UMC

UMC(United Microelectronics Corporation, 중국어: 聯華電子公司, 약칭: UMC)는 대만 최초의 반도체 생산 기업으로 2024년 기준 파운드리 점유율 3위를 기록하고 있다. 14nm 이상의 레거시 공정을 주로 취급하며 GlobalFoundries, SMIC 등과 경쟁하고 있다. DDI, CMOS, CIS 생산에 있어선 삼성전자LSI와 지속적인 협력관계를 가지고 있다.

개요

UMC는 대만 신주에 본사를 둔 대만 회사이다. 1980년 정부 후원 산업 기술 연구소(ITRI)에서 분사하여 대만 최초의 반도체 회사로 설립되었다.

UMC는 팹리스 반도체 회사를 위한 집적회로 웨이퍼를 제조하는 반도체 파운드리 사업으로 가장 잘 알려져 있다. 이 역할에서 UMC는 경쟁사인 TSMC보다 뒤처져 있다. 4개의 300mm 팹을 보유하고 있으며 대만에 1개, 싱가포르에 1개, 중국에 1개, 일본에 1개를 보유하고 있다.

UMC는 대만 증권 거래소에 2303으로 상장되어 있다. UMC는 전 세계에 12개의 제조 시설을 보유하고 있으며 약 19,500명의 직원을 고용하고 있다.

UMC는 자동차 산업의 중요한 공급업체이다.

역사

1980년 이래 주요 연표는 다음과 같다.

1980년대

1980년 5월 : UMC 설립
1985년 7월 : IC 기업 최초로 타이완증권거래소에 상장.

1990년대

1995년
- 7월 : 순수 파운드리 업체로의 변경 시작
- 7월 - 9월 : 3개의 합작 투자 파운드리 회사 설립
- 9월 : 200mm 팹에서 생산 시작
1996년 1월 : 0.35마이크론 대량 생산.
1997년 10월 : 0.25마이크론 대량 생산.
1998년
- 4월 : Holtek Semiconductor 팹 매입.
- 12월 : Nippon Steel Semiconductor Corp. 팹을 매입해 2001년 Fab UMCJ로 재명명.
1999년
- 3월 : 0.18마이크론 대량 생산.
- 11월 : 타이완의 타이난 과학공원(Tainan Science Park)에 300mm 팹인 Fab 12A 건설 착공.

2000년대

2000년
- 1월 : 5개 회사 합병 완료. (UMC,USC,UTEK,USIC,UICC)
- 3월 : 구리 프로세스를 사용해 칩 출하 한 최초의 파운드리
- 5월 : 파운드리 업계 최초로 0.13마이크론 IC 생산.
- 9월 : 뉴욕증권거래소(NYSE)에 첫 진출.
- 12월 : 싱가포르에 선행공정 300mm 파운드리(UMCi) 설립 계획 발표.
2003년
- 1월 : UMCi 장비 반입 발표.
- 3월 : 90나노미터에서 최초로 고객 IC 생산한 파운드리.
2004년
- 3월 : UMCi, 전체 300mm 생산으로 변경.
- 5월 : 90나노미터 검증 완료 및 대량 생산.
- 7월 : SiS Microelectronics Corp. 팹 인수 완료.
- 12월 : 해당 자회사인 UMCi를 완전히 매입하고 UMC Fab 12i로 재명명.
2005년
- 6월 : 65나노미터에서 최초로 고객 IC 생산한 파운드리.
- 8월 : 100,000개가 넘는 90나노미터 웨이퍼 출하의 대기록 달성.
2006년
- 6월 : IC 회사 최초로 모든 팹에 대해 QC 080000 IECQ HSPM 적격성 달성.
- 11월 : 기능하는 45나노미터 IC 생산.
2007년
- 1월 : 타이난 과학공원(Tainan Science Park)의 선행 기술 단지 확장.
2008년
- 9월 : 다우존스 지속가능성 지수(Dow Jones Sustainability Indexes)에 대해 글로벌 지수 구성 요소로 명명.
- 10월 : UMC, 파운드리 업계 최초의 28 nm SRAM 발표.
2009년
- 4월 : 40나노미터 고객 IC 생산
- 12월 : 일본 자회사 UMCJ 완전 매입

