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"SK하이닉스㈜"의 두 판 사이의 차이
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| − | ''' | + | '''SK하이닉스㈜'''<!--SK하이닉스, SK 하이닉스-->(SK Hynix)는 1949년 10월에 설립된 [[SK그룹]](SK Group) 산하의 [[반도체]] 제조회사이다. 정식 회사명은 '''에스케이하이닉스㈜'''<!--에스케이하이닉스, 에스케이 하이닉스-->이다. 본사는 [[경기도]] [[이천시]] [[부발읍]] 경충대로 2091에 있으며, 주로 [[디램]](DRAM)과 [[플래시 메모리]] [[칩]]을 생산 및 판매하고 있다. 2024년 기준 대표이사는 '''[[곽노정]]'''이다. |
==개요== | ==개요== | ||
| − | + | SK하이닉스㈜는 이천, 청주의 국내 사업장을 포함하여 중국 우시, 충칭 4곳에 생산기지와 전 세계 4개의 연구개발법인, 10개의 판매법인을 운영하는 글로벌 기업이다. 모바일과 컴퓨팅 등 각종 IT 기기에 필수적으로 들어가는 [[디램]](DRAM)과 낸드플래시 등 메모리반도체를 중심으로 저소비전력형의 촬상소자(CIS, CMOS Image Sensor)와 같은 시스템반도체 등을 생산하는 기업이다. 1983년에 현대전자라는 이름으로 설립됐고, 2001년에 하이닉스반도체를 거쳐 2012년에는 최대 주주가 [[SK텔레콤㈜]](SK Telecom)으로 바뀌면서 SK하이닉스㈜로 상호를 변경했다. SK하이닉스㈜는 1984년에 국내 최초로 16Kb [[에스램]](SRAM)을 시험 생산했다. 이후 세계 최초, 최소, 최고속, 최저전압 등의 혁신적인 반도체 제품을 시장에 선보이며 30여 년간의 축적된 반도체 생산 운영 노하우를 바탕으로 지속적인 연구개발 및 투자를 통해 기술 및 원가 경쟁력을 확보하고, 세계 반도체 시장을 선도하기 위해 노력하고 있다. 주요 제품 및 서비스는 메모리 반도체 및 시스템 반도체이다.<ref name="홈페이지">SK하이닉스㈜ 공식 홈페이지 - https://www.skhynix.com/kor/index.jsp</ref> | |
| − | ==연혁== | + | 2023년 기준 [[DRAM]]과 [[NAND]] 분야에서 모두 업계 2위의 점유율을 기록하며, [[메모리 반도체]] 전체 기준으로 삼성전자에 이어 두 번째로 높은 점유율을 기록하고 있다. 한국에서는 삼성전자가 독점하다시피 한 상황에서 의외일 수 있는데, SK하이닉스의 매출이 높은 이유 중 하나는 중국 시장에서 1위를 차지하고 있기 때문이다. 주요 고객사로는 애플과 중국의 스마트폰 제조사들이 있다. |
| − | * 2020년 10월 : 세계 최초 | + | |
| − | * 2019년 10월 : ‘글로벌 뉴스룸’ 오픈, 3세대 10나노급(1z) | + | 이 외에도 CMOS 업계에서 점유율 3% 남짓으로 6위 사업자로 자리 잡고 있으며, 파운드리 영역에도 진출하며 사업을 다각화하고 있다. |
| − | * 2018년 11월 : 2세대 10나노급(1Y) 16GB | + | |
| + | 노동조합은 전임직이 한국노총 금속노련, 기술사무직과 전문직은 민주노총 화섬산업노조에 소속되어 있다. | ||
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| + | == 역사 == | ||
| + | 전신은 [[현대그룹]]의 계열사였던 현대전자이다. 현대그룹이 김대중 정권 때 빅딜로 LG반도체를 인수한 후 왕자의 난으로 현대그룹이 쪼개지고 현대전자가 부채를 감당하기 어려워지면서, 2001년 채권단에 매각되며 워크아웃에 돌입했다. 현대전자라는 사명도 이때 하이닉스반도체로 바꿨다. | ||
| + | ===전신 현대전자 ~ 하이닉스 시기=== | ||
| + | 하이닉스의 전신은 [[현대전자]]이다. 현대전자는 삼성전자나 금성사처럼 다양한 품목을 다루는 종합 전자 기업을 지향했으나, 성공하지 못했다. 선발업체의 강력한 경쟁으로 TV/VCR 등 영상 음향 가전, 냉장고/세탁기 등 백색 가전 시장 진출에 실패한 것이 주요 원인이었다. 대신 [[컴퓨터]], [[통신 기기]](유무선 전화기, 통신 장비 등)와 같은 산업용 전자 제품, 기업 간 거래(B2B) 사업인 카 오디오, 그리고 영상/음향 기기의 틈새시장을 공략하는 전략을 택했다. Axil 브랜드로 SUN UNIX 워크스테이션 클론을 제작하고, Maxtor를 인수하여 HDD 사업에도 진출하는 등 다양한 시도를 펼쳤다. 그러나 일반 소비자에게 친숙한 제품은 유선/무선 전화기, 휴대폰, PC, 게임기 정도였으며, 컴퓨터용 모니터는 생산했지만 TV는 B2B 시장 외에는 진출하지 않았다. | ||
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| + | 기존 부채와 LG반도체 인수로 인한 부채 부담은 현대전자의 경영 악화를 가속화시켰다. 결국 2001년, 현대전자는 대부분의 사업부를 매각하거나 분사하는 구조조정을 단행했다. 휴대폰 사업부는 팬택에 매각하고, PC 사업부는 현대멀티캡으로, 카 오디오 사업부는 현대오토컴으로 분사하는 등 핵심 사업을 제외한 나머지 부문을 정리했다. 그리고 남은 반도체 사업부를 중심으로 하이닉스로 사명을 변경하며 새로운 시작을 알렸다. | ||
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| + | 하이닉스 출범 초기는 증권 시장에 큰 혼란을 가져왔다. 4만 원대였던 주가는 최저 135원까지 폭락했고, 투기 세력의 표적이 되어 변동성이 극심했다. 2001년 초(2월 14일 이후)부터 액면가 밑으로 떨어진 주가는 1년 후 42억 주의 추가 발행으로 더욱 악화되었다. 이로 인해 주식 시장은 큰 혼란에 빠졌고, 하이닉스는 시장 불안의 주요 원인으로 지목되었다. | ||
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| + | 2002년 7월 23일, 하이닉스 주식은 단일 종목으로는 전례 없는 거래량을 기록했다. 하루 거래량이 무려 18억 주를 넘어섰고, 유가증권시장(코스닥 제외) 전체 거래량은 23억 주를 돌파했다. 18억 3,279만 4,260주라는 기록적인 거래량은 "단일 종목 하루 거래량 사상 최고 기록"으로 남아있다. 이는 나스닥, 런던, 홍콩 등 세계 주요 증권 시장에서도 찾아볼 수 없는 수치였다. | ||
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| + | 이후 하이닉스는 [[비메모리 반도체]] 분야를 매그나칩반도체로 분사하고 [[메모리 반도체]] 생산에 집중하는 전략을 선택했다. 이를 통해 국내 시장에서 삼성전자에 이은 메모리 제조사라는 이미지를 구축하며 재기에 나섰다. 그러나 2003년경 극심한 자금난에 직면하며 다시 한번 위기를 맞았다. 신형 메모리 생산 기계 구입과 수주 확보에 어려움을 겪었고, 생산 주기마저 맞추기 힘들 정도로 경영 상황이 악화되었다. | ||
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| + | 극심한 자금난 속에서 하이닉스는 파격적인 전략을 통해 위기를 돌파하고자 했다. 반도체 업계에서는 금기시되던 폐기 예정 반도체 생산 기계의 재활용을 통해 생산 수율을 높이는 전략을 시도한 것이다. 이는 전 세계 반도체 관련 물리학자와 연구원들의 주목을 받았고, 활발한 연구 협력과 성과 공유를 통해 목표를 달성하였다. 마침내 2005년, 하이닉스는 이러한 노력에 힘입어 자금난을 극복하고 경영 정상화의 발판을 마련했다. | ||
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| + | 그러나 [[D램]] 시장에 집중했던 전략은 새로운 문제를 야기했다. D램 시장 가격 변동에 취약해졌고, 차세대 메모리 시장에 대한 투자와 기술 개발이 상대적으로 소홀해진 것이다. 결국 이는 2008년 이후 실적 감소로 이어졌다. 하이닉스는 새로운 성장 동력을 찾기 위해 2009년부터 해외 기업 인수를 추진했으나, 번번이 실패하며 어려움을 겪었다. 당시 D램 시장의 주요 경쟁사였던 미국의 마이크론이 대표적인 인수 후보 기업으로 거론되었다. 하지만 인수는 성사되지 않았고, 하이닉스는 D램 시장의 불확실성 속에서 미래를 위한 새로운 전략을 모색해야 하는 상황에 놓였다. | ||
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| + | ===SK의 하이닉스 인수=== | ||
| + | 2011년 6월경, [[현대중공업]]의 하이닉스 인수설이 제기되었다. [[현대그룹]] 재건의 마지막 퍼즐이자 정주영 명예회장 10주기를 앞둔 시점이라 인수 가능성이 높게 점쳐졌다. 그러나 현대중공업은 7월 6일 조회 공시를 통해 인수 의사가 없음을 공식 발표했다. | ||
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| + | 또 다른 모기업 후보였던 [[LG]]는 인수 의향을 보이지 않았다. 전자 제품 제조 기업인 LG가 하이닉스를 인수하는 것이 사업적 시너지 측면에서 더 적합해 보였지만, 당시 LG는 내부적인 어려움에 직면해 있었다. 남용 부회장의 스마트폰 시장 경시 발언과 피처폰 집중 전략으로 LG전자의 경영 실적이 악화되었고, 이를 만회하기 위한 LG전자 유상증자가 불가피했다. 결국 자금 부족과 경영권 방어 부담으로 하이닉스 인수에 나설 여력이 없었다. 대한민국 상법상 비금융 지주회사는 상장 자회사 주식의 최소 30%를 보유해야 하는 제약도 있었다. 만약 LG, LG전자, 또는 LG화학이 충분한 자금력을 갖추고 있었다면 과거 반도체 사업 실패를 만회하고 사업 시너지를 창출하기 위해 적극적으로 인수에 나섰을 가능성이 높다. 지주회사 LG의 낮은 부채 비율(33%)을 고려하면, 유상증자나 회사채 발행을 통한 자금 조달도 가능했을 것이다. 그러나 재계에서는 이미 SK그룹의 하이닉스 인수가 내정되었다는 소문이 돌고 있었다. | ||
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| + | 최종적으로 SK와 STX가 인수 경쟁에 참여했지만, STX는 인수 의사를 철회했다. 결국 SK텔레콤이 3조 4,267억 원에 단독 입찰하며 인수 우선협상대상자로 선정되었다. [[SK텔레콤]]의 막대한 인수 자금 조달 배경에는 안정적인 통신 사업 수익이 있었다. 주파수 확보를 기반으로 매월 수천억 원의 현금을 창출하는 통신 산업의 특성상, SK텔레콤은 축적된 사내 유보금과 금융권 융자를 통해 인수 자금을 마련할 수 있었다. | ||
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| + | 2012년 3월 23일 주주총회를 통해 하이닉스는 공식적으로 [[SK]]에 편입되었고, 사명을 SK하이닉스로 변경했다. SK는 장기적인 성장 동력 확보를 위해 하이닉스 인수를 결정했다. 10년간 하락세를 보이던 SK텔레콤의 주가와 성장 정체를 고려할 때, 반도체 사업 진출은 불가피한 선택이었다. 변동성이 큰 SK하이닉스와 안정적인 SK텔레콤의 상호 보완적인 관계를 통해 그룹 전체의 안정적인 성장을 도모할 수 있었다. | ||
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| + | SK하이닉스 인수는 SK그룹의 이미지 개선에도 긍정적인 영향을 미쳤다. 재계 3위라는 위상에 걸맞지 않게 내수 산업 중심이라는 이미지에서 벗어날 수 있었기 때문이다. 정유 사업을 담당하는 [[SK이노베이션]]은 수출 비중이 71%에 달하는 수출 기업이었지만, 국내 시장 점유율 30%로 업계 1위를 차지하고 있어 내수 산업이라는 오해를 받기도 했다. SK하이닉스 인수를 통해 SK그룹은 글로벌 경쟁력을 갖춘 첨단 기술 기업 이미지를 강화할 수 있었다. | ||
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| + | SK 편입 이후 SK하이닉스의 경영 상황은 눈에 띄게 개선되었다. SK하이닉스가 삼성전자 반도체 사업 부문의 영업이익률을 추월할 것이라는 전망도 나왔다. 2013년에는 연간 매출액 14조 원(영업이익률 24%)을 달성하며 사상 최대 실적을 기록했다. 이는 모기업 SK의 적극적인 투자와 지원, 그리고 2013년 일본 반도체 기업 엘피다의 파산으로 인한 메모리 반도체 시장의 경쟁 환경 변화 등이 복합적으로 작용한 결과였다. | ||
