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반도체 회사

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위와 같이 반도체를 생산하기 위한 원천 기술로부터 원료, 장비 그리고 반도체를 설계 생산하는 기업 등 수많은 회사들이 협력하는 반도체 생태계를 구성하고 있다.

반도체 회사는 반도체 기술을 기반으로 제품을 설계, 제조, 판매하는 기업을 말한다. 반도체는 현대 전자 기기와 정보통신 산업에서 핵심적인 역할을 하며, 반도체 회사는 이러한 산업의 발전을 주도하는 중요한 역할을 하고 있다.

정의[편집]

반도체 회사는 반도체 소자의 설계, 생산, 패키징, 테스팅, 유통 등을 주요 사업으로 삼는 기업이다. 반도체는 컴퓨터, 스마트폰, 자동차, 가전제품 등 다양한 전자 제품에서 핵심적인 부품으로 사용되며, 반도체 회사들은 이를 대량으로 생산하여 세계 전자 산업에 공급한다. 주요 반도체 소자는 트랜지스터, 다이오드, 메모리 칩, 마이크로프로세서 등이 있다.

반도체 회사의 유형[편집]

반도체 산과 판매 과정

반도체를 설계하고 생산, 판매하는 단계는 크게 네 가지로 분류한다.

첫 번째는 설계 단계로 어떤 반도체를 만들지 계획을 세우는 단계이다. 두 번째는 생산단계로 반도체를 공정을 거쳐서 만드는 웨이퍼 생산 단계이다. 세 번째는 패키징, 테스트 단계로 생산한 반도체를 패키징하고 검사하는 단계이다. 네 번째는 판매, 유통하는 단계로 완성된 반도체를 소비자에게 전달하고 판매와 유통하는 단계이다.

각 단계별로 담당하는 역할에 따라서 반도체 회사가 나누어지게 된다. 우리가 가장 익숙하게 알고 있는 삼성전자나 SK하이닉스의 경우는 설계에서부터 웨이퍼 생산, 패키징, 테스트 그리고 판매, 유통까지 모든 전 과정을 수행하고 있는 회사이다. 이런 회사를 종합반도체기업(IDM)이라고 한다. 일반적으로 반도체는 메모리 반도체와 비메모리 반도체(시스템 반도체)로 나누어진다. 메모리 반도체의 공정은 비메모리 반도체 비해 상대적으로 복잡하지 않기 때문에 메모리 반도체를 생산하는 기업은 종합반도체기업(IDM)이다. 반대로, 비메모리 반도체로 불리는 반도체는 종류도 다양하고 공정도 복잡하기 때문에 각 역할을 분담해서 설계와 생산 그리고 판매된다고 생각하면 된다.

종합반도체기업(IDM)[편집]

모든 공정을 수행하는 기업이다. 앞서 언급한 것처럼 모든 공정을 독자적으로 수행하는 기업을 말한다. 반도체를 설계부터 시작해서 웨이퍼 생산 그리고 패키징, 테스팅, 마지막으로 유통과 판매까지 모든 과정을 담당하는 기업이다. 대표적인 종합반도체기업(IDM)으로는 미국의 인텔과 마이크론, 한국의 삼성전자와 SK하이닉스 등이 있다. 이들 기업은 주로 메모리 반도체를 주로 생산하고 있다.

  1. 삼성전자 : 글로벌 1위 기업으로 최근 2위 인텔을 추월하고 근소한 차이로 1위를 탈환하였다. 전 세계 최대 DRAMR과 낸드 모두 제조하는 업체이다.
  2. 인텔 : 반도체 설계와 제조를 하는 미국의 다국적 기업이다. 삼성전자 이전에 전세계를 주름잡던 기업이었고, 현재는 서버용 중앙처리장치(CPU)에 두곽을 나타내고 있다.
  3. SK하이닉스 : 삼성전자와 인텔 다음의 시장점유율을 가지고 있는 3위 업체이다. 21년 인텔의 낸드플래시 사업 부문을 인수하였다.
  4. 마이크론 : 마이크론 테크놀로지는 DRAM과 플래시 메모리를 설계 판매하는 미국의 다국적 기업이다. 크루셜이라는 브랜드로 잘 알려져 있다.

팹리스(Fabless)[편집]

설계와 유통을 담당하는 기업이다.

팹(fabrication facility) : 반도체 생산의 핵심인 웨이퍼를 만드는 공장을 뜻한다. 반도체 부품을 생산하며 컴퓨터 및 스마트폰 핵심부품(CPU, GPU, RAM) 등을 만드 는 공장을 뜻한다.

팹리스는 제조설비를 담당하는 패브리케이션(Fabrication, Fab)과 리스(less)의 합성어이다. 즉, 반도체를 설계하는 공장을 소유하지 않는 회로 설계와 판매를 담당 하는 회사를 뜻한다. 자체적으로 설계한 제품을 파운드리 업체에 맡겨서 생산한다. 이렇게 생산된 제품은 자사의 브랜드로 유통해서 판매하게 된다. 왜 직접 생산하지 않고 위탁해서 생산할까? 그 이유는 팹(fab)을 만드는데 엄청난 자금이 요구되기 때문이다. 따라서, 따로 투자하지 않고 칩 설계에만 집중하는 것이다. 대표적인 팹리스 회사로는 퀄컴, 엔디비아, 브로드컴, 미디어텍, AMD 등이 있다.