2010년대

2010년
- 5월 : 창립 30주년
- 12월 : Fab 12A Phase 3공장, 대량 생산 시작
2011년 10월 : UMC, 28 nm 시험 생산 개시
2012년 5월 : Fab 12A Phase 5& 6공장 기공식
2013년
- 3월 : 중국, 소주 Hejian 공장 취득
- 5월 : 싱가포르 Fab 12i,우수 전문 기술 센터로 지정
2014년 8월 : UMC, 후지쯔(Fujitsu)의 새로운 파운드리 컴퍼니에 합류
2015년 : 3월 : United Semi(중국, 하문) Fab 기공식
2017년: 중국 샤먼의 USCXM에서 28nm 대량 생산 시작.
2019년: 일본에 본사를 둔 Mie Fujitsu Semiconductor를 완전히 인수.
2020년: 2018년 영업 비밀 사건을 해결하기 위해 미국 법무부와 유죄 합의에 도달.
2021년: RE100에 가입하고 2025년까지 순 배출량 제로를 약속.
2021년: UMC와 Micron은 상대방에 대한 불만을 철회한다고 전 세계적으로 발표했으며 양사는 상호 비즈니스 협력 기회에 참여하기를 기대.

제조 시설

Fab	제조 공정	위치	웨이퍼 직경	매월 생산량
Fab 6A	0.45 μm	대만 신주	150 mm	50,000
Fab 8AB	0.25 μm	대만 신주	200 mm	70,000
Fab 8C	0.35–0.11 μm	대만 신주	200 mm	29,000
Fab 8D	90 nm	대만 신주	200 mm	32,000
Fab 8E	180 nm	대만 신주	200 mm	35,000
Fab 8F	150 nm	대만 신주	200 mm	32,000
Fab 8S	0.35–0.25 μm	대만 신주	200 mm	25,000
Fab 8N	0.35–0.11 μm	중국 쑤저우	200 mm	50,000
Fab 12A	28 nm	대만 타이난	300 mm	55,000
Fab 12i	55 nm	싱가폴	300 mm	45,000

기타

GREEN CPU라는 인텔 80486 호환 CPU를 생산했었는데, 80486이 한참 현역이던 1993~1995년 경에 나왔으며 의외로 인텔 80486과 비교해도 성능이 크게 모자르지는 않았다고 한다. 하지만 인텔 80486의 특허를 침해한 점도 있어서, 1994년에 인텔이 소송을 걸게 되었고 인텔과의 특허권 분쟁 끝에 GREEN CPU의 생산을 종료함으로써 분쟁은 종결되었다. 그 영향으로 최후기형에는 NOT FOR US SALE이라는 문구가 각인되어 있다. 그 외에도 486, 펜티엄 시절 까지 메인보드용 칩셋을 만들기도 했다.

1995년 자회사 Funtech를 통해 대만 최초의 자체개발 가정용 게임기 Super A'can을 발매하였는데, 성능 면에서는 메가드라이브나 슈퍼패미컴을 상회하는 수준이었으나 4세대 게임기로써의 시장 진입이 매우 늦었고, 발매된 게임들 대부분이 타 게임들의 이미테이션 게임이라는 문제로 인해 11개의 게임을 끝으로 1년만인 1996년 단종되었다.

전임 회장이었던 차오싱청(曹興誠/Robert Tsao)이 2022년 9월 23일 대만의 방위력 향상을 위해 1,300억원을 기부했다.

참고자료

UMC 공식 홈페이지 - https://www.umc.com/
〈联华电子〉, 《维基百科》
"United Microelectronics Corporation", wikipedia
〈유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션〉, 《위키백과》
"UMC", 《나무위키》

같이 보기

이 UMC 문서는 반도체에 관한 글로서 검토가 필요합니다. 위키 문서는 누구든지 자유롭게 편집할 수 있습니다. [편집]을 눌러 문서 내용을 검토·수정해 주세요.