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| + | SK하이닉스의 뛰어난 실적은 SK그룹 전체에도 큰 이익을 가져왔다. 수천억 원 단위의 배당금을 통해 SK그룹은 차입금 상환 부담을 줄이고 재무 구조를 개선할 수 있었다. SK텔레콤이 지출한 인수 자금 융자 상환 비용을 SK하이닉스의 배당금으로 충당하면서, SK그룹은 실질적으로 1조 7천억 원(SK텔레콤 보유 현금)으로 연간 4조 원 이상의 영업활동 현금흐름을 창출하는 SK하이닉스를 인수한 것과 같은 효과를 얻었다. 특히 2017년에는 10조 원의 영업이익을 달성할 것으로 예상되면서 SK하이닉스 인수는 SK그룹의 "신의 한 수"로 평가받았다. | ||
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| + | ===D램 및 낸드 플래시 메모리 호황기=== | ||
| + | SK하이닉스는 2014년부터 2016년까지 꾸준한 성장세를 보였다. 2014년에는 연간 매출 17조 1,000억 원, 영업이익 5조 1,000억 원으로 약 30%의 영업이익률을 달성했고, 2015년에는 매출 18조 7,000억 원, 영업이익 5조 3,000억 원을 기록했다. 2016년에는 매출 17조 2,000억 원, 영업이익 3조 2,000억 원으로 다소 감소했지만, 3년 연속 수조 원대의 영업이익을 유지하며 안정적인 성장을 이어갔다. 이러한 호실적은 SK그룹의 적극적인 투자와 지원에 힘입은 결과였다. 2016년에는 청주 테크노폴리스에 15조 원을 투자하며 미래 성장 기반을 마련했고, 반도체 소재 기업 인수를 통해 수직 계열화를 강화하는 전략을 추진했다. | ||
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| + | 2017년 SK하이닉스는 공격적인 투자와 함께 사상 최대 실적을 달성했다. 1월에는 LG실트론(현 SK실트론)의 지분 51%를 6,200억 원에 인수하며 반도체 소재 사업 경쟁력을 강화했다. 2월에는 도시바의 메모리 사업 부문 지분 인수를 검토하며 낸드 플래시 시장 경쟁력 확보를 위한 전략을 모색했다. 이러한 투자는 1분기와 2분기 연속 사상 최대 영업이익 달성으로 이어졌다. 2분기에는 삼성전자와 비슷한 수준인 47%의 영업이익률을 기록하며 업계 최고 수준의 수익성을 보여주었다. | ||
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| + | 2017년 SK하이닉스는 연간 매출 30조 원, 영업이익 13조 원을 돌파하며 놀라운 성과를 거두었다. 이러한 성공은 웨이퍼당 생산량 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보하고, 기술 축소(Tech Shrink)를 통해 고성능 제품을 생산하는 전략이 주효했기 때문이다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지 3사는 이러한 경쟁력을 바탕으로 D램 시장에서 치열한 경쟁을 벌이며 시장을 주도했다. 그러나 업계 내부에서는 중국 기업의 성장과 시장 경쟁 심화로 인해 이러한 호황이 지속되기 어려울 것이라는 전망도 제기되었다. | ||
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| + | 중국 반도체 기업의 추격은 SK하이닉스에 큰 위협으로 다가왔다. 2위인 SK하이닉스와 3위인 [[마이크론]]은 1위 [[삼성전자]]와의 격차를 줄이기 위해 노력했지만, 중국 기업의 빠른 기술 발전은 새로운 경쟁 구도를 형성했다. 중국 시장 의존도가 높은 SK하이닉스는 중국 기업의 성장으로 인해 어려움을 겪을 수 있다는 우려가 제기되었고, 일본 반도체 기업의 실패를 반면교사 삼아 새로운 성장 동력 확보의 필요성이 강조되었다. 중국 기업의 낸드 플래시 및 D램 양산 계획으로 인해 SK하이닉스는 5년 안에 새로운 돌파구를 마련해야 하는 상황에 놓였다. | ||
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| + | 2018년 SK하이닉스는 영업이익 20조 원이라는 기록적인 성과를 달성하며 최전성기를 누렸다. 그러나 2019년 3분기에는 매출 6조 8,000억 원, 영업이익 4,700억 원으로 급격한 실적 감소를 경험했다. 이는 13분기 만의 최저치였지만, 여전히 상위권 대기업 수준의 실적이었다. SK하이닉스는 과거의 성공에 안주하지 않고 지속적인 혁신과 미래 전략 수립을 통해 새로운 도약을 준비해야 하는 과제를 안고 있었다. | ||
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| + | ===인텔 낸드플래시 사업부 인수=== | ||
| + | SK하이닉스는 2020년 10월, [[인텔]]의 낸드 사업 부문을 88억 4,400만 달러에 인수하겠다고 발표하며 업계에 큰 파장을 일으켰다. 이는 하만 인터내셔널 인수 금액을 넘어서는 한국 기업 역사상 최대 규모의 M&A였다. 당시 D램 시장 강자로 자리매김한 SK하이닉스는 낸드 플래시 시장에서도 입지 강화를 노렸고, 인텔은 메모리 사업에서 철수하려는 전략적 판단을 내린 상황이었다. 이러한 양사의 이해관계가 맞아떨어져 인수 계약이 성사되었다. 이를 통해 SK하이닉스는 낸드 시장 점유율 20%를 확보, 키오시아를 넘어서 2위 기업으로 도약할 것으로 전망되었다. 하지만, 이 거대한 인수합병은 시작부터 각국의 반독점 심사라는 큰 산을 넘어야 했다. | ||
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| + | 낸드 플래시 제품 생산 경험에도 불구하고 SK하이닉스는 국내 B2C 시장에서는 뚜렷한 존재감을 보이지 못했다. 삼성전자와 달리 국내 소비자용 SSD 출시가 제한적이었던 탓이다. 이는 B2C 유통망 부재라는 구조적인 문제점 때문이었다. 삼성전자는 삼성전자판매 등의 자체 유통망과 고객 지원 시스템을 통해 국내 시장에서 탄탄한 입지를 구축하고 있었지만, SK하이닉스는 B2C 시장 진출에 소극적인 모습을 보였다. 미국 시장에서는 아마존닷컴의 풀필먼트 서비스를 통해 진출을 시도했고, 이후 국내 수요 증가를 확인하고 도우정보를 통한 국내 정식 발매를 결정했다. | ||
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| + | 인텔 낸드 사업부 인수는 험난한 과정의 연속이었다. 미국, EU, 영국 등 주요 국가의 승인을 받았지만, 중국의 승인이 남아있었다. 중국은 과거 [[퀄컴]]의 NXP 인수 불허 전례로 인수 시장에 불확실성을 드리운 바 있었다. SK하이닉스는 중국 내 사업 활동과 투자를 통해 중국 정부와의 관계 개선에 노력했지만, 미중 갈등이 심화되는 국제 정세 속에서 미국 정부의 압박 또한 무시할 수 없는 상황이었다. 특히 미국의 [[ASML]] 장비 중국 반입 제한 조치는 SK하이닉스의 중국 공장 개량화 계획에 차질을 야기할 수 있었고, 이는 중국 정부의 인수 승인 결정에도 영향을 미칠 수 있는 중요한 변수였다. 이러한 상황은 마치 리먼 브라더스 사태 당시 산업은행의 인수 시도가 무산된 것처럼 예측 불가능한 외부 요인으로 인해 인수가 무산될 가능성을 시사하는 것이었다. | ||
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| + | ===HBM 최초 개발 이후=== | ||
| + | 2023년 기준, SK하이닉스는 [[D램]] 응용 분야에서 삼성전자를 넘어섰다는 평가를 받고 있다. 특히 DDR5와 [[HBM]] 분야에서 뛰어난 TSV 기술력을 바탕으로 128GB DDR5 고용량 모듈과 HBM3를 단독 공급하며 [[NVIDIA]]의 AI 붐 수혜를 크게 누리고 있다. 실제로 2023년 3분기에는 주요 D램 제조 3사 중 유일하게 D램 분야에서 영업이익 흑자를 기록했다. | ||
| + | |||
| + | SK하이닉스는 세계 최초로 HBM을 개발하고 양산에 성공한 기업이라는 타이틀을 보유하고 있다. AMD에 이어 NVIDIA도 파스칼 아키텍처에 HBM 2세대 메모리를 채택하면서 SK하이닉스의 그래픽 메모리 시장 점유율 확대에 대한 기대감이 높아졌다. 그러나 높은 가격으로 인해 HBM 메모리는 주로 고성능 제품군에 한정되어 사용되는 한계가 있었다. | ||
| + | |||
| + | 트렌드포스의 2023년 3분기 자료에 따르면, SK하이닉스는 D램 시장에서 업계 1위인 삼성전자와의 격차를 크게 줄였다. 삼성전자와의 점유율 격차는 이전 분기 9.5%에서 4.6%로 감소했는데, 이는 SK하이닉스 역사상 가장 좁은 격차였다. 이는 SK하이닉스의 D램 시장 경쟁력이 크게 향상되었음을 보여주는 결과였다. | ||
| + | |||
| + | SK하이닉스는 2024년 4월 19일, [[TSMC]]와 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결하고 HBM4 공동 개발 및 패키징 기술 협력을 강화한다고 발표했다. HBM4는 2026년부터 양산될 예정이다. SK하이닉스는 HBM3까지는 자체적으로 베이스 다이를 생산해 왔다. 이번 협력을 통해 SK하이닉스는 차세대 HBM 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 시장 선도를 가속화할 것으로 기대된다. | ||
| + | |||
| + | SK하이닉스는 이천 공장의 확장 한계로 인해 청주 M15X 팹을 HBM 생산 기지로 결정했다. 향후 신규 공장은 용인에 건설될 것으로 예상된다. 이러한 생산 기지 다변화 전략을 통해 SK하이닉스는 미래 수요 증가에 대응하고 안정적인 생산 능력을 확보할 계획이다. | ||
| + | |||
| + | 2021년 12월, 중국은 마침내 조건부 인수를 승인했다. 출처 제3의 경쟁자(중국 기업) 지원, 다롄 공장 생산량 확대, 특정 가격 이상 판매 금지 등 중국 시장 경쟁 환경에 영향을 미칠 수 있는 조건들이 포함되었다. 출처 SK하이닉스는 "치명적인 조건은 아니다"라는 입장을 밝혔지만, 출처 미국과 중국 사이에서 균형을 유지해야 하는 어려운 과제를 안게 되었다. 이후 SK하이닉스는 1단계 인수 절차를 완료하고 미국에 자회사 솔리다임을 설립, 출처 2025년 최종 인수 완료를 목표로 통합 작업을 진행하고 있다. | ||
| + | |||
| + | 그러나 인수 이후 솔리다임의 실적 부진과 미국의 반도체법 제재 가능성이 불거지면서 인수에 대한 회의적인 시각이 등장했다. 솔리다임의 기술력이 기대에 미치지 못했다는 평가와 함께 1조 원이 넘는 적자를 기록하면서 "10조 짜리 고철"이라는 비판까지 나왔다. 미국의 반도체법에 따른 중국 공장 운영 제약 가능성은 SK하이닉스에 또 다른 불확실성을 더했다. 메모리 반도체 시장의 하락 사이클과 맞물려 SK하이닉스는 인수 이후 예상치 못한 어려움에 직면하게 되었다. 향후 업황 개선과 솔리다임의 실적 회복 여부가 SK하이닉스의 미래에 중요한 변수가 될 것으로 보인다. | ||
| + | |||
| + | ===연혁=== | ||
| + | * 2020년 10월 : 세계 최초 디디알5(DDR5) 디램 출시, 인텔 낸드 메모리 사업 인수 발표 | ||
| + | * 2019년 10월 : ‘글로벌 뉴스룸’ 오픈, 3세대 10나노급(1z) 디디알4(DDR4) 디램 개발 | ||
| + | * 2018년 11월 : 2세대 10나노급(1Y) 16GB 디디알5 개발, 2세대 10나노급(1Y) 디디알4 디램 개발, 세계 최초 차지 트랩 플래시(CTF, Charge Trap Flash) 기반 96단 4D 낸드 개발 | ||
* 2014년 06월 : 업계 최초 '임금공유제' 도입 | * 2014년 06월 : 업계 최초 '임금공유제' 도입 | ||
* 2013년 11월 : 16나노 낸드플래시 양산 체제 구축 | * 2013년 11월 : 16나노 낸드플래시 양산 체제 구축 | ||
| − | * 2012년 09월 : 20나노급 4GB 그래픽 | + | * 2012년 09월 : 20나노급 4GB 그래픽 디디알3(DDR3) 개발, ‘플래시 디자인 솔루션 센터’ 설립 |
| − | * 2011년 04월 : 30나노급 2GB 차세대 | + | * 2011년 04월 : 30나노급 2GB 차세대 디디알4 디램 개발 |
* 2010년 11월 : 반도체 업계 최초 탄소경영보고서 발간, 국내 기업 ‘기업지배구조’ 1위 선정 | * 2010년 11월 : 반도체 업계 최초 탄소경영보고서 발간, 국내 기업 ‘기업지배구조’ 1위 선정 | ||
| − | * 2009년 12월 : 세계 최초 40나노급 2Gb 그래픽 | + | * 2009년 12월 : 세계 최초 40나노급 2Gb 그래픽 디디알5 개발 |
| − | * 2008년 08월 : 청주 300mm 전용 청주 제3공장 준공, 미국 상계관세 철폐, 세계 최초 16GB | + | * 2008년 08월 : 청주 300mm 전용 청주 제3공장 준공, 미국 상계관세 철폐, 세계 최초 16GB [[서버]]용 모듈 개발 |
