파운드리

파운드리

파운드리(foundry)란 반도체의 설계 디자인을 전문으로 하는 기업으로부터 제조를 위탁받아 반도체를 생산하는 기업을 의미한다.

개요

파운드리의 원래 의미는 짜인 주형에 맞게 금속 제품을 생산하는 공장을 의미하였는데, 1980년대 중반 생산설비는 없으나 뛰어난 반도체 설계 기술을 가진 기업들이 등장하면서 반도체 생산을 전문으로 하는 기업에 대한 수요가 증가하였고 파운드리의 개념이 반도체 산업에 적용되어 쓰이기 시작하였다. 반도체 산업을 영위하는 기업들은 크게 IDM(Integrated Device Manufacturer), 팹리스(Fabless), 파운드리, OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 네 가지로 구분된다. IDM은 설계부터 최종 완제품까지 자체적으로 수행하는 기업이며, 팹리스는 반도체 설계만을 전담하는 기업이다.

OSAT는 파운드리가 생산한 반도체의 패키징 및 검사를 수행한다. IDM 중 일부는 자사의 반도체뿐 아니라 다른 기업의 반도체를 생산하는 파운드리 기능을 함께 수행하기도 하는데, 우리나라에는 삼성전자, SK하이닉스 등이 IDM이면서 파운드리 기능을 함께 수행하고 있다. IDM이 수행하는 파운드리와 구분하기 위해 설계 능력이 없는 기업들이 수행하는 파운드리를 퓨어 플레이 파운드리(Pure Play Foundry)’라 부르기도 한다. 1987년에 세워진 대만의 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)가 최초의 파운드리 회사이며, 이외 UMC(United Microelectronics Corporation), 미국의 글로벌파운드리(GlobalFoundry), SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation) 등이 대표적인 파운드리 기업에 해당한다.

파운드리 대표기업

현재 세계 파운드리 시장은 대만 TSMC와 삼성전자가 양분하고 있으며 주요 고객은 엔비디아, 퀄컴 같은 미국 팹리스와 구글, 아마존 등의 정보통신 기업이 대표적이다. 하지만 2021년 3월 24일 미국 반도체 기업 인텔이 200억 달러(한화 22조 6000억 원)를 투자해 미국 애리조나주에 2곳의 반도체 생산시설을 신설한다고 밝히면서 세계 시장의 격변을 예고했다. 인텔은 지난 2016년에도 ARM 기반의 칩 생산을 위한 파운드리 사업에 나섰다가 2018년 중단했다. 그러나 파운드리 사업의 가치가 2025년까지 1000억 달러에 달할 것으로 예상하고 시장 재진입을 선언한 것이다.

2021년 들어 구글, 아마존, 페이스북 등 정보기술(IT) 기업도 자체 칩 개발에 뛰어들면서 파운드리 산업의 중요성은 더욱 커질 전망이다. 애플은 2021년 3월 10일 독일 뮌헨 연구개발(R&D) 센터에 10억 유로(약 1조3500억 원)를 투자해 반도체 설계·개발의 거점으로 키우겠다고 발표했다. 마이크로소프트(MS)도 인텔에 의존해온 서버와 PC용 중앙처리장치(CPU)를 자체 설계하겠다고 밝혔다. 과거 반도체 산업은 IDM(종합반도체 기업)이 주름잡았다. 전자 플랫폼이 PC 위주였기 때문에 CPU를 중심으로 반도체 설계와 생산을 모두 내재화한 기업으로 생태계가 짜였지만 최근에는 팹리스, 파운드리, 후공정 등으로 분업화하고 있다. 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 빅데이터 기술의 등장으로 반도체의 쓰임새가 비약적으로 늘어나면서다. 전문가들은 반도체 활용도가 늘면서 파운드리 수요도 갈수록 커지고 있다며 파운드리 시장이 수요에서 공급 중심으로 갑을’이 바뀌고 있다고 말했다.

자동차 관련 파운드리

반도체 시장에서 시스템 반도체의 비중은 메모리 반도체의 약 2배 정도를 차지한다. 차량용 반도체는 시스템 반도체에 속하는데 엔진 변속기 등 파워 트레인과 각종 전자 장치, 차량용 인포테인먼트(infotainment) 시스템 등에 탑재된다. 정보(information)와 오락(entertainment)의 합성어로 자동차가 이동 수단을 넘어 문화와 생활공간으로 거듭나고 있다는 의미는 요즘은 자동차를 움직이는 전자기기라고 할 정도로 전자 장비의 비중이 높아졌다. 여기에 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS: Advanced Driver Assistance systems) 같은 장치들이 장착되며 자동차에 탑재되는 반도체 수가 급증했다. 일반 자동차 기준 평균 200~300개, 전기차는 1000개, 자율주행 자동차에는 2000개 이상의 차량용 반도체가 사용된다. 차량용 반도체는 단순한 작동 제어 부품에 사용돼 수익성이 낮고 다른 반도체에 비해 교체 주기도 7~10년으로 매우 길다.

