램(SDRAM) • SSD • S램(SRAM) • 개별소자 • 계산기 • 광개별소자 • 광다이오드(포토다이오드) • 광전소자 • 광전자 • 광학반도체 • 그래픽 메모리 • 낸드메모리 • 노어메모리 • 다이오드 • 도체 • 디스플레이 • 디지털IC • 디지털 신호처리장치(DSP) • 램(RAM) • 로직IC • 롬(ROM) • 마이크로 컴포넌트 • 메모리 • 메모리 반도체 • 밀착형 이미지센서(CIS) • 반도체 • 반도체산업 • 반도체소자 • 부도체 • 비메모리 반도체 • 센서 • 소자 • 시스템 반도체 • 아날로그IC • 열복사 다이오드 • 이미지센서 • 인쇄회로기판(PCB) • 전자계산기 • 중앙처리장치(CPU) • 진공관 • 집적 • 집적도 • 집적회로(칩, IC) • 컴퓨터 • 트랜지스터 • 파운드리 • 팹 • 팹리스 • 플래시메모리
|
|
|
| 반도체 제조
|
1나노 • 2나노 • 7나노 • 9나노 • AC테스트 • DC테스트 • EDS • ET테스트 • EUV • GAA • OSAT • PCB • WBI • 간섭현상 • 감광액(포토레지스트) • 건식산화 • 건식세정 • 건식식각 • 건조 • 고순도 • 공정 • 극자외선 • 금속배선 • 금속선 • 기능테스트 • 기판 • 나노미터 • 노광 • 노광장비 • 누설전류 • 다이아몬드 톱 • 도포 • 돌기 • 돌기부착 • 드라이아이스 • 레이저 • 리드프레임 • 몰딩 • 물리적 기상증착법(PVD) • 미세공정 • 박막 • 반도체 공정 • 반도체 설계 • 반도체 제조 • 반도체 회로 • 방진 • 방진마스크 • 방진복 • 방진설비 • 배선 • 범프 • 베어웨이퍼 • 베어칩(다이) • 보호막 • 부식 • 분진(에어로졸) • 불량 • 불량품 • 불순물 • 불화수소 • 산화 • 산화공정 • 산화규소 • 산화막 • 선연결 • 세정 • 세정장비 • 소자분리 • 솔더볼 • 수선 • 수율 • 순도 • 습식산화 • 습식세정 • 습식식각 • 식각 • 식각장비 • 실리콘 • 실리콘 웨이퍼 • 아르곤 에어로졸 • 아우터리드 • 양품 • 연마 • 연마액 • 연마장비 • 열산화 • 열처리 • 온도테스트 • 와이어 • 와이어링 방식 • 웨이퍼 • 웨이퍼절단 • 이온 • 이온주입 • 잉곳 • 잉킹 • 자외선 • 잔류물 • 전공정 • 전기신호 • 전도 • 전도막 • 절연 • 절연막 • 정밀도 • 정확도 • 증착 • 증착장비 • 질화막 • 층(레이어) • 칩접착 • 클린룸 • 테스트 • 파기 • 파이널테스트 • 파티클 • 테스터 • 패키지테스트 • 패키징 • 편차 • 평탄도 • 평탄화 • 포장 • 포토리소그래피 • 포토마스크 • 표면연마 • 플라즈마 • 플립칩 방식 • 현상액 • 화학적 기상증착법(CVD) • 회로 • 회로층 • 회로패턴 • 후공정
|
|
|
| 반도체 회사
|
AMD • ASML • SK하이닉스㈜ • SMIC • TSMC • UMC • 글로벌파운드리스 • 라피더스 • 마이크론 • 미디어텍 • 브로드컴 • 삼성전자㈜ • 엔비디아(NVIDIA) • 우한신신 • 인텔 • 퀄컴 • 텍사스 인스트루먼트(TI) • 하이실리콘 • 화웨이 • 화홍반도체(화훙반도체)
|
|
|
| 위키 : 자동차, 교통, 지역, 지도, 산업, 기업, 단체, 업무, 생활, 쇼핑, 블록체인, 암호화폐, 인공지능, 개발, 인물, 행사, 일반
|
|
위키원