산업 : 산업, 산업혁명, 기술, 제조, 기계, 전자제품, 정보통신, 반도체^□^■^⊕, 화학, 바이오, 건설, 유통, 서비스, 에너지, 전기, 소재, 원소, 환경, 직업, 화폐, 금융, 금융사, 부동산, 부동산 거래, 부동산 정책, 아파트, 건물, 토지

반도체	AP • CCD • CIS • CPU • DDI • DDR • DDR SD램 • D램(DRAM) • DSP • EEP롬(EEPROM) • EP롬(EPROM) • GPU • HBM • IC카드 • IDM • IT OLED • LCD • LED • MCU • MPU • NAND • NOR • OLED • PMIC • RD램(RDRAM) • SD램(SDRAM) • SSD • S램(SRAM) • 개별소자 • 게이트 턴오프 사이리스터 • 계산기 • 광개별소자 • 광다이오드(포토다이오드) • 광전소자 • 광전자 • 광학반도체 • 그래픽 메모리 • 낸드메모리 • 노어메모리 • 다이오드 • 도체 • 디스플레이 • 디지털IC • 디지털 신호처리장치(DSP) • 램(RAM) • 로직IC • 롬(ROM) • 마이크로 컴포넌트 • 메모리 • 메모리 반도체 • 모바일 OLED • 밀착형 이미지센서(CIS) • 반도체 • 반도체산업 • 반도체소자 • 부도체 • 비메모리 반도체 • 사이리스터 • 센서 • 소자 • 스트레처블 디스플레이 • 시스템 반도체 • 아날로그IC • 열복사 다이오드 • 이미지센서 • 인쇄회로기판(PCB) • 전자계산기 • 중앙처리장치(CPU) • 진공관 • 집적 • 집적도 • 집적회로(칩, IC) • 컴퓨터 • 트랜지스터 • 파운드리 • 팹 • 팹리스 • 플래시메모리

반도체 제조	1나노 • 2나노 • 7나노 • 9나노 • AC테스트 • DC테스트 • EDS • ET테스트 • EUV • GAA • OSAT • PCB • WBI • 간섭현상 • 감광액(포토레지스트) • 건식산화 • 건식세정 • 건식식각 • 건조 • 고순도 • 공정 • 극자외선 • 금속배선 • 금속선 • 기능테스트 • 기판 • 나노미터 • 노광 • 노광장비 • 누설전류 • 다이아몬드 톱 • 도포 • 돌기 • 돌기부착 • 드라이아이스 • 레이저 • 리드프레임 • 몰딩 • 물리적 기상증착법(PVD) • 미세공정 • 박막 • 반도체 공정 • 반도체 설계 • 반도체 제조 • 반도체 회로 • 방진 • 방진마스크 • 방진복 • 방진설비 • 배선 • 범프 • 베어웨이퍼 • 베어칩(다이) • 보호막 • 부식 • 분진(에어로졸) • 불량 • 불량품 • 불순물 • 불화수소 • 산화 • 산화공정 • 산화규소 • 산화막 • 선연결 • 세정 • 세정장비 • 소자분리 • 솔더볼 • 수선 • 수율 • 순도 • 습식산화 • 습식세정 • 습식식각 • 식각 • 식각장비 • 실리콘 • 실리콘 웨이퍼 • 아르곤 에어로졸 • 아우터리드 • 양품 • 연마 • 연마액 • 연마장비 • 열산화 • 열처리 • 온도테스트 • 와이어 • 와이어링 방식 • 웨이퍼 • 웨이퍼절단 • 이온 • 이온주입 • 잉곳 • 잉킹 • 자외선 • 잔류물 • 전공정 • 전기신호 • 전도 • 전도막 • 절연 • 절연막 • 정밀도 • 정확도 • 증착 • 증착장비 • 질화막 • 층(레이어) • 칩접착 • 클린룸 • 테스트 • 파기 • 파이널테스트 • 파티클 • 테스터 • 패키지테스트 • 패키징 • 편차 • 평탄도 • 평탄화 • 포장 • 포토리소그래피 • 포토마스크 • 표면연마 • 플라즈마 • 플립칩 방식 • 현상액 • 화학적 기상증착법(CVD) • 회로 • 회로층 • 회로패턴 • 후공정

반도체 회사	AMD • ASML • BOE • SK하이닉스㈜ • SMIC • TSMC • UMC • 글로벌파운드리스 • 라피더스 • 마이크론 • 미디어텍 • 브로드컴 • 삼성디스플레이 • 삼성전자㈜ • 엔비디아(NVIDIA) • 우한신신 • 인텔 • 퀄컴 • 텍사스 인스트루먼트(TI) • 하이실리콘 • 화웨이 • 화홍반도체(화훙반도체)

위키 : 자동차, 교통, 지역, 지도, 산업, 기업, 단체, 업무, 생활, 쇼핑, 블록체인, 암호화폐, 인공지능, 개발, 인물, 행사, 일반

위키원

이름공간

변수

보기

더 보기

검색

UMC

목차

개요

역사