* 2007년 04월 : 업계 최고 수준의 이익률 기록, 청주 300mm 공장 (M11) 착공, 퓨전메모리 디스크 온 칩(DOC, Disk On Chip) H3 본격 양산 | * 2007년 04월 : 업계 최고 수준의 이익률 기록, 청주 300mm 공장 (M11) 착공, 퓨전메모리 디스크 온 칩(DOC, Disk On Chip) H3 본격 양산 | ||
* 2006년 10월 : 중국 합작공장 하이닉스 에스티(Hynix-ST) 준공으로 글로벌 300mm 생산체제 구축 | * 2006년 10월 : 중국 합작공장 하이닉스 에스티(Hynix-ST) 준공으로 글로벌 300mm 생산체제 구축 | ||
| − | * 2005년 12월 : 세계 최고속, 최대용량 그래픽 메모리 512Mb 그래픽 | + | * 2005년 12월 : 세계 최고속, 최대용량 그래픽 메모리 512Mb 그래픽 디디알4 디램 개발 |
* 2004년 08월 : 중국 장쑤성 우시시와 중국 현지공장설립 본계약 체결 | * 2004년 08월 : 중국 장쑤성 우시시와 중국 현지공장설립 본계약 체결 | ||
* 2002년 06월 : 고성능 정보가전용 256Mb 에스디램 최초 출시 | * 2002년 06월 : 고성능 정보가전용 256Mb 에스디램 최초 출시 | ||
| − | * 2001년 12월 : 세계 최고속 그래픽용 128Mb | + | * 2001년 12월 : 세계 최고속 그래픽용 128Mb 디디알 에스디램 출시 |
* 2000년 05월 : 전 사업장 환경경영 인증획득, 국내최초로 비대칭 디지털 가입자 회선(ADSL, Asymmetric Digital Subscriber Line) 시스템 수출 | * 2000년 05월 : 전 사업장 환경경영 인증획득, 국내최초로 비대칭 디지털 가입자 회선(ADSL, Asymmetric Digital Subscriber Line) 시스템 수출 | ||
* 1999년 10월 : ㈜현대반도체 흡수합병 | * 1999년 10월 : ㈜현대반도체 흡수합병 | ||
| 31번째 줄: | 102번째 줄: | ||
* 1996년 02월 : 미국 오리건주 반도체공장 헤드 적층 조립체(HSA, Head Stack Assembly) 착공 | * 1996년 02월 : 미국 오리건주 반도체공장 헤드 적층 조립체(HSA, Head Stack Assembly) 착공 | ||
* 1995년 10월 : 세계 최초 256Mb 에스램 개발 | * 1995년 10월 : 세계 최초 256Mb 에스램 개발 | ||
| − | * 1993년 02월 : 자동차용 | + | * 1993년 02월 : 자동차용 [[GPS]] 자동항법장치 개발 |
* 1991년 10월 : 국내 최소형, 최경량 휴대용 전화기 시판 | * 1991년 10월 : 국내 최소형, 최경량 휴대용 전화기 시판 | ||
* 1989년 01월 : 세계반도체 시장 점유율 20위권 진입 | * 1989년 01월 : 세계반도체 시장 점유율 20위권 진입 | ||
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==주요 제품== | ==주요 제품== | ||
===디램=== | ===디램=== | ||
| − | + | [[디램]](DRAM, Dynamic random access memory)은 램의 한 종류로 저장된 정보가 시간에 따라 소멸하기 때문에 주기적으로 재생시켜야 하는 특징을 가지고 있다. 구조가 간단해 집적이 용이하며 대용량 임시기억장치로 사용되는 [[램 (메모리)|램]](RAM)의 한 종류이다.<ref>,〈[https://terms.naver.com/entry.nhn?docId=1169752&cid=40942&categoryId=32384 DRAM]〉, 《네이버 지식백과》</ref> | |
| − | [[파일:디램.jpg|300픽셀|썸네일|'''등록된 모듈'''(RDIMM | + | |
| − | : | + | * '''모듈'''(MODULE) |
| − | + | [[파일:디램.jpg|300픽셀|썸네일|'''등록된 모듈'''(RDIMM)]] | |
| − | : | + | |
| − | + | : 다른 프로그램에 링크되어 특정한 기능을 수행하도록 작성된 독립적인 프로그램의 단위이다. SK하이닉스㈜의 등록된 모듈(RDIMM)은 디램과 시스템 메모리 컨트롤러 사이에 주소와 명령 신호를 위한 레지스터인 레지스터링 클락 드라이버(RCD)가 추가된 듀얼 인라인 메모리 모듈(DIMM)이다. x4, x8 디램, x4 3DS 스택을 지원하며, [[서버]]와 네트워킹(Networking)에 응용된다. 부하 감소 모듈(LRDIMM)은 디큐(DQ) 신호용 디램과 시스템 메모리 컨트롤러 사이의 부하를 줄이기 위해 데이터 버퍼(DB)가 추가된 듀얼 인라인 메모리 모듈이며, x4, x8 디램을 지원하며 등록된 모듈과 동일하게 서버와 네트워킹에 응용된다. 등록되지 않은 모듈(UDIMM)은 레지스터 또는 오류 정정 코드(ECC) 패리티가 없는 듀얼 인라인 메모리 모듈이며 x8, x16 디램을 지원하고 [[PC]]와 네트워킹에 응용된다. 작은 윤곽 모듈(SODIMM)은 공간이 제한된 시스템을 위한 소형 듀얼 인라인 메모리 모듈로 x8, x16 디램을 지원하며 등록되지 않은 모듈과 같이 컴퓨터와 네트워킹에 적용된다. | |
| − | + | ||
| + | * '''디디알'''(DDR) | ||
| + | : SK하이닉스㈜에 총 세 가지의 제품으로 구성된 이중 데이터율이다. 디디알5는 애플리케이션에 차세대 메모리로, 고성능 낮은 전력 소모량 및 디디알4보다 더 나은 회복성에 대한 다양한 기능을 갖춘 제품이다. 밀도는 16Gb이며, 속도는 4,800Mbps에서 6,400Mbps 이상이고 서버, 네트워킹, 컴퓨터, 소비자들에게 적용된다. 디디알4는 대규모 워크로드를 위한 고성능 메모리로 더욱더 빠른 속도와 적은 전력으로 더 큰 데이터 볼륨 제공한다. 밀도는 4Gb에서 16Gb이며, 속도는 1,600Mbps에서 3,200Mbps이고 디디알5와 동일하게 서버, 네트워킹, 컴퓨터 그리고 소비자들에게 적용된다. 디디알3는 누출 전류를 제어하는 3차원 트랜지스터로 [[전력]] 소비 최소화하고 디디알2보다 빠른 데이터 전송과 높은 프리패치율로 더욱 강력한 컴퓨터 성능을 지원한다. 밀도는 4Gb이며 [[속도]]는 800Mbps에서 2,133Mbps이고 [[네트워킹]], 소비자, [[자동차]]에 적용된다. | ||
| + | |||
| + | * '''모바일용 디디알'''(LPDDR) | ||
| + | [[파일:엘디디알.jpg|300픽셀|썸네일|'''모바일용 디디알5'''(LPDDR5)]] | ||
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| + | : 극단적인 저전력을 목표로 만든 모바일용 이중 데이터율이다. 모바일용 디디알5는 주력 스마트폰 및 모든 성능의 집약적인 애플리케이션을 위한 고속 및 저전력 메모리이다. 1.05V 저전력 모바일 장치에 대용량 및 성능 제공하며 밀도는 8Gb/12Gb, 속도는 6,400Mbps, 패키지 유형은 팝형(PoP)과 멀티칩 패키지 형(MCP) 및 이산형(Discrete)이 있다. 모바일, 컴퓨터, 네트워킹, 소비자, 자동차에 적용된다. 모바일용 디디알 4X은 저렴한 스마트폰 및 다양한 애플리케이션을 위한 고속 및 저전력 메모리이며. 모바일용 디디알4보다 'IO' 전력 절감으로 전력 효율성을 향상할 수 있다. 밀도는 4Gb와 16Gb 및 24Gb이며, 속도는 3,733Mbps에서 4,266Mbps이다. 패키지 유형은 팝형과 멀티칩 패키지형 및 이산형이 있다. 앞선 제품과 동일하게 모바일, 컴퓨터, 네트워킹, 소비자, 자동차에 응용된다. 모바일용 디디알 4X는 소비자 및 네트워킹 장치를 위한 고속 및 저전력 메모리로 지속적인 지원이 필요한 자동차 및 네트워킹 애플리케이션에 적합한 제품이다. 밀도는 4Gb와 8Gb 및 16Gb이며, 속도는 3,200Mbps에서 4,266Mbps이다. 패키지 유형은 이산형이 있으며, 자동차나 네트워킹 및 컴퓨터나 소비자에게도 적용되는 제품이다. | ||
| + | |||
| + | * '''고대역폭 메모리'''(HBM) | ||
| + | : 고대역폭 메모리 중 고대역폭 메모리 2E(HBM2E)는 실리콘 관통 전극(TSV)을 사용하는 수직 적층 디램칩의 초당 460GB 대역폭의 고대역폭 메모리이다. 딥 러닝 가속기 및 [[인공지능]](AI) 시스템에 최적화된 프리미엄 메모리 솔루션이다. 8GB에서 16GB의 밀도, 3.2Gbps에서 3.6Gbps 속도, KGSD 패키지 유형이다. 서버, 네트워킹, 소비자, 자동차 등에 적용된다. | ||
| + | |||
| + | * '''그래픽 디디알'''(GDDR) | ||
| + | : [[그래픽처리장치]](GPU)용으로 설계된 이중 데이터율이다. 그래픽 디디알6은 집약적인 그래픽 데이터 처리에 최적화된 메모리이며, 초고속 그래픽 성능을 가지고 있다. 밀도는 8GB에서 16GB이며, 속도는 14Gbps이다. 컴퓨터, 소비자, 서버, 네트워킹에 적용된다. 그래픽 디디알5은 집약적인 그래픽 데이터 처리에 최적화된 메모리로 3D 그래픽 집약적인 애플리케이션을 위한 강력한 성능을 가지고 있다. 밀도는 8Gb이며 속도는 6Gbps에서 8Gbps이다. 컴퓨터, 소비자, 서버, 네트워킹에 적용된다.<ref name="홈페이지"></ref> | ||
===에스에스디=== | ===에스에스디=== | ||
| − | + | [[에스에스디]](SSD)는 [[반도체]]를 이용하여 정보를 저장하는 장치이다. [[하드디스크]]보다 속도가 빠르고 기계적 지연이나 실패율, 발열·소음도 적으며, 소형화·경량화할 수 있는 장점이 있다. 솔리드 스테이트 디스크(Solid State Drive)의 영문 머리글자를 딴 약자이며 하드디스크와 비슷하게 동작하면서도 기계적 장치인 하드디스크와는 달리 반도체를 이용하여 정보를 저장한다. 에스에스디는 기업에서 사용하는 것과 일반 소비자가 사용하는 것으로 나뉜다.<ref>〈[https://terms.naver.com/entry.nhn?docId=1278387&cid=40942&categoryId=32832 SSD]〉, 《네이버 지식백과》</ref> | |
| − | : | + | |
| − | + | * '''기업용 에스에스디'''(Enterprise SSD) | |
| + | [[파일:에스에스디.jpg|300픽셀|썸네일|'''피이8000'''(PE8000)]] | ||
| + | |||
| + | : SK하이닉스㈜의 기업에서 사용하는 에스에스디인 피이8000(PE8000) 시리즈는 피씨아이 익스프레스(PCIe) 4세대 엔브이엠(NVMe)으로 성능이 대폭 향상되었고 더욱 강력한 기능 및 폼 팩터 지원이 가능한 제품이다. 인터페이스는 피씨아이 익스프레스 4세대 x4, 피씨아이 익스프레스 3세대 x4이고 용량은 읽기 전용인 960GB에서 15360GB와 혼합용인 800GB에서 6400GB, 1-3디더블유피디(DWPD), 서버와 네트워킹에 적용된다. 피이6000(PE6000) 시리즈는 I/O 성능 향상 및 짧고 일관된 대기 시간을 제공하며 대용량 요구 사항에 따라 읽기 집약적인 혼합 사용 워크로드를 위한 최적의 솔루션을 갖추고 있는 제품이다. 인터페이스는 피씨아이 익스프레스 3세대 x4이고 용량은 읽기 전문용 960GB에서 7,680GB와 복합용 800GB에서 6,400GB, 1-3디더블유피디, 서버와 네트워킹에 적용된다. 마지막으로 에스이5000(SE5000) 시리즈는 4D 낸드 및 차세대 컨트롤러를 갖춘 새로운 고속 인터페이스인 [[SATA]]는 혼합 사용 워크로드 에스에스디 라인업이다. SATA 6.0Gbps, 용량은 읽기 전용과 혼합용 모두 480GB에서 3840GB, 1-3디더블유피디, 서버와 네트워킹에서 이용된다. | ||
| + | |||
| + | * '''일반 소비자용 에스에스디'''(Client SSD) : 개인용 컴퓨터(PC) 711/비씨(BC) 711은 이산형 볼 그리드 배열(BGA)에서 모듈까지 다양한 폼 팩터를 제공하고 클라이언트 장치의 낮은 전력 소비량의 특징을 가지고 있다. 개인용 컴퓨터 711의 인터페이스는 피씨아이 익스프레스 3세대 x4, 용량은 256-1024GB이고 비씨 711의 용량은 128-1024GB이다. 모두 컴퓨터와 서버에서 응용되어 사용된다. | ||
===낸드 저장소=== | ===낸드 저장소=== | ||
[[파일:낸드.jpg|300픽셀|썸네일|'''유에프에스 2.2/3.1'''(UFS 2.2/3.1)]] | [[파일:낸드.jpg|300픽셀|썸네일|'''유에프에스 2.2/3.1'''(UFS 2.2/3.1)]] | ||
| − | + | ||
| − | + | * '''유에프에스'''(UFS) | |
| + | : 유에프에스 2.2 버전 및 3.1 버전은 128단 V6 유에프에스 3.1로 세계 최초의 [[스마트폰]]을 지원하고 광범위한 국제 반도체표준협의기구(JEDEC) 표준 유에프에스 3.1 기능을 가진 제품들을 지원한다. 유에프에스 2.2의 밀도는 64-512GB이고 3.1의 밀도는 128-512GB이다. 유에프에스 2.2의 칩 모양과 종류는 11.5x13x1.0 153FBGA이고 3.1은 11.5x13x1.0 153FBGA이다. | ||