  1. 퀄컴 : 통신기기 반도체 개발 회사로 통신 기술에 수많은 특허를 보유 중이며, 모바일 AP 스냅드래곤으로 유명하다. 또한, 사물인터넷 칩과 자동차 반도체 사업부 매출이 성장하고 있는 기업이다.
  2. 엔디비아 : 엔디비아는 그래픽처리장치(GPU)에서 압도적으로 독점적 지위를 차지하고 있는 글로벌 기업이다. 데이터 센터 공급하는 그래픽 처리 장치와 게임용

그래픽 사업부 매출로 구성되어 있다. 최근 AI 수혜주로 유명한 기업이다.

  1. 브로드컴 : 브로드컴은 네트워크칩, 광대역 통신칩, 스토리지 칩 등의 사업을 영위하고 있다. 특히 퀄컴과 함께 네트워크형 시스템 반도체에 강점을 지니고 있는 미국의 기업이다.
  2. AMD : AMD는 컴퓨터와 노트북의 CPU와 데이터 센터를 목적으로 하는 GPU를 설계하는 미국의 기업이다. CPU 분야에서 인텔과 경쟁하고 있고, GPU 분야에서는 엔디비아와 경쟁하고 있다. 최근 자일링스를 인수하고 매출이 상승하였다.
  3. 미디어텍 : 대만의 팹리스 기업으로 주로 중저가 모바일 프로세서를 공급하는 사업을 영위한다. 미디어텍은 모바일 AP 시장에서 높은 점유율을 차지하고 있다.

칩리스(Chipless)[편집]

설계만 하는 기업이다. 칩리스 기업은 팹리스와 같이 반도체를 설계만 하는 회사를 말한다. 반도체 칩이 없다고 하여 칩리스라고 한다. 반도체를 설계한 설계 라이선스만 IDM과 파운드리 회사에 공급하여 IP(Intellectual Property, 지적재산권) 수익을 얻기 때문에 IP 기업이라고도 한다.

팹리스 기업과의 차이점은 설계 라이선스만 제공할 뿐 자사의 브랜드로 판매하거나 유통하지 않는다는 점이다. 대표적인 브랜드로는 ARM, Synopsys 등이 있다.

파운드리(Foundry)[편집]

파운드리 회사는 오직 생산만 하는 회사를 말합니다. 파운드리의 원래 뜻은 주형에 쇳물을 부어서 유리나 금속 제품을 만드는 공장을 의미하지만, 반도체에서는 반도체를 생산하는 기업을 뜻한다. 파운드리 회사들은 다른 회사들의 설계 데이터를 바탕으로 생산만 해주는 기업이다. 즉 반도체를 생산할 수 있는 팹을 가지고 있어 위탁받은 제품을 대신 만들어 준다. 따라서, 수많은 팹리스와 칩리스 기업들의 생산기지 역할을 하고 있다. 대표적인 파운드리 기업으로 TSMC, 삼성전자, UMC, 글로벌파운드리, SMIC 등이 있다.

  1. TSMC : 대만 소재의 기업으로, 글로벌 파운드리 점유율 53% 세계 1위의 파운드리 기업이다. 타기업에게 설계도만 받아서 반도체만 위탁생산하는 사업만을 영위

한다. 애플, 엔비디아, 퀄컴, AMD, 미디어텍 등 과 같은 기업들이 주요 고객이고, 주문 물량이 많아 슈퍼 을중에 하나인 기업이다. TSMC는 파운드리 사업에만 집중 하며 '고객과는 절대 경쟁하지 않는다'모토로 고객들을 유치하며 성장하고 있다. 최근 삼성전자를 제치고 글로벌 매출을 1위를 기록하기도 하였다.

  1. 삼성전자 : 삼성전자도 파운드리 사업에 공격적인 투자를 하고 있다. 하지만, 삼성전자 IDM 기업이고 독자적인 설계와 개발 능력을 가지고 있기 때문에 삼성

전자에 파운드리를 맡기게 되면, 자사 반도체 사양과 능력 등에 대해 노출 우려가 생겨 TSMC보다는 불리한 환경이다.

  1. UMC : UMC 대만의 첫 번째 반도체 회사였고, 현재는 파운드리 사업을 영위하는 기업이다. 전 세계 3위의 파운드리 회사이다.
  2. 글로벌파운드리 : AMD의 실리콘 웨이퍼 제조 부문을 분리 매각하여 설립된 미국의 파운드리 회사이다. 싱가포르와 미국에 공장을 가지고 있다.
  3. SMIC : 중국의 파운드리 기업으로 중국 본토에서 가장 큰 파운드리 기업이다. 전 세계 5위의 파운드리 기업으로 대부분의 고객이 중국과 홍콩에 있다.

OSAT(Outsouced Semiconductor Assembly and Test)[편집]

패키징과 테스트 전문 기업이다. 반도체를 완성하게 되면 잘 작동되는지 테스트를 하게 되고 패키징을 하게 된다. 이러한 기업을 OSAT라고 한다. 이러한 기업들은 파운드리 회사로부터 웨이퍼를 넘겨받아 테스티 및 패키징 작업을 하게 된다. OSAT는 주로 테스트 업체와 패키징 업체로 나누어진다. 패키징 업체는 웨이퍼 위 의 칩들을 하나하나 낱개로 잘라내고 포장하는 작업을 한다. 이렇게 완성된 제품은 테스트업체를 통해 철저한 검사를 거치게 ㅚㄴ다. 대표적인 OSAT 기업은 에이팩 트, 엘비세미콘, SFA반도체 등이 있다.

참고자료[편집]

같이 보기[편집]


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