관련 뉴스

대만 TSMC가 자동차용 반도체 위탁 생산(파운드리) 시장에서 사실상 독점체제를 구축하며 엔비디아와 퀄컴, 인텔, 테슬라 등 주요 고객사 주문을 대거 수주하고 있는 것으로 전해졌다. 파운드리 경쟁사인 삼성전자가 TSMC의 시장 지배력을 넘고 앞으로 급성장이 예상되는 자동차용 반도체 시장에서 사업 기회를 잡는 일이 갈수록 어려워질 수도 있다. 23일 대만 디지 타임스 보도에 따르면 TSMC는 주요 자동차용 반도체 설계기업의 전체 파운드리 발주 물량 가운데 약 70%를 위탁 생산하고 있는 것으로 집계됐다. NXP 반도체와 인피니온, 텍사스인스트루먼트와 르네사스 등 주요 자동차용 반도체 기업의 외부 생산 물량이 대부분 TSMC에서 생산되고 있다는 의미다. 특히 7나노와 5나노 미세공정으로 생산되는 엔비디아, 퀄컴, 인텔, 테슬라 등 고객사의 자동차용 반도체는 90% 이상이 TSMC 파운드리를 활용하고 있는 것으로 분석된다. 자동차용 반도체 파운드리시장에서 TSMC가 사실상 시장을 독식하고 있다는 의미로 볼 수 있다.

TSMC

참고자료

• 〈파운드리〉, 《네이버 지식백과》
• 〈파운드리〉, 《네이버 지식백과》
• 산업통상자원부〈차량용 반도체 정확히 알자〉, 《대한민국 정책브리핑》, 2022-06-29
• 〈SMC 자동차 반도체 파운드리 사실상 독점, 삼성전자 진입장벽 높아져〉, 《비즈니스포스트》, 2022-03-23

같이 보기

• 공장
• 팹리스
• 설계
• 제작
• 제조
• 제품
• 가공
• 가공품

이 파운드리 문서는 제조에 관한 글로서 검토가 필요합니다. 위키 문서는 누구든지 자유롭게 편집할 수 있습니다. [편집]을 눌러 문서 내용을 검토·수정해 주세요.

산업 : 산업, 산업혁명, 기술, 제조 □■⊕, 기계, 전자제품, 정보통신, 반도체, 화학, 바이오, 건설, 유통, 서비스, 에너지, 전기, 소재, 원소, 환경, 직업, 화폐, 금융, 금융사, 부동산, 부동산 거래, 부동산 정책, 아파트, 건물, 토지 제조 ODM • OEM • 가공 • 가공물 • 가공법 • 가공품 • 가내수공업 • 경공업 • 공업 • 공업화 • 공장 • 공정 • 공정관리 • 공정자동화 • 공학 • 공학자 • 근로 • 기계 • 기계력 • 기계화 • 기술 • 기술자 • 노동 • 노동력 • 다품종 • 다품종 소량생산 • 대량 • 대량생산(양산) • 대량설비 • 로봇 • 로봇팔 • 로봇 프로세스 자동화(RPA) • 반자동 • 반제품 • 부분품 • 생산 • 생산관계 • 생산라인 • 생산력 • 생산물 • 생산비 • 생산설비 • 생산수단 • 생산양식 • 생산품 • 설비 • 소량 • 소량생산 • 소부장 • 수공업 • 수동 • 수동제어 • 수제품 • 스마트공장(스마트팩토리) • 신공법 • 신기술 • 엔지니어 • 엔지니어링 • 완전자동 • 자동 • 자동제어 • 자동화 • 작업 • 작업장 • 재가공 • 전산 • 전산화 • 제강 • 제어 • 제작 • 제작사 • 제작자 • 제조 • 제조공법 • 제조물 • 제조사 • 제조업 • 제조원가 • 제철 • 제품 • 조업 • 조업일수 • 조절 • 주문제작 • 중공업 • 중화학공업 • 증폭 • 파운드리 • 팹 • 팹리스 • 폼팩터 • 표준 • 표준화 • 품종 • 핸드메이드 위키 : 자동차, 교통, 지역, 지도, 산업, 기업, 단체, 업무, 생활, 쇼핑, 블록체인, 암호화폐, 인공지능, 개발, 인물, 행사, 일반