| + | |||
| + | * '''내장형 멀티미디어카드'''(eMMC) | ||
| + | : 내장형 멀티미디어카드 5.1 버전은 장기적인 지원과 더불어 광범위한 라인업을 해주며 최대 인터페이스 속도 400MB/s로 최적화된 성능을 제공한다. 밀도는 8-32GB, 64-128GB가 있으며 칩 모양과 종류는 11.5x13x0.8 153FBGA, 11.5x13x1.0 15FBGA이 있다. 모바일, 컴퓨터, 소비자, 자동차 등에 적용되어 사용된다.<ref name="홈페이지"></ref> | ||
===멀티칩 패키지=== | ===멀티칩 패키지=== | ||
| − | + | 멀티칩 패키지(MCP)는 여러 종류의 반도체를 하나로 묶어 단일 칩으로 만든 반도체를 일컫는다. 최근 휴대용 디지털 기기에 핵심부품으로 등장하면서 주목을 받고 있다. <ref>〈[https://terms.naver.com/entry.nhn?docId=18688&cid=43659&categoryId=43659 MCP]〉, 《네이버 지식백과》</ref> | |
| − | + | ||
| − | + | * '''유에프에스 기반 멀티칩 패키지'''(UMCP) | |
| + | [[파일:멀티칩패키지.jpg|300픽셀|썸네일|'''유에프에스 기반 멀티칩 패키지'''(UMCP)]] | ||
| + | |||
| + | : 유에프에스 3.1 및 디디알5는 단일 패키지에 축적된 최신 유에프에스 낸드와 디디알 디램이며, 용량과 속도를 갖춘 고성능 모바일 솔루션을 갖추고 있다. 밀도는 128GB에서 512GB 및 6GB에서 12GB이고, 속도는 6,400Mbps, 패키지는 297BALL이며 모바일에서 적용된다. 유에프에스 2.2 및 디디알4X 은 유에프에스 낸드 및 디디알 디램을 단일 패키지에 적층시킨 것으로 더 작은 범위 내에서 경쟁력 있는 높은 밀도의 얇은 폼 요소들을 가지고 있는 제품이다. 밀도는 64GB에서 256GB 및 3GB에서 12GB, 속도는 4,266Mbps, 패키지는 254BALL이다. 적용은 모바일에서 가능하다. | ||
| − | === | + | * '''임베디드 멀티칩 패키지'''(eMCP) |
| − | + | : 임베디드 멀티칩 패키지 5.1 및 디디알4X은 단일 패키지에 쌓인 임베디드 멀티칩 패키지 낸드와 디디알 디램으로 구성되어 있으며 모바일 장치의 공간 효율성 40% 향상한 제품이다. 밀도는 16GB에서 128GB 및 2GB에서 6GB, 속도는 3,733Mbps에서 4,266Mbps, 패키지는 254BALL이다. 적용은 모바일에서만 가능하다. | |
| − | + | ||
| + | ===반도체 센서=== | ||
| + | 상보형 금속 산화 반도체 센서인 씨아이에스(CIS)는 저조도 조건에서 선명한 사진 캡처가 가능하며, 노이즈 특성이 크게 향상되어 가장 사실적인 이미지를 지원하는 제품이다. 해상도는 1-48M, 픽셀의 크기는 0.8㎛에서 1.12㎛, 광학 형식은 1/11"에서 1/2"이고 모바일, 노트북, 보안, 의료 분야에서 적용되어 사용된다.<ref name="홈페이지"></ref> | ||
| + | |||
| + | ===친환경 제품=== | ||
| + | [[파일:에코.jpg|300픽셀|썸네일|'''브랜드 아이덴티티 적용절차'''(Brand Identity)]] | ||
| + | |||
| + | 환경보호를 목적으로 하는 환경규제에 부합하는 환경친화적인 제품을 만들고자 지속적인 노력을 하고 있다. SK하이닉스㈜는 다음 세대를 준비하고 보호하기 위한 전 세계적인 환경보호에 동참하고 선도하는 기업이 되기 위해 지속적인 노력을 하고자 제품의 생산에서 폐기에 이르기까지 모든 과정에서 자연과 인체에 위험이 미치는 영향을 최소화하기 위한 제품 개발 양산하고 있으며, 개발단계에서부터 저전력, 저탄소 발생 등 절감하는 설계를 도입하고 유해물질을 포함하지 않는 재료를 사용하고 있다. 유해물질 규제에 대응 가능한 제품을 양산하고 추가되는 규제물질에 대해서도 신속한 사용현황 파악 및 대체 개발을 추진하고 있으며 생산, 사용, 제품 폐기까지 모든 과정의 환경부하 평가시스템을 구축하여 제품 분석 및 반영을 통해 환경친화적인 제품을 개발 양산하고 있다. 친환경 제품 아이덴티티(Identity)는 두 개의 원을 겹친 형태의 단순화 된 심볼 마크 형으로 디자인하여, 친환경 제품을 개발하고자 하는 순수한 SK하이닉스㈜의 의지를 담은 심볼이다. 에코(ECO)라는 로고 타입에는 친환경 경영으로 고객과 사회에 이바지하고자 하는(Environment Consciousness Outreach) SK하이닉스㈜의 의지와 '환경은 곧 나'(Environment Creates Ourselves)라는 책임 의식을 담았다. 이 심볼은 새롭게 태어나는 자연을 모티브로 '새싹'과 '그린 날개'를 경쾌하게 이미지화함으로써, 지구의 환경을 생각하는 SK하이닉스㈜의 지속적이고 능동적인 친환경 경영을 상징화하였다. 브랜드 아이덴티티(Identity) 적용절차는 2005년부터 전 제품에 납과 유해물질 제한지침(RoHS) 6대 규제물질에 대해 사용하고 있지 않으며, 난연제로 사용하는 할로젠(Halogen) 물질에 대해서는 2008년부터 적용되었다.<ref name="홈페이지"></ref> | ||
==경영 방침== | ==경영 방침== | ||
===윤리 경영=== | ===윤리 경영=== | ||
| − | + | SK하이닉스㈜의 [[윤리경영]]은 [[조직]]과 [[구성원]]의 비윤리 행위를 예방하여 인적, 물적 자원을 보호할 뿐만 아니라, 기업의 윤리적 수준을 높임으로써 다양한 이해관계자에게 신뢰를 얻고 기업의 지속적인 성장과 발전을 추구한다. 이러한 윤리경영의 체계는 2000년 6월에 윤리경영을 도입 및 윤리강령 제정을 하였으며, 윤리 규범, 전담 조직, 윤리 시스템을 기반으로 윤리경영이 기업문화로 정착될 수 있도록 노력하고 있다. 윤리 규범의 구성체계는 윤리경영선언, 윤리강령, 윤리강령 실천지침으로 구성되어 이해관계자와의 관계 설정과 유지를 통해 경쟁력을 창출하기 위한 기업의 의사결정 기준인 기업 윤리와 기업의 정책, 규정, 사규, 업무절차를 준수하는 구성원의 의무. 정보보안, 영업비밀보호, 내부자거래 금지, 접대 및 금품수수 금지, 보고의 공정성, 성희롱 금지 등의 구성원 윤리와 그 밖에도 경쟁업체, 지역 및 국제 사회 등 이해관계자들과 함께 윤리경영을 이어나가고 있다. 윤리경영의 실행요소는 총 세 가지로 구성된 행동기준(CODE)이다. 윤리 규범 및 실천지침을 제정하는 것으로 기업 윤리의 기준이며 이해관계자에 대한 책임을 규정하는 것이고 구체적이고, 성문화된 구성원의 행동지침을 포함하며 예시로는 윤리 규범과 실천지침 등이 있다. 제도(Compliance)는 운영을 뜻하며, 윤리경영을 실현하기 위한 조직과 각종 제도를 의미한다. 윤리경영 전담조직, 상담 및 제보 처리 기능, 윤리 감사 등이 있다. 공감대(Consensus)는 구성원 공감대를 형성하는 요소이다. 체계적이고 주기적인 교육을 통해 윤리경영의 실천에 대한 구성원 간의 공감대를 형성하고 예로는 교육프로그램, 캠페인 활동 등이 해당한다. 윤리경영의 실천 시스템은 윤리강령 및 윤리강령 실천지침을 준수할 의무가 있으며, 윤리경영 실천 다짐을 위해 매년 1회 윤리실천 서약을 하고 있는 윤리실천 서약과 잠재적 윤리 이슈 도출 및 예방, 개선을 목적으로 운영하는 비윤리 예방 시스템이 있으며 구성원을 포함한 이해관계자가 자유롭게 윤리경영과 관련된 상담과 비윤리 행위를 신고할 수 있도록 소통 채널을 구축하여 운영하고 있다. 비윤리, 불법 행위 신고자, 상담과 신고 등 내부 고발자의 정당한 제보 및 이와 관련한 진술, 자료 제출 및 제공 등의 이유가 있다. 이는 신고자와 조사에 협조한 자가 신분상의 불이익이나 근무 조건상의 차별 등 보복을 당하지 않도록 가능한 모든 조치하여 피제보자 및 제 삼자로부터 보복이나 불이익의 우려가 있다. 또한, 실제 피해가 발생했을 경우에는 해당 사실을 윤리경영 담당 조직에 알려 시정 및 보호 조치를 요청할 수 있고, 회사는 접수된 보호 요청에 대하여 가능한 모든 수단을 동원하여 제보자가 피해를 받지 않도록 적절한 보호 조치 하는 윤리 상담과 제보 채널을 운영 중이다.<ref>SK하이닉스㈜ 윤리경영 공식 홈페이지 - https://ethics.skhynix.com/jsp/main.jsp</ref> | |
===안전보건환경 경영=== | ===안전보건환경 경영=== | ||
| − | + | SK하이닉스㈜의 안전보건환경 경영은 사람과 환경 중심의 가치를 최우선으로 추구한다. 이를 위해 안전보건경영을 핵심가치로 정의하고 법규를 선도하는 기준을 수립하여 구성원이 건강하고 안전한 사업장을 구축하고 장비의 안전한 운영을 위한 지속적 혁신과 시스템 고도화를 통해 안전보건 수준을 향상하고 구성원과 협력사 직원이 모두 건강한 작업환경을 조성하고 위해∙위험성을 사전 감지, 개선하는 안전 및 보건방침과 전 과정을 고려한 환경친화적 설계, 자원의 효율적 사용 및 최적 오염방지시설 도입으로 환경 영향을 최소화하고 유해화학물질의 투명한 정보공개와 체계적인 관리를 통해 사업장과 지역사회의 환경을 보호하는 환경방침이 합쳐져 선진 안전∙보건∙환경(SHE, Safety Health Environment) 경영시스템 구축, 안전 리스크 프리 사업장구축, 사람 중심의 보건 시스템 구축, 지속가능한 환경 시스템 구축을 안전∙보건∙환경 4대 경영원칙으로 설정하여 안전, 보건, 환경의 질적 수준을 향상하고 지역사회와 긴밀한 협력 관계를 유지함으로써 사회로부터 신뢰를 확보하고 지속 가능한 회사 발전을 추구한다. 4대 경영원칙 중에서 선진 안전∙보건∙환경 경영시스템 구축은 글로벌 최고 수준 안전∙보건∙환경 기준을 도입했으며, [[정보통신기술]](ICT) 기반 관리체계 고도화, 자회사/협력사 안전∙보건∙환경 동반성장, 진정한 소통을 통한 신뢰를 확보한다. 안전 리스크 프리 사업장 구축은 현업 위주 자율 공정안정관리(PSM)운영 정착. 변경관리 절차 필수화, 위험성 평가를 통한 안전관리, 안전문화 정착 및 체질화가 이루어진다. 동시에 작업환경관리, 건강관리, 사람 중심의 화학물질관리 (MSDS)를 통해 구성원의 건강장해 예방과 쾌적한 사업장 구축을 위해 작업환경을 측정/관리하고 측정기관/노동조합/보건관리자가 노출가능성이 있는 유해인자를 함께 측정하여 결과의 투명성과 신뢰성을 확보하고 있다. 또한, 산업보건검증위원회 활동을 진행하여 투명하고 신뢰성 있는 사업장 정보의 구축과 함께 화학적 인자, 물리적 인자 등의 노출수준 파악 활동과 근골격계 질환 예방활동, 사내 부속의원 운영을 통한 통증호소자 관리 프로그램을 진행하고 있다. | |
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| + | 또한, 신규 사용물질은 '안전∙보건∙환경 퀄리티(SHE Qual.)제도'를 통해 구성원 건강에 영향을 끼치는 화학물질을 모니터링하고, 이를 바탕으로 작업환경관리 및 건강검진 등을 실시하여 화학물질로부터 안전하고 건강한 작업환경을 제공하고 있으며 구성원들의 안전확보를 위해 화학물질 노출가능성 파악 및 위험성 저감 활동을 실시하고 있다. 사람 중심의 보건 시스템 구축은 사람 우선 작업환경 조성, 잠재적 건강위험 발굴과 개선, 직무 노출 관리 시스템 도입, 화학물질 정보에 관한 신뢰성을 확보가 이루어진다. 마지막으로 지속가능한 환경 시스템 구축에서는 환경규제 선행적 대응, 일류(Top Tier)수준 저탄소경영 지속, 자원 절약 및 오염물질 저감, 미래성장 환경 인프라 확보 등이 이루어진다. 안전∙보건∙환경의 경영 시스템은 안전보건경영시스템(OHSAS 18001 / KOSHA 18001), 환경경영시스템(ISO 14001) 및 공정 안전관리(산업안전보건법 제49조의2)를 통합하여 운영하고 있다. 안전∙보건∙환경 경영시스템 운영을 통하여 도출되는 영향 요인에 대한 모니터링과 개선 활동 등을 위해 내부심사 규정에 따라 안전·보건·환경 통합 이행수준 평가를 수행하고 있으며, 도출된 문제점은 개선 조치하여 경영시스템 운영에 완벽히 하고 있다. 더불어 SK하이닉스㈜의 그린 상품 사용을 통해 저감되는 전력사용량, 이산화탄소 배출량 및 나무식재효과 등 고객이 SK하이닉스㈜ 제품을 통해 환경에 기여하는 정보를 확인하는데 도움을 주는 도구인 이산화탄소 계산표(CO2 Calculator)를 개발하여 사용 중이다.<ref name="홈페이지"></ref> | ||
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| + | ===공정거래=== | ||
