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화홍반도체

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상하이화리(上海华力)
화홍반도체(华虹半导体, Hua Hong Semiconductor)

화홍반도체(华虹半导体, Hua Hong Semiconductor)는 상하이에 본사를 둔 중국의 시스템 반도체 파운드리 기업이다. 1996년에 중국의 반도체 산업 발전을 위한 국가적 노력의 일환으로 설립되었다. 현재 화홍의 가장 발전된 공정은 자회사인 상하이화리(Huali, HLMC)가 달성한 28/22nm 공정이다.

화홍반도체는 현재 중국 본토에서 두 번째로 큰 반도체 제조업체이며, 글로벌 시장에서는 대만 TSMC, 삼성전자, 미국 글로벌파운드리, 대만 UMC, SMIC에 이어 6위에 해당한다. 2021년 시장 점유율은 2.6%에 달한다..

주요 제조 제품은 내장형 플래시 메모리 36.2%, 트랜지스터 37.3%, 아날로그 및 전력관리 칩 15.3%, Logic IC 및 주파수 9.7%, 독립형 플래시 메모리 1.4%로 구성되어 있다.

개요[편집]

화홍반도체는 2005년 1월21일에 설립된 중국 파운드리 2위 업체로 전신은 1997년 중국과 일본이 합작하여 설립한 화홍NEC이다. 지분 구조 개편을 거쳐 화홍반도체는 2014년 홍콩 증권거래소 메인보드에 상장되었고, 2023년 8월 7일에는 상하이증권거래소의 과학기술혁신판(科创板)에 공식 상장되었다.

주로 자동차나 가전제품 등에 들어가는 성숙 공정인 28~55나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m)로 반도체를 생산한다.

중국 정부는 SMICTSMC의 대항마로 화홍반도체를 UMC 대체를 위한 파운드리 기업으로 육성 중에 있다. 특히 코로나 이후의 불안정한 반도체 공급망 운영과 미국의 반도체 제재로 강화로 인해 중국 정부는 반도체 산업의 자립을 위한 설비 투자에 박차를 가하고 있다. 현재 화홍반도체는 상하이에 8인치 Fab 3곳과 우시에 12인치 Fab 1곳을 가동 중에 있다. 현재 화홍반도체는 상하이에 8인치 Fab. 3곳과 우시에 12인치 Fab. 1곳을 가동 중에 있다. 2020년 1분기 12인치 Fab이 양산을 시작한 후 화홍반도체의 시설투자는 12인치 팹의 양산 물량 확대에 집중되어 있다. 2023년 3분기를 기점으로 12인치 팹의 양산능력(54만 장/분기), 8인치 환산 기준)은 기존 8인치 팹 3곳(53.4만장/분기)을 합한것보다 많다.

또한 화홍반도체는 2023년 상장으로 확보한 자금을 투자하여 우시에 12인치 팹 2개를 추가로 건설할 예정이다. 이미 2번째 12인치 팹의 건설이 진행 중에 있으며 2024년 3분기 말~4분기 초에 팹이 완공되어 연말께에는 월1만~2만장(12인치 기준)의 생산 Capa를 확충한다는 계획이다. 2번째 12인치 팹에서 기존 테크 노두보다 앞선 45~50nm 웨이퍼를 가공할 예정이다. 2번째 12인치 팹은 2027년까지 생산능력을 8만 장(12인치)이상으로 확대하고 이와 별도로 3번째 12인치 팹도 준공하기로 했다. 화홍반도체는 이렇게 늘어난 생산 Capa의 활용 방안에 대해 2025년부터 글로벌 팹리스와 IDM의 물량을 수주받겠다는 계획을 발표했다.

화홍반도체의 모회사인 화홍그룹은 2023년 12월, 국가집적회로기금(ICF,대기금)의 투자를 받아, 개점휴업 상태인 글로벌파운드리스의 청두 팹의 인수를 확정했다. 글로벌파운드리스가 보유한 51%의 지분을 인수하는 조건으로 진행될 것으로 보이며 청두팹은 화홍청두로 새출발할 예정이다.[1]

역사[편집]

1996년, 상하이 화홍 마이크로일렉트로닉스(현재 화홍 그룹)가 중국의 반도체 산업을 발전시키기 위한 국가적 노력의 일환으로 설립되었다.

1997년, 화홍과 NEC 중국 간의 합작 투자 회사 HHNEC가 설립되어 NEC를 위한 DRAM을 생산했다. 2003년에 DRAM 생산을 중단하고 순수 파운드리로 전환했다.

2000년 12월, 그레이스 카이맨(Grace Cayman)으로부터 그레이스 상하이가 순수 파운드리로 설립되었다.

2011년, HHNEC와 그레이스 상하이가 합병되어 상하이 화홍 그레이스 반도체 제조 회사가 설립되었으며, 이는 이후 화홍 반도체의 전액 출자 자회사가 되니다.

2014년, 화홍반도체는 홍콩 증권거래소에 상장되었다. 2023년에는 미국의 제재 속에서 자사 고급 칩 기술을 개발하기 위해 상하이 증권거래소에 상장할 계획을 세웠다.

2023년 8월7일 상하이증권 거래소 상하이증시 상장.

실적[편집]

2020년부터 2022년까지 화홍반도체는 각각 67.37억 위안, 106.30억 위안, 167.86억 위안의 매출을 기록했으며, 전년 대비 성장률은 각각 27.6%, 41.9%, 42.48%에 달했다. 같은 기간에 모회사 귀속 순이익은 각각 5.05억 위안, 16.60억 위안, 30.09억 위안을 달성했다. 또한, 이 기간 동안의 매출 총이익률은 각각 17.60%, 27.59%, 35.59%를 기록했다.

생산연구시설[편집]

화홍은 현재 상하이의 징차오, 장지앙에 각각 위치한 200mm 웨이퍼 공장 HH Fab1, HH Fab2, HH Fab3를 운영하고 있으며, 월 180,000장의 200mm 웨이퍼를 생산할 수 있는 총 용량을 보유하고 있다.

화홍과 SMIC 공장 근처에는 R&D 센터(ICRD)가 있으며, 다른 집적회로 회사, 대학, 연구기관과 협력하여 300mm 웨이퍼에서 7-5nm 개발을 연구하고 있다.

또한, 화홍은 자회사 상하이 화리(Huali, HLMC)를 통해 장지앙과 칭차오에 300mm 공장 HH Fab5, HH Fab6을 소유하고 있다.

우시의 국가 고기술 산업 개발 구역에 새로운 300mm 공장 HH Fab7이 건설 중이며, 2019년부터 운영을 시작했다.

공정[편집]

현재 화홍의 가장 발전된 공정은 자회사 상하이화리(Huali, HLMC)가 달성한 28/22nm 공정이다.

각주[편집]

  1. Edward Choi, 〈'23 4Q SMIC & 화홍반도체 실적 리뷰〉, 《브런치》, 2024-02-08

참고자료[편집]

같이 보기[편집]


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