산업 : 산업, 산업혁명, 기술, 제조, 기계, 전자제품, 정보통신, 반도체 □■⊕, 화학, 바이오, 건설, 유통, 서비스, 에너지, 전기, 소재, 원소, 환경, 직업, 화폐, 금융, 금융사, 부동산, 부동산 거래, 부동산 정책, 아파트, 건물, 토지 반도체 AP • CCD • CIS • CPU • DDI • DDR • DDR SD램 • D램(DRAM) • DSP • EEP롬(EEPROM) • EP롬(EPROM) • GPU • HBM • IC카드 • IDM • LED • MCU • MPU • NAND • NOR • PMIC • RD램(RDRAM) • SD램(SDRAM) • SSD • S램(SRAM) • 개별소자 • 게이트 턴오프 사이리스터 • 계산기 • 광개별소자 • 광다이오드(포토다이오드) • 광전소자 • 광전자 • 광학반도체 • 그래픽 메모리 • 낸드메모리 • 노어메모리 • 다이오드 • 도체 • 디스플레이 • 디지털IC • 디지털 신호처리장치(DSP) • 램(RAM) • 로직IC • 롬(ROM) • 마이크로 컴포넌트 • 메모리 • 메모리 반도체 • 밀착형 이미지센서(CIS) • 반도체 • 반도체산업 • 반도체소자 • 부도체 • 비메모리 반도체 • 사이리스터 • 센서 • 소자 • 스트레처블 디스플레이 • 시스템 반도체 • 아날로그IC • 열복사 다이오드 • 이미지센서 • 인쇄회로기판(PCB) • 전자계산기 • 중앙처리장치(CPU) • 진공관 • 집적 • 집적도 • 집적회로(칩, IC) • 컴퓨터 • 트랜지스터 • 파운드리 • 팹 • 팹리스 • 플래시메모리 반도체 제조 1나노 • 2나노 • 7나노 • 9나노 • AC테스트 • DC테스트 • EDS • ET테스트 • EUV • GAA • OSAT • PCB • WBI • 간섭현상 • 감광액(포토레지스트) • 건식산화 • 건식세정 • 건식식각 • 건조 • 고순도 • 공정 • 극자외선 • 금속배선 • 금속선 • 기능테스트 • 기판 • 나노미터 • 노광 • 노광장비 • 누설전류 • 다이아몬드 톱 • 도포 • 돌기 • 돌기부착 • 드라이아이스 • 레이저 • 리드프레임 • 몰딩 • 물리적 기상증착법(PVD) • 미세공정 • 박막 • 반도체 공정 • 반도체 설계 • 반도체 제조 • 반도체 회로 • 방진 • 방진마스크 • 방진복 • 방진설비 • 배선 • 범프 • 베어웨이퍼 • 베어칩(다이) • 보호막 • 부식 • 분진(에어로졸) • 불량 • 불량품 • 불순물 • 불화수소 • 산화 • 산화공정 • 산화규소 • 산화막 • 선연결 • 세정 • 세정장비 • 소자분리 • 솔더볼 • 수선 • 수율 • 순도 • 습식산화 • 습식세정 • 습식식각 • 식각 • 식각장비 • 실리콘 • 실리콘 웨이퍼 • 아르곤 에어로졸 • 아우터리드 • 양품 • 연마 • 연마액 • 연마장비 • 열산화 • 열처리 • 온도테스트 • 와이어 • 와이어링 방식 • 웨이퍼 • 웨이퍼절단 • 이온 • 이온주입 • 잉곳 • 잉킹 • 자외선 • 잔류물 • 전공정 • 전기신호 • 전도 • 전도막 • 절연 • 절연막 • 정밀도 • 정확도 • 증착 • 증착장비 • 질화막 • 층(레이어) • 칩접착 • 클린룸 • 테스트 • 파기 • 파이널테스트 • 파티클 • 테스터 • 패키지테스트 • 패키징 • 편차 • 평탄도 • 평탄화 • 포장 • 포토리소그래피 • 포토마스크 • 표면연마 • 플라즈마 • 플립칩 방식 • 현상액 • 화학적 기상증착법(CVD) • 회로 • 회로층 • 회로패턴 • 후공정 반도체 회사 AMD • ASML • SK하이닉스㈜ • SMIC • TSMC • UMC • 글로벌파운드리스 • 라피더스 • 마이크론 • 미디어텍 • 브로드컴 • 삼성전자㈜ • 엔비디아(NVIDIA) • 우한신신 • 인텔 • 퀄컴 • 텍사스 인스트루먼트(TI) • 하이실리콘 • 화웨이 • 화홍반도체(화훙반도체) 위키 : 자동차, 교통, 지역, 지도, 산업, 기업, 단체, 업무, 생활, 쇼핑, 블록체인, 암호화폐, 인공지능, 개발, 인물, 행사, 일반