| + | [[공정거래]]에 해당하는 글로벌 자율준수 프로그램(Global Compliance program)은 SK하이닉스㈜가 스스로 사회와 시장, 정부를 향해 관련 법규 및 규제를 준수하기 위하여 상시적인 교육, 관리, 자율감사를 기반으로 공정한 경쟁을 해나가겠다는 의지이며, 사업을 영위해나가고 있는 세계 각국의 관련 법규 및 국제규약, 고객의 요구 조건을 바탕으로 반도체 산업의 특수성을 고려하여 설계되었다. SK하이닉스㈜는 "공정거래의 자율적인 실천이 진정한 경쟁력임을 인식하고, 이를 기업경영의 최고 가치로 삼고 모든 분야와 모든 지역에서 공정거래 질서 확립을 위해 모든 불공정한 행위를 하지 않으며, 협력업체와 동반자적 입장에서 상호 협의하며 모든 구성원 스스로 공정거래법규를 준수할 수 있도록 교육을 지속적으로 실시하고 공정거래법규 자율준수를 위한 관리자를 임명하여 법규 준수를 위한 감독과 감시 체제를 강화하고 자율준수 체제를 운영하여, 위반행위의 사전 예방에 노력하고, 위반행위를 적발하여 스스로 제재를 가한다"라는 5가지의 선언으로 반도체 산업의 공정거래 질서 확립을 위하여 공정하고 자유로운 경쟁 실천 노력과 더불어 국내외 공정거래 제반 법규를 자율적으로 준수할 것을 선언한다. 글로벌 자율준수 프로그램은 최근 전 세계적으로 공정거래, 부패방지의 사회적 요구가 엄격해지는 변화에 맞춰 SK하이닉스㈜가 반독점, 반부패, 분쟁 광물, 전략물자, 정보보호, 공급망 관리 등 관련 국제 법규 및 규제를 스스로 준수하기 위하여 기존 자율준수 체계를 더욱 강화 및 개선한 것으로, SK하이닉스㈜가 스스로 사회와 시장, 정부를 향해 공정한 경쟁을 해나가겠다는 의지를 보내는 것이다. 사업을 영위해나가고 있는 세계 각국의 관련법규 및 국제규약, 고객의 요구 조건을 바탕으로 반도체 산업의 특수성을 고려하여 설계, 운영되고 있으며 원칙 수립-훈련-감사-개선확인-경영진보고 이 5단 프로세스를 반복 시행한다.<ref name="홈페이지"></ref> | ||
| − | ===사회공헌=== | + | ===지속 경영=== |
| + | 경제적 성장과 더불어 글로벌 시민사회의 기업 구성원으로서 사회에 공헌하고 사회/환경문제 해결에 기여하는 사회적 가치 창출을 추구하며. 특히 환경 보호, 책임 있는 공급망 관리, 사회공헌, 다양성·포용성이 보장되는 기업문화 정착을 통해 기업과 사회가 함께 성장하는 상생의 경영을 실천해 나갈 것이라는 목표를 가지고 있다. 총 4가지의 전략으로 에코2(ECO2) 비전 선언과 에코(ECO) 동맹 구축, 협력사 지속경영 역량 강화, 글로컬(Glocal) 사회공헌, 다양성/포용성 센터가 있다. 에코2 비전 선언과 에코 동맹 구축은 온실가스 배출량 감축, 폐기물 재활용 확대, 클린 캠퍼스 구축 등을 위해 1년에 2,000만 톤 용수 재활용 달성과 용수 재활용 확대 및 폐수처리 기술 고도화로 이루어진 용수 절감, 해외 사업장 재생에너지 100% 사용과 국내 사업장 재생 에너지 생산·활용 추진으로 재생에너지 사용 확대, 생활 일회용품 프리(Free)' 사업장 구축으로 클린 캠퍼스 구축, 폐기물 재활용률 98% 달성으로 폐기물 재활용 확대, 온실가스 배출량 40% 감축과 개발도상국 온실가스 감축 사업 지원 등의 에코 비전을 수립하여 실천하고 있다. SK그룹의 경영실행원리인 SK관리시스템(SKMS)을 기반으로 지속경영을 발전 시켜 나가고 있다. 이를 바탕으로 고객, 주주, 지역사회 등 모든 이해관계자의 행복을 추구하고 경제 발전에 기여하는 한편 인류의 행복에 공헌하고자 한다. 이를 위해 다음과 같이 SK하이닉스㈜는 지속경영 통합 방침을 제정하여, SK하이닉스㈜ 구성원은 물론 제품 및 서비스를 포함하여 당사와 거래하는 자회사, 도급사, 협력사 및 구성원이 함께 준수할 것을 선언하고 있다.<ref name="홈페이지"></ref> | ||
| + | |||
| + | ==사회공헌== | ||
[[파일:행복모아.jpg|300픽셀|썸네일|'''행복모아㈜''']] | [[파일:행복모아.jpg|300픽셀|썸네일|'''행복모아㈜''']] | ||
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| − | === | + | SK하이닉스㈜는 지역사회와의 상생을 위한 봉사활동 외에도 여러 분야의 사회공헌 활동을 진행하고 있다. 지역사회의 발전이 곧 회사의 지속발전이라는 자세로 사업장이 소재한 지역의 균형적인 발전을 위해 기금을 만들고, 후원을 지속하고 있다. 사회공헌 사업은 총 4가지로 미래인재를 육성하는 사업, 사회문화를 지속적해서 지원하는 사업, 구성원들의 봉사활동, 지역사회 소통 및 화합 등이 있다. 또한 장애인표준 사업장으로 알려진 행복모아㈜는 사회적 취약계층인 장애인에게 안정적인 일자리를 제공하여 경제적 자립을 돕고 생활 향상을 도모하기 위해 설립된 SK하이닉스㈜의 자회사 형 표준사업장으로, 대기업 장애인 표준사업장으로서는 최초로 배리어 프리(BF, Barrier Free) 최우수 등급을 획득하였다. [[행복모아㈜]]는 반도체 및 전기전자 산업에서 사용하는 방진의류 전문 세탁 업체로, SK하이닉스㈜ 사업장이 있는 청주에 있다. 고객사 사업장 특성에 맞춘 방진 의류를 직접 생산 및 공급하고 장갑, 마스크, 와이퍼 등 클린룸에서 사용하는 방진복 부자재를 유통하는 등 방진복 관련 다양한 서비스를 제공하고 있다. 행복모아㈜는 우수한 품질의 제품으로 고객에게는 새로운 가치를 제공하고, 구성원은 지속적해서 성장할 수 있도록 한국장애인고용공단과 함께 맞춤 교육 훈련을 실시하는 등 다양한 노력으로 신뢰와 전문성을 키워가고 있다. 앞으로도 행복모아㈜는 장애인 자립 환경을 구축하고 중증 장애인들에게도 희망찬 비전을 제시해 건강한 삶을 누릴 수 있도록 도울 것이다. SK하이닉스㈜는 [[장애인]]이 직업을 통해 가능성과 도전의 기회를 가지고, 장애인표준사업장이 자생력을 길러 사회 성장에 기여할 수 있도록 자회사의 설립과 경영지원 제도, 시스템 구축에 대한 지원으로 행복모아㈜를 지원하고 전문적으로 생산된 방진 의류와 클린룸 부자재를 공급하고 방진 의류 세탁 서비스를 SK하이닉스㈜ 고객들에게 제공하고 있다.<ref name="홈페이지"></ref> |
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| + | ===사회문제 해결=== | ||
| + | SK하이닉스㈜는 정보기술을 기반으로 다양한 사회문제를 해결하고 있다. 초고령 사회 진입과 함께 치매 노인 실종사례가 증가하여 아픔을 겪는 가족이 늘어나고 있다. 실종을 예방하고 가족의 아픔을 덜기 위해 메모리 기술 선도기업인 SK하이닉스㈜는 '실종 방지 배회 감지기-행복 GPS'를 개발하여 보급하고 있다. 2019년에는 치매 노인을 포함하여 실종 사건에 취약한 발달장애 아동으로 행복 GPS 보급 대상을 확대했으며, 총 3,000명을 대상으로 행복 GPS를 보급했다. 그 결과 실종 신고 접수 대상 전원 발견 및 평균 발견 시간을 단축했으며, 가족들의 심신 안정과 경찰관 업무 효율 증대와 같은 효과 거두었다. 또한, SK하이닉스㈜는 는 독거노인 가구의 급속한 증가와 이에 따른 사회적 문제 해결에 기여하기 위해 [[4차 산업혁명]]의 핵심 기술인 정보기술을 기반으로 독거노인 지원체계를 구축하기도 했다. 독거노인 삶의 질 개선을 위한 '실버프렌드'는 노인들을 대상으로 [[인공지능]] 스피커와 [[사물인터넷]]을 제공하고, 해당 시스템의 사용 여부를 담당 생활 관리사가 전달받아 효과적으로 노인들의 건강 현황을 관리하는 활동이다. 이에 응급 상황에 대한 즉각 대응과 근원적 외로움 경감 및 생활 패턴 데이터베이스화를 통한 맞춤형 서비스 제공 등 노인들의 삶의 질 개선에 기여하고 있다. 2019년도 기준, 실버프렌드를제공받은 누적 노인 인원은 2,100명이다. SK하이닉스㈜는 사업장 및 관계사 지역을 중심으로실버프렌드 운영 확대를 추진하고 있다.<ref name="보고서">〈[https://www.skhynix.com/kor/sustain/sustainManage.do SK hynix 2020 지속경영보고서]〉, 《SK하이닉스㈜》</ref> | ||
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| + | ===미래 인재 육성=== | ||
| + | SK하이닉스㈜는 지역사회의 중학생 및 고등학생들에게 SK하이닉스㈜ 구성원이 강사가 되어 당사 및 반도체 직무에 대한 안내와 이공계열 진로에 대한 안 | ||
| + | 내 멘토링을 실시하고 있다. 또한, 인공지능과 사물인터넷 및 [[가상현실]](VR) 등 4차 산업혁명과 관련된 다양한 교육 프로그램도 함께 진행하고 있다. 향후 SK하이닉스㈜ 리더가 직접 참여하는 진로 멘토링 프로그램을 새롭게 마련할 계획이다. 이를 통해 구성원의 재능기부 봉사 활동을 더욱 활성화할 것이다. SK하이닉스㈜는 상대적으로 IT 교육 인프라가 부족한 지역사회 취약 계층 아동 및 청소년을 대상으로 과학 인재로의 성장을 위한 코딩 및 소프트웨어 교육도 지원하고 있다. 또한, 경진대회를 통해 우수 학생을 선발하여 해외 과학 현장 견학을 지원한다. 2019년에는 이천, 청주, 서울, 성남 등의 지역을 확대하여 프로그램 전국화의 초석을 다졌다. 2020년에는 이전 경진대회 우승자를 대상으로 한 심화 프로그램을 신규 개설하여 지속적인 교육 프로그램을 제공한다. SK하이닉스㈜는 과학교육 인프라가 열악한 지역사회 청소년 복지시설을 대상으로 IT 교육 공간 조성을 지원하여 미래 과학 인재 성장에 기여하고 있다. [[PC]], [[빔프로젝터]], [[VR기기]], [[3D 프린터]] 등 IT 교육에 필요한 인프라와 노후 공간 리모델링을 지원하여 시설 이용 아동 및 청소년에게 더욱 나은 교육 공간을 제공한다. 향후에는 기존 공간 재구성에 더해 지역사회의 학생을 비롯한 일반인들이 창의력을 발휘할 수 있도록 SK하이닉스㈜는 새로운 정보기술 구역(IT Zone)을 조성해 인재 성장에 기여할 계획이다.<ref name="보고서"></ref> | ||
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| + | ===행복나눔=== | ||
| + | SK하이닉스㈜의 구성원은 지역사회와 소통하고, 행복나눔을 실천하기 위해 자발적으로 '행복나눔 봉사단'을 구성하여 봉사활동에 참여하고 있다. 행복나눔 봉사단은 아동, 노인, 장애인 등 사회복지 시설 방문 활동을 꾸준히 진행하고 있으며, 진로 멘토링 및 실버프렌드봉사단과 주니어 공학 교실 등 임직원들의 재능을 활용하여 더욱더 많은 사회적 가치를 창출하는 프로그램에 참여하고 있다. 2019년에는 임직원들이 직접 재능을 배우고 이를 활용하여 봉사활동을 진행하는 참여형 재능기부 봉사활동을 신설해 프로그램을 다양화하기도 했다. 또한, SK하이닉스㈜는 구성원의 자발적 참여와 회사의 매칭 그랜트(Matching Grant)로 조성된 행복나눔기금을 운영하고 있다. 해당 기금으로 이천과 청주 지역을 중심으로 미래 인재 육성 및 사회문제 해결을 위한 다양한 사회공헌 사업을 진행하고 있다. 2019년도에는 28.8억 원을 모금하였으며, 10년 차를 맞이하는 2020년에는 행복나눔기금 누적모금액 200억 원을 돌파했다. 행복나눔기금 전액은 경기와 충북 사회복지공동모금회에 기탁되어 기금 투명성을 확보하고 있으며, 매년 행복나눔기금 워크숍 및 미팅을 통하여 사업 계획을 수립하고, 성과 평가를 하는 등 지속해서 사업을 발전시키고 있다.<ref name="보고서"></ref> | ||
| − | === | + | === 글로벌 사업장 === |
| − | + | SK하이닉스㈜는 중국 우시 지역 및 글로벌 사업장에서도 사회공헌 활동을 하고 있다. SK하이닉스㈜ 중국 우시 법인은 지역사회 중심의 사회문제 해결 활동을 수행하고 있다. 그중 찾아가는 이동식 진료소 행복버스는 지역 내 빈곤계층을 포함한 의료 취약 주민들을 대상으로 무료 건강검진을 하는 활동이다. 정보기술 기반 최첨단 의료설비를 갖춘 행복버스를 통하여 농촌 지역 및 주민 단체와 양로원 등의 노인을 대상으로 매주 2회에서 3회 건강검진 및 진료 서비스를 제공하며, 2019년에는 총 7,242명에게 무료 건강검진을 지원했다. 또한, SK하이닉스㈜ 중국 우시 법인은 교통사고가 빈번히 발생하는 지역의 초등학교 학생들을 대상으로 사고 예방 캠페인이 필요하다고 판단했다. 이에 학생을 포함한 학교 선생님들과 지역 내 장애인을 대상으로 교통사고 예방을 위한 투명우산인 행복우산을 배포했다. 행복우산은 현지 정부와 협의하여 빛에 반사되는 형광물질로 제작되어 야간에 보행자의 안전확보가 가능하고, 학생들의 시선 확보에도 용이하다. 2019년에는 2018년보다 약 16,000명 증가한 57,232명을 대상으로 행복우산 기증식을 한 바 있다. 향후, 행복버스와 연계하여 노인을 대상으로도 행복우산을 배포할 예정이다. 이외에도 불우 미성년 지원 프로젝트 자복보험, 백내장 개안수술 프로젝트 'SK 희망의 빛', 청소년 교육성장 지원 프로젝트 '동심박애' 등 현지 사회공헌 활동을 수행하고 있다. | |
| − | |||
| − | + | ;대외성과 | |
| − | + | SK하이닉스㈜ 중국 우시 법인은 더블보텀라인(DBL) 경영원칙에 기반하여 지역사회의 문제 해결에 대한 활동을 수행했다. 이에 성과를 인정받아 2019년에 '제7회 대한민국 사랑받는 기업 정부포상'에서 글로벌 기업의 사회적 책임(CSR) 부문 대통령 표창을 수상했다. 또한, 2019년에는 기업의 사회적 책임 포럼에서는 재중 한국 기업의 사회적 책임 모범 기업으로 선정되어 창조혁신 부문 최우수상을 받고 기업의 사회적 책임 우수사례를 발표했다. 또한, 함께 진행한 기업의 사회적 책임 사진전에서는 2018년에 행복우산 최우수상 및 2019년에 소방사회공헌 우수상을 받는 등 현지연결형 사회공헌에 대한 성과를 대외적으로도 인정받고 있다.<ref name="보고서"></ref> | |
==최근 현황== | ==최근 현황== | ||
| − | + | ;최대 용량 모바일 디램 양산 | |
| − | + | 2021년 3월 8일, SK하이닉스㈜가 업계 최대 용량인 18GB 모바일용 디디알5 모바일 디램 양산을 시작했다. 이 제품은 최고 사양 스마트폰에 장착돼 고해상도 게임과 동영상을 재생하는 데 최적의 환경을 지원한다고 알려졌으며 향후 초고성능 카메라 앱, 인공지능 등 최신 기술로 적용 범위가 계속 넓어질 것으로 전망했다. 이번에 나오는 제품은 기존 스마트폰에 탑재된 모바일 디램의 속도인 5,500Mb/s보다 약 20% 빨라진 6,400Mb/s 속도로 동작한다. 6,400Mb/s는 5GB 용량인 풀 에이치디(FHD, Full-HD)급 영화 10편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다. 이 제품을 글로벌 IT 기업인 에이수스(ASUS)에서 출시 예정인 게이밍 스마트폰인 ‘알오쥐(ROG, Republic of Gamers) 5’에 공급하면서 양산을 본격화한다고 알렸다.<ref>김경민 기자, 〈[https://www.fnnews.com/news/202103080902568446 SK하이닉스, 업계 최대용량 모바일 D램 양산]〉, 《파이낸셜뉴스》, 2021-03-08</ref> | |
| − | + | ||
| − | + | ;10억달러 규모 그린본드 발행 | |
| + | 2021년 1월 15일, SK하이닉스㈜는 환경/사회/지배구조(ESG) 경영 가속화를 위해 친환경 사업에 투자하는 10억 달러 규모의 그린본드(Green Bond)를 발행한다. 그린본드는 환경친화적 투자에 필요한 자금 조달을 위한 용도로만 쓸 수 있는 특수목적 채권이며, 글로벌 메모리반도체 기업 중 그린본드를 발행한 경우는 SK하이닉스㈜가 첫 주자이다. 최근 세계 유수 기업들은 기후변화 등에 선제 대응을 하기 위해 환경/사회/지배구조 활동에 적극적으로 나서고 있다. 실제로 [[애플]], 타이완 반도체 매뉴팩처링(TSMC) 등 IT 기업들은 한 기업이 사용하는 전력의 100%를 재생에너지로 조달하겠다는 선언인 재생에너지 100(RE100, Renewable Energy 100)에 참여하고, 환경개선 및 그린본드, 사회적 책무 및 소셜본드, 지배구조개선 및 지속가능채권 등을 목적으로 발행되는 채권인 환경/사회/지배구조 채권 발행을 진행한 바 있다. SK하이닉스㈜도 2020년 말 SK 주요 관계사들과 함께 국내 기업 최초로 재생에너지 100에 동참했다. 영국 소재 다국적 비영리 기구 ‘더 클라이밋 그룹’이 2014년 시작해 2021년 기준 전 세계 263개 기업이 가입하였고 그린본드에는 전 세계 230여 개 기관 투자자로부터 54억 달러의 주문이 들어와 이에 따라 회사는 당초 5억 달러 수준으로 계획했던 발행 규모를 10억 달러로 대폭늘 늘렸다. SK하이닉스㈜는 그린본드를 통해 마련한 재원을 수질 관리, 에너지 효율화, 오염 방지, 생태환경 복원 등 친환경 사업에 투자할 예정이며, 특히 반도체 산업에서 중요성이 매우 높은 물관리를 위해 신규 최첨단 폐수 처리장 건설과 용수 재활용 시스템 구축 프로젝트를 진행한다. 이와 함께 IT 산업 전반의 탄소 배출 저감을 위해 에스에스디 개발 사업 등 다양한 프로젝트도 추진할 계획이라고 밝혔다.<ref>염보라 기자, 〈[http://www.gokorea.kr/news/articleView.html?idxno=697015 SK하이닉스, ESG 경영강화 위해 10억달러 규모 그린본드 발행]〉, 《공감신문》, 2021-01-15</ref> | ||
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| + | ;176단 4D 낸드 개발 | ||
| + | [[파일:176.jpg|300픽셀|썸네일|'''차지 트랩 플래시'''(CTF, Charged Trap Flash)]] | ||
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| + | 2020년 11월, SK하이닉스㈜는 이 제품을 솔루션화 하기 위해 컨트롤러 업체에 표본을 제공하여 반도체 업계의 최고인 176단 512Gb 티엘씨(TLC) 4D 낸드플래시를 개발했다. SK하이닉스㈜는 96단 낸드플래시부터 차지 트랩 플래시와 고집적 피유씨(PUC) 기술을 결합한 4D 제품을 시장에 선보이고 있다. 이번에 개발한 176단 낸드는 3세대 4D 제품으로 업계 최고 수준의 웨이퍼당 생산 칩 수를 확보했으며 이를 통해 비트 생산성은 이전 세대보다 35% 이상 향상돼 차별화된 원가경쟁력을 갖출 수 있게 됐다. 2분할 셀 영역 선택 기술을 새롭게 적용해 셀에서의 읽기 속도는 이전 세대보다 20% 빨라졌으며 공정 수 증가 없이 속도를 높일 수 있는 기술도 적용해 데이터 전송 속도는 33% 개선된 1.6Gbps를 구현했다. SK하이닉스㈜는 2021년 중반, 최대 읽기 속도 약 70%, 최대 쓰기 속도 약 35%가 향상된 모바일 솔루션 제품을 시작으로 일반 소비자용 에스에스디와 기업용 에스에스디를 차례대로 출시하는 등 응용처별 시장을 확대해 나갈 예정이라고 밝혔다. 낸드플래시는 높이가 높아지면서 셀 내부의 전류 감소, 층간 비틀림 및 상하 적층 정렬 불량(Stack misalignment)에 따른 셀 분포 열화 현상 등이 발생하게 된다. SK하이닉스㈜는 이러한 어려움을 셀 층간 높이 감소 기술, 층별 변동 타이밍(Timing) 제어 기술, 초정밀 정렬(alignment) 보정 등 혁신적인 기술로 극복하고 업계 최고 수준의 176단 낸드를 개발했으며 176단 4D 낸드 기반으로 용량을 2배 높인 1Tb 제품을 연속적으로 개발해 낸드플래시 사업 경쟁력을 높여 나간다는 방침이다. SK하이닉스㈜ 낸드 개발 최정달 담당은 “낸드플래시 업계는 집적도 향상과 생산성 극대화를 동시에 달성하기 위해 기술 개발에 매진하고 있으며 4D 낸드의 개척자로서 업계 최고의 생산성과 기술력으로 낸드플래시 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.<ref>양태훈 기자, 〈[https://zdnet.co.kr/view/?no=20201207093051 SK하이닉스, 176단 4D 낸드 개발...내년 SSD 출시]〉, 《메가뉴스》, 2020-12-07</ref> | ||
| + | |||
| + | == 제휴 == | ||
| + | ;중국 다롄시와 협력 관계 구축 | ||
| + | 2020년 12월 29일 SK하이닉스㈜가 중국 [[랴오닝성]] [[다롄시]] 정부와 협력관계 구축을 위한 업무협약을 체결했다. SK하이닉스㈜는 2019년 10월에 인텔의 낸드 사업부 인수를 발표와 더불어, 다롄에는 인텔의 낸드 생산 팹이 있다. 2020년 12월 29일 오후 화상 연결로 진행된 체결식에는 다롄시 진궈웨이 부시장과 SK하이닉스㈜ 노종원 경영지원 담당 부사장 등이 참석했다. 양측은 이번 협약을 통해 SK하이닉스㈜의 인텔 낸드 사업 인수를 계기로 다롄 지역에서의 신규 투자를 공동으로 추진하기로 했다. 또한, 다롄시는 인텔 팹이 SK하이닉스㈜로 원활하게 이전될 수 있도록 필요한 절차를 지원하기로 했으며 SK하이닉스㈜는 중국 IT 기업들과 협력 관계를 구축시키고, 다롄시의 산업 혁신이 이루어질 수 있도록 힘쓰기로 했다. 진궈웨이 부시장은 "SK하이닉스㈜가 인텔 낸드 사업 부문을 성공적으로 인수할 수 있도록 협력하고, 다양한 투자 활동을 함께 진행해 지역경제 성장을 도모할 것이다."라고 밝혔다. 이에 노종원 부사장은 "2004년 중국 장쑤성 우시에 처음 진출한 이후, 지역사회와 회사가 함께 성장하기 위한 노력을 여러 방면으로 펼쳐왔으며, 그 결과 현지에 뿌리를 잘 내린 외국 기업으로 자리매김할 수 있었기 때문에 인텔 낸드 사업 인수와 함께 SK하이닉스㈜의 새로운 터전이 될 다롄에서도 지역 내 산업 혁신과 경제 발전을 위해 긴밀히 협력하겠다"라고 말했다.<ref>이승현 기자, 〈[https://cnews.pinpointnews.co.kr/view.php?ud=20210131102212939748e3dd6dd5_45 SK하이닉스 中다롄시, 협력 관계 구축 위한 MOU 체결]〉, 《핀포인트뉴스》, 2021-01-29</ref> | ||
| + | |||
| + | ;필요자금 유치 | ||
| + | 2021년 1월 19일, [[금융위원회]](FSC)는 SK하이닉스㈜와 [[산업은행]], [[한국수출입은행]], [[농협]]이 SK하이닉스㈜ 이천캠퍼스에서 반도체 산업 육성을 위한 산업 및 금융 협력프로그램 협약을 체결했다. SK하이닉스㈜는 금융기관들과 글로벌 미래투자를 목적으로 2025년까지 총 30억 달러 자금 조달을 위해 상호 협력하기로 했으며, 2021년 중 1,000억 원 규모 소부장 펀드도 조성하기로 했다. 소부장 반도체 펀드는 반도체 산업과 연관된 국내 중소·중견 소부장 기업에 투자되어 각 기업의 자금 조달에 도움을 줄 것이다. 펀드의 원활한 조성을 위해 SK하이닉스㈜가 300억 원, 산업은행과 수출입은행이 각각 100억 원씩 투자하기로 했다. 금융위원회 은성수 금융위원장은 "미래를 대비하기 위한 투자는 지속되어야 하며, 산업생태계가 함께 가는 상생발전이 필요하다."라고 말했다.<ref>김동원 기자, 〈[http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=10465 SK하이닉스, 금융기관과 미래투자 필요자금 유치 협약]〉, 《디일렉》, 2021-01-19</ref> | ||
| + | |||
| + | == 한국 사업장 == | ||
| + | * 본사: 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091 (아미리 712-7) | ||
| + | * 청주제1공장: 충청북도 청주시 흥덕구 대신로 215 (향정동) | ||
| + | * 청주제2공장: 충청북도 청주시 흥덕구 2순환로 959 (향정동) | ||
| + | * 청주제3공장: 충청북도 청주시 흥덕구 직지대로 337 (향정동) | ||
| + | * 청주제4공장: 충청북도 청주시 흥덕구 에스케이로 120 (외북동) | ||
| + | * 분당사무소: 경기도 성남시 분당구 성남대로343번길 9 (정자동) | ||
| + | |||
| + | == 계열사 == | ||
| + | * SK하이이엔지 | ||
| + | * SK하이스텍 | ||
| + | * SK하이닉스시스템아이씨 | ||
| + | * SK HAPPY-MORE 행복모아 | ||
| + | |||
| + | == 전망 == | ||
| + | 2021년 노무라 보고서에서 [[삼성전자㈜]]와 SK하이닉스㈜의 주가가 향후 30% 이상 더 오를 것이라는 전망이 나왔다. [[씨엔비씨]](CNBC)는 글로벌 투자은행(IB) 노무라(Nomura)의 보고서를 통하여 "메모리 반도체 산업이 단기 회복이 아니라 슈퍼 사이클에 접어든 걸로보며, 반도체 제조업체인 삼성전자㈜와 SK하이닉스㈜의 목표주가를 각각 11만1,000원과 19만 원으로 상향 제시했다. 노무라는 2021년 2분기부터 디램 가격 상승세가 가속화하면서 삼성전자㈜의 영업이익도 개선될 것이라며 목표주가를 상향 조정했다고 설명했다. 노무라는 SK하이닉스㈜의 메모리 가격 상승으로 2021년 영업이익이 12조 7,000억 원으로 2020년에 비해 두 배 이상 늘어날 것으로 전망했다. 2022년에도 영업이익이 두 배 이상 증가한 28조 3,000억 원에 이를 걸로 내다봤다. 또한, SK하이닉스㈜가 디램과 낸드 메모리 시장에서 시장 선도업체와 격차를 줄이고 있으며, 중장기적으로 구조적으로 수익성도 개선될 것으로 분석했다. 하지만, 노무라는 중국에서 진행 예정인 인텔 낸드 메모리 반도체 사업부 인수를 목표주가에 반영하지 않았으며, 인수가 진행되고 낸드 시장이 회복하면 SK하이닉스㈜의 낸드 사업부 매출은 예상보다 40% 더 늘어날 수도 있다.<ref>고인원 기자, 〈[http://www.newspim.com/news/view/20210309000682 (GAM) 노무라, "반도체 슈퍼사이클"...삼성·SK하이닉스 30% 더 뛴다]〉, 《뉴스핌》, 2021-03-09</ref> | ||
{{각주}} | {{각주}} | ||
| − | ==참고자료== | + | == 참고자료 == |
| − | * SK하이닉스㈜ | + | * SK하이닉스㈜ 공식 홈페이지 - https://www.skhynix.com/kor/index.jsp |
| + | * 〈[https://www.skhynix.com/kor/sustain/sustainManage.do SK hynix 2020 지속경영보고서]〉, 《SK하이닉스㈜》 | ||
* 〈[https://terms.naver.com/entry.nhn?docId=1169752&cid=40942&categoryId=32384 DRAM]〉, 《네이버 지식백과》 | * 〈[https://terms.naver.com/entry.nhn?docId=1169752&cid=40942&categoryId=32384 DRAM]〉, 《네이버 지식백과》 | ||
* 〈[https://terms.naver.com/entry.nhn?docId=1278387&cid=40942&categoryId=32832 SSD]〉, 《네이버 지식백과》 | * 〈[https://terms.naver.com/entry.nhn?docId=1278387&cid=40942&categoryId=32832 SSD]〉, 《네이버 지식백과》 | ||
* 〈[https://terms.naver.com/entry.nhn?docId=18688&cid=43659&categoryId=43659 MCP]〉, 《네이버 지식백과》 | * 〈[https://terms.naver.com/entry.nhn?docId=18688&cid=43659&categoryId=43659 MCP]〉, 《네이버 지식백과》 | ||
| − | * SK | + | * 〈[https://namu.wiki/w/SK%ED%95%98%EC%9D%B4%EB%8B%89%EC%8A%A4 SK하이닉스]〉, 《나무위키》 |
| + | * 〈[https://ko.wikipedia.org/wiki/SK%ED%95%98%EC%9D%B4%EB%8B%89%EC%8A%A4 SK하이닉스]〉, 《위키백과》 | ||
| + | * SK하이닉스㈜ 윤리경영 공식 홈페이지 - https://ethics.skhynix.com/jsp/main.jsp | ||
* 김경민 기자, 〈[https://www.fnnews.com/news/202103080902568446 SK하이닉스, 업계 최대용량 모바일 D램 양산]〉, 《파이낸셜뉴스》, 2021-03-08 | * 김경민 기자, 〈[https://www.fnnews.com/news/202103080902568446 SK하이닉스, 업계 최대용량 모바일 D램 양산]〉, 《파이낸셜뉴스》, 2021-03-08 | ||
* 이승현 기자, 〈[https://cnews.pinpointnews.co.kr/view.php?ud=20210131102212939748e3dd6dd5_45 SK하이닉스 中다롄시, 협력 관계 구축 위한 MOU 체결]〉, 《핀포인트뉴스》, 2021-01-29 | * 이승현 기자, 〈[https://cnews.pinpointnews.co.kr/view.php?ud=20210131102212939748e3dd6dd5_45 SK하이닉스 中다롄시, 협력 관계 구축 위한 MOU 체결]〉, 《핀포인트뉴스》, 2021-01-29 | ||
* 염보라 기자, 〈[http://www.gokorea.kr/news/articleView.html?idxno=697015 SK하이닉스, ESG 경영강화 위해 10억달러 규모 그린본드 발행]〉, 《공감신문》, 2021-01-15 | * 염보라 기자, 〈[http://www.gokorea.kr/news/articleView.html?idxno=697015 SK하이닉스, ESG 경영강화 위해 10억달러 규모 그린본드 발행]〉, 《공감신문》, 2021-01-15 | ||
* 양태훈 기자, 〈[https://zdnet.co.kr/view/?no=20201207093051 SK하이닉스, 176단 4D 낸드 개발...내년 SSD 출시]〉, 《메가뉴스》, 2020-12-07 | * 양태훈 기자, 〈[https://zdnet.co.kr/view/?no=20201207093051 SK하이닉스, 176단 4D 낸드 개발...내년 SSD 출시]〉, 《메가뉴스》, 2020-12-07 | ||
| + | * 고인원 기자, 〈[http://www.newspim.com/news/view/20210309000682 (GAM) 노무라, "반도체 슈퍼사이클"...삼성·SK하이닉스 30% 더 뛴다]〉, 《뉴스핌》, 2021-03-09 | ||
| + | * 이한듬 기자, 〈[https://www.moneys.co.kr/article/2024101814581484318 S리포트 ①실적 우려 씻은 SK하이닉스… 비결은 HBM]〉, 《머니S》, 2024-10-21 | ||
| + | * 이인준 기자, 〈[https://www.newsis.com/view/NISX20241021_0002927118 곽노정 SK하이닉스 사장, 미래 반도체 기술 찾아 유럽行]〉, 《뉴시스》, 2024-10-21 | ||
| + | * 장하나 기자, 〈[https://www.yna.co.kr/view/AKR20240829042100003 SK하이닉스, 세계 첫 10나노급 6세대 D램 개발…연내 양산 준비]〉, 《연합뉴스》, 2024-08-29 | ||
== 같이 보기 == | == 같이 보기 == | ||
| − | * [[ | + | * [[SK그룹]] |
* [[SK텔레콤]] | * [[SK텔레콤]] | ||
* [[반도체]] | * [[반도체]] | ||
* [[디램]] | * [[디램]] | ||
* [[하드디스크]] | * [[하드디스크]] | ||
| + | * [[LG그룹]] | ||
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| + | * [[현대그룹]] | ||
| + | * [[삼성전자]] | ||
| + | * [[마이크론]] | ||
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| + | * [[메모리반도체]] | ||
| + | * [[엘피다 메모리]] | ||
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2024년 10월 23일 (수) 01:04 기준 최신판
SK하이닉스㈜(SK Hynix)는 1949년 10월에 설립된 SK그룹(SK Group) 산하의 반도체 제조회사이다. 정식 회사명은 에스케이하이닉스㈜이다. 본사는 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091에 있으며, 주로 디램(DRAM)과 플래시 메모리 칩을 생산 및 판매하고 있다. 2024년 기준 대표이사는 곽노정이다.
개요[편집]
SK하이닉스㈜는 이천, 청주의 국내 사업장을 포함하여 중국 우시, 충칭 4곳에 생산기지와 전 세계 4개의 연구개발법인, 10개의 판매법인을 운영하는 글로벌 기업이다. 모바일과 컴퓨팅 등 각종 IT 기기에 필수적으로 들어가는 디램(DRAM)과 낸드플래시 등 메모리반도체를 중심으로 저소비전력형의 촬상소자(CIS, CMOS Image Sensor)와 같은 시스템반도체 등을 생산하는 기업이다. 1983년에 현대전자라는 이름으로 설립됐고, 2001년에 하이닉스반도체를 거쳐 2012년에는 최대 주주가 SK텔레콤㈜(SK Telecom)으로 바뀌면서 SK하이닉스㈜로 상호를 변경했다. SK하이닉스㈜는 1984년에 국내 최초로 16Kb 에스램(SRAM)을 시험 생산했다. 이후 세계 최초, 최소, 최고속, 최저전압 등의 혁신적인 반도체 제품을 시장에 선보이며 30여 년간의 축적된 반도체 생산 운영 노하우를 바탕으로 지속적인 연구개발 및 투자를 통해 기술 및 원가 경쟁력을 확보하고, 세계 반도체 시장을 선도하기 위해 노력하고 있다. 주요 제품 및 서비스는 메모리 반도체 및 시스템 반도체이다.[1]
2023년 기준 DRAM과 NAND 분야에서 모두 업계 2위의 점유율을 기록하며, 메모리 반도체 전체 기준으로 삼성전자에 이어 두 번째로 높은 점유율을 기록하고 있다. 한국에서는 삼성전자가 독점하다시피 한 상황에서 의외일 수 있는데, SK하이닉스의 매출이 높은 이유 중 하나는 중국 시장에서 1위를 차지하고 있기 때문이다. 주요 고객사로는 애플과 중국의 스마트폰 제조사들이 있다.
이 외에도 CMOS 업계에서 점유율 3% 남짓으로 6위 사업자로 자리 잡고 있으며, 파운드리 영역에도 진출하며 사업을 다각화하고 있다.
노동조합은 전임직이 한국노총 금속노련, 기술사무직과 전문직은 민주노총 화섬산업노조에 소속되어 있다.
역사[편집]
전신은 현대그룹의 계열사였던 현대전자이다. 현대그룹이 김대중 정권 때 빅딜로 LG반도체를 인수한 후 왕자의 난으로 현대그룹이 쪼개지고 현대전자가 부채를 감당하기 어려워지면서, 2001년 채권단에 매각되며 워크아웃에 돌입했다. 현대전자라는 사명도 이때 하이닉스반도체로 바꿨다.
전신 현대전자 ~ 하이닉스 시기[편집]
하이닉스의 전신은 현대전자이다. 현대전자는 삼성전자나 금성사처럼 다양한 품목을 다루는 종합 전자 기업을 지향했으나, 성공하지 못했다. 선발업체의 강력한 경쟁으로 TV/VCR 등 영상 음향 가전, 냉장고/세탁기 등 백색 가전 시장 진출에 실패한 것이 주요 원인이었다. 대신 컴퓨터, 통신 기기(유무선 전화기, 통신 장비 등)와 같은 산업용 전자 제품, 기업 간 거래(B2B) 사업인 카 오디오, 그리고 영상/음향 기기의 틈새시장을 공략하는 전략을 택했다. Axil 브랜드로 SUN UNIX 워크스테이션 클론을 제작하고, Maxtor를 인수하여 HDD 사업에도 진출하는 등 다양한 시도를 펼쳤다. 그러나 일반 소비자에게 친숙한 제품은 유선/무선 전화기, 휴대폰, PC, 게임기 정도였으며, 컴퓨터용 모니터는 생산했지만 TV는 B2B 시장 외에는 진출하지 않았다.
기존 부채와 LG반도체 인수로 인한 부채 부담은 현대전자의 경영 악화를 가속화시켰다. 결국 2001년, 현대전자는 대부분의 사업부를 매각하거나 분사하는 구조조정을 단행했다. 휴대폰 사업부는 팬택에 매각하고, PC 사업부는 현대멀티캡으로, 카 오디오 사업부는 현대오토컴으로 분사하는 등 핵심 사업을 제외한 나머지 부문을 정리했다. 그리고 남은 반도체 사업부를 중심으로 하이닉스로 사명을 변경하며 새로운 시작을 알렸다.
하이닉스 출범 초기는 증권 시장에 큰 혼란을 가져왔다. 4만 원대였던 주가는 최저 135원까지 폭락했고, 투기 세력의 표적이 되어 변동성이 극심했다. 2001년 초(2월 14일 이후)부터 액면가 밑으로 떨어진 주가는 1년 후 42억 주의 추가 발행으로 더욱 악화되었다. 이로 인해 주식 시장은 큰 혼란에 빠졌고, 하이닉스는 시장 불안의 주요 원인으로 지목되었다.
2002년 7월 23일, 하이닉스 주식은 단일 종목으로는 전례 없는 거래량을 기록했다. 하루 거래량이 무려 18억 주를 넘어섰고, 유가증권시장(코스닥 제외) 전체 거래량은 23억 주를 돌파했다. 18억 3,279만 4,260주라는 기록적인 거래량은 "단일 종목 하루 거래량 사상 최고 기록"으로 남아있다. 이는 나스닥, 런던, 홍콩 등 세계 주요 증권 시장에서도 찾아볼 수 없는 수치였다.
이후 하이닉스는 비메모리 반도체 분야를 매그나칩반도체로 분사하고 메모리 반도체 생산에 집중하는 전략을 선택했다. 이를 통해 국내 시장에서 삼성전자에 이은 메모리 제조사라는 이미지를 구축하며 재기에 나섰다. 그러나 2003년경 극심한 자금난에 직면하며 다시 한번 위기를 맞았다. 신형 메모리 생산 기계 구입과 수주 확보에 어려움을 겪었고, 생산 주기마저 맞추기 힘들 정도로 경영 상황이 악화되었다.
극심한 자금난 속에서 하이닉스는 파격적인 전략을 통해 위기를 돌파하고자 했다. 반도체 업계에서는 금기시되던 폐기 예정 반도체 생산 기계의 재활용을 통해 생산 수율을 높이는 전략을 시도한 것이다. 이는 전 세계 반도체 관련 물리학자와 연구원들의 주목을 받았고, 활발한 연구 협력과 성과 공유를 통해 목표를 달성하였다. 마침내 2005년, 하이닉스는 이러한 노력에 힘입어 자금난을 극복하고 경영 정상화의 발판을 마련했다.
그러나 D램 시장에 집중했던 전략은 새로운 문제를 야기했다. D램 시장 가격 변동에 취약해졌고, 차세대 메모리 시장에 대한 투자와 기술 개발이 상대적으로 소홀해진 것이다. 결국 이는 2008년 이후 실적 감소로 이어졌다. 하이닉스는 새로운 성장 동력을 찾기 위해 2009년부터 해외 기업 인수를 추진했으나, 번번이 실패하며 어려움을 겪었다. 당시 D램 시장의 주요 경쟁사였던 미국의 마이크론이 대표적인 인수 후보 기업으로 거론되었다. 하지만 인수는 성사되지 않았고, 하이닉스는 D램 시장의 불확실성 속에서 미래를 위한 새로운 전략을 모색해야 하는 상황에 놓였다.
SK의 하이닉스 인수[편집]
2011년 6월경, 현대중공업의 하이닉스 인수설이 제기되었다. 현대그룹 재건의 마지막 퍼즐이자 정주영 명예회장 10주기를 앞둔 시점이라 인수 가능성이 높게 점쳐졌다. 그러나 현대중공업은 7월 6일 조회 공시를 통해 인수 의사가 없음을 공식 발표했다.
또 다른 모기업 후보였던 LG는 인수 의향을 보이지 않았다. 전자 제품 제조 기업인 LG가 하이닉스를 인수하는 것이 사업적 시너지 측면에서 더 적합해 보였지만, 당시 LG는 내부적인 어려움에 직면해 있었다. 남용 부회장의 스마트폰 시장 경시 발언과 피처폰 집중 전략으로 LG전자의 경영 실적이 악화되었고, 이를 만회하기 위한 LG전자 유상증자가 불가피했다. 결국 자금 부족과 경영권 방어 부담으로 하이닉스 인수에 나설 여력이 없었다. 대한민국 상법상 비금융 지주회사는 상장 자회사 주식의 최소 30%를 보유해야 하는 제약도 있었다. 만약 LG, LG전자, 또는 LG화학이 충분한 자금력을 갖추고 있었다면 과거 반도체 사업 실패를 만회하고 사업 시너지를 창출하기 위해 적극적으로 인수에 나섰을 가능성이 높다. 지주회사 LG의 낮은 부채 비율(33%)을 고려하면, 유상증자나 회사채 발행을 통한 자금 조달도 가능했을 것이다. 그러나 재계에서는 이미 SK그룹의 하이닉스 인수가 내정되었다는 소문이 돌고 있었다.
최종적으로 SK와 STX가 인수 경쟁에 참여했지만, STX는 인수 의사를 철회했다. 결국 SK텔레콤이 3조 4,267억 원에 단독 입찰하며 인수 우선협상대상자로 선정되었다. SK텔레콤의 막대한 인수 자금 조달 배경에는 안정적인 통신 사업 수익이 있었다. 주파수 확보를 기반으로 매월 수천억 원의 현금을 창출하는 통신 산업의 특성상, SK텔레콤은 축적된 사내 유보금과 금융권 융자를 통해 인수 자금을 마련할 수 있었다.
2012년 3월 23일 주주총회를 통해 하이닉스는 공식적으로 SK에 편입되었고, 사명을 SK하이닉스로 변경했다. SK는 장기적인 성장 동력 확보를 위해 하이닉스 인수를 결정했다. 10년간 하락세를 보이던 SK텔레콤의 주가와 성장 정체를 고려할 때, 반도체 사업 진출은 불가피한 선택이었다. 변동성이 큰 SK하이닉스와 안정적인 SK텔레콤의 상호 보완적인 관계를 통해 그룹 전체의 안정적인 성장을 도모할 수 있었다.
SK하이닉스 인수는 SK그룹의 이미지 개선에도 긍정적인 영향을 미쳤다. 재계 3위라는 위상에 걸맞지 않게 내수 산업 중심이라는 이미지에서 벗어날 수 있었기 때문이다. 정유 사업을 담당하는 SK이노베이션은 수출 비중이 71%에 달하는 수출 기업이었지만, 국내 시장 점유율 30%로 업계 1위를 차지하고 있어 내수 산업이라는 오해를 받기도 했다. SK하이닉스 인수를 통해 SK그룹은 글로벌 경쟁력을 갖춘 첨단 기술 기업 이미지를 강화할 수 있었다.
SK 편입 이후 SK하이닉스의 경영 상황은 눈에 띄게 개선되었다. SK하이닉스가 삼성전자 반도체 사업 부문의 영업이익률을 추월할 것이라는 전망도 나왔다. 2013년에는 연간 매출액 14조 원(영업이익률 24%)을 달성하며 사상 최대 실적을 기록했다. 이는 모기업 SK의 적극적인 투자와 지원, 그리고 2013년 일본 반도체 기업 엘피다의 파산으로 인한 메모리 반도체 시장의 경쟁 환경 변화 등이 복합적으로 작용한 결과였다.
SK하이닉스의 뛰어난 실적은 SK그룹 전체에도 큰 이익을 가져왔다. 수천억 원 단위의 배당금을 통해 SK그룹은 차입금 상환 부담을 줄이고 재무 구조를 개선할 수 있었다. SK텔레콤이 지출한 인수 자금 융자 상환 비용을 SK하이닉스의 배당금으로 충당하면서, SK그룹은 실질적으로 1조 7천억 원(SK텔레콤 보유 현금)으로 연간 4조 원 이상의 영업활동 현금흐름을 창출하는 SK하이닉스를 인수한 것과 같은 효과를 얻었다. 특히 2017년에는 10조 원의 영업이익을 달성할 것으로 예상되면서 SK하이닉스 인수는 SK그룹의 "신의 한 수"로 평가받았다.
D램 및 낸드 플래시 메모리 호황기[편집]
SK하이닉스는 2014년부터 2016년까지 꾸준한 성장세를 보였다. 2014년에는 연간 매출 17조 1,000억 원, 영업이익 5조 1,000억 원으로 약 30%의 영업이익률을 달성했고, 2015년에는 매출 18조 7,000억 원, 영업이익 5조 3,000억 원을 기록했다. 2016년에는 매출 17조 2,000억 원, 영업이익 3조 2,000억 원으로 다소 감소했지만, 3년 연속 수조 원대의 영업이익을 유지하며 안정적인 성장을 이어갔다. 이러한 호실적은 SK그룹의 적극적인 투자와 지원에 힘입은 결과였다. 2016년에는 청주 테크노폴리스에 15조 원을 투자하며 미래 성장 기반을 마련했고, 반도체 소재 기업 인수를 통해 수직 계열화를 강화하는 전략을 추진했다.
2017년 SK하이닉스는 공격적인 투자와 함께 사상 최대 실적을 달성했다. 1월에는 LG실트론(현 SK실트론)의 지분 51%를 6,200억 원에 인수하며 반도체 소재 사업 경쟁력을 강화했다. 2월에는 도시바의 메모리 사업 부문 지분 인수를 검토하며 낸드 플래시 시장 경쟁력 확보를 위한 전략을 모색했다. 이러한 투자는 1분기와 2분기 연속 사상 최대 영업이익 달성으로 이어졌다. 2분기에는 삼성전자와 비슷한 수준인 47%의 영업이익률을 기록하며 업계 최고 수준의 수익성을 보여주었다.
2017년 SK하이닉스는 연간 매출 30조 원, 영업이익 13조 원을 돌파하며 놀라운 성과를 거두었다. 이러한 성공은 웨이퍼당 생산량 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보하고, 기술 축소(Tech Shrink)를 통해 고성능 제품을 생산하는 전략이 주효했기 때문이다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지 3사는 이러한 경쟁력을 바탕으로 D램 시장에서 치열한 경쟁을 벌이며 시장을 주도했다. 그러나 업계 내부에서는 중국 기업의 성장과 시장 경쟁 심화로 인해 이러한 호황이 지속되기 어려울 것이라는 전망도 제기되었다.
중국 반도체 기업의 추격은 SK하이닉스에 큰 위협으로 다가왔다. 2위인 SK하이닉스와 3위인 마이크론은 1위 삼성전자와의 격차를 줄이기 위해 노력했지만, 중국 기업의 빠른 기술 발전은 새로운 경쟁 구도를 형성했다. 중국 시장 의존도가 높은 SK하이닉스는 중국 기업의 성장으로 인해 어려움을 겪을 수 있다는 우려가 제기되었고, 일본 반도체 기업의 실패를 반면교사 삼아 새로운 성장 동력 확보의 필요성이 강조되었다. 중국 기업의 낸드 플래시 및 D램 양산 계획으로 인해 SK하이닉스는 5년 안에 새로운 돌파구를 마련해야 하는 상황에 놓였다.
2018년 SK하이닉스는 영업이익 20조 원이라는 기록적인 성과를 달성하며 최전성기를 누렸다. 그러나 2019년 3분기에는 매출 6조 8,000억 원, 영업이익 4,700억 원으로 급격한 실적 감소를 경험했다. 이는 13분기 만의 최저치였지만, 여전히 상위권 대기업 수준의 실적이었다. SK하이닉스는 과거의 성공에 안주하지 않고 지속적인 혁신과 미래 전략 수립을 통해 새로운 도약을 준비해야 하는 과제를 안고 있었다.
인텔 낸드플래시 사업부 인수[편집]
SK하이닉스는 2020년 10월, 인텔의 낸드 사업 부문을 88억 4,400만 달러에 인수하겠다고 발표하며 업계에 큰 파장을 일으켰다. 이는 하만 인터내셔널 인수 금액을 넘어서는 한국 기업 역사상 최대 규모의 M&A였다. 당시 D램 시장 강자로 자리매김한 SK하이닉스는 낸드 플래시 시장에서도 입지 강화를 노렸고, 인텔은 메모리 사업에서 철수하려는 전략적 판단을 내린 상황이었다. 이러한 양사의 이해관계가 맞아떨어져 인수 계약이 성사되었다. 이를 통해 SK하이닉스는 낸드 시장 점유율 20%를 확보, 키오시아를 넘어서 2위 기업으로 도약할 것으로 전망되었다. 하지만, 이 거대한 인수합병은 시작부터 각국의 반독점 심사라는 큰 산을 넘어야 했다.
낸드 플래시 제품 생산 경험에도 불구하고 SK하이닉스는 국내 B2C 시장에서는 뚜렷한 존재감을 보이지 못했다. 삼성전자와 달리 국내 소비자용 SSD 출시가 제한적이었던 탓이다. 이는 B2C 유통망 부재라는 구조적인 문제점 때문이었다. 삼성전자는 삼성전자판매 등의 자체 유통망과 고객 지원 시스템을 통해 국내 시장에서 탄탄한 입지를 구축하고 있었지만, SK하이닉스는 B2C 시장 진출에 소극적인 모습을 보였다. 미국 시장에서는 아마존닷컴의 풀필먼트 서비스를 통해 진출을 시도했고, 이후 국내 수요 증가를 확인하고 도우정보를 통한 국내 정식 발매를 결정했다.
인텔 낸드 사업부 인수는 험난한 과정의 연속이었다. 미국, EU, 영국 등 주요 국가의 승인을 받았지만, 중국의 승인이 남아있었다. 중국은 과거 퀄컴의 NXP 인수 불허 전례로 인수 시장에 불확실성을 드리운 바 있었다. SK하이닉스는 중국 내 사업 활동과 투자를 통해 중국 정부와의 관계 개선에 노력했지만, 미중 갈등이 심화되는 국제 정세 속에서 미국 정부의 압박 또한 무시할 수 없는 상황이었다. 특히 미국의 ASML 장비 중국 반입 제한 조치는 SK하이닉스의 중국 공장 개량화 계획에 차질을 야기할 수 있었고, 이는 중국 정부의 인수 승인 결정에도 영향을 미칠 수 있는 중요한 변수였다. 이러한 상황은 마치 리먼 브라더스 사태 당시 산업은행의 인수 시도가 무산된 것처럼 예측 불가능한 외부 요인으로 인해 인수가 무산될 가능성을 시사하는 것이었다.
HBM 최초 개발 이후[편집]
2023년 기준, SK하이닉스는 D램 응용 분야에서 삼성전자를 넘어섰다는 평가를 받고 있다. 특히 DDR5와 HBM 분야에서 뛰어난 TSV 기술력을 바탕으로 128GB DDR5 고용량 모듈과 HBM3를 단독 공급하며 NVIDIA의 AI 붐 수혜를 크게 누리고 있다. 실제로 2023년 3분기에는 주요 D램 제조 3사 중 유일하게 D램 분야에서 영업이익 흑자를 기록했다.
SK하이닉스는 세계 최초로 HBM을 개발하고 양산에 성공한 기업이라는 타이틀을 보유하고 있다. AMD에 이어 NVIDIA도 파스칼 아키텍처에 HBM 2세대 메모리를 채택하면서 SK하이닉스의 그래픽 메모리 시장 점유율 확대에 대한 기대감이 높아졌다. 그러나 높은 가격으로 인해 HBM 메모리는 주로 고성능 제품군에 한정되어 사용되는 한계가 있었다.
트렌드포스의 2023년 3분기 자료에 따르면, SK하이닉스는 D램 시장에서 업계 1위인 삼성전자와의 격차를 크게 줄였다. 삼성전자와의 점유율 격차는 이전 분기 9.5%에서 4.6%로 감소했는데, 이는 SK하이닉스 역사상 가장 좁은 격차였다. 이는 SK하이닉스의 D램 시장 경쟁력이 크게 향상되었음을 보여주는 결과였다.
SK하이닉스는 2024년 4월 19일, TSMC와 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결하고 HBM4 공동 개발 및 패키징 기술 협력을 강화한다고 발표했다. HBM4는 2026년부터 양산될 예정이다. SK하이닉스는 HBM3까지는 자체적으로 베이스 다이를 생산해 왔다. 이번 협력을 통해 SK하이닉스는 차세대 HBM 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 시장 선도를 가속화할 것으로 기대된다.
SK하이닉스는 이천 공장의 확장 한계로 인해 청주 M15X 팹을 HBM 생산 기지로 결정했다. 향후 신규 공장은 용인에 건설될 것으로 예상된다. 이러한 생산 기지 다변화 전략을 통해 SK하이닉스는 미래 수요 증가에 대응하고 안정적인 생산 능력을 확보할 계획이다.
2021년 12월, 중국은 마침내 조건부 인수를 승인했다. 출처 제3의 경쟁자(중국 기업) 지원, 다롄 공장 생산량 확대, 특정 가격 이상 판매 금지 등 중국 시장 경쟁 환경에 영향을 미칠 수 있는 조건들이 포함되었다. 출처 SK하이닉스는 "치명적인 조건은 아니다"라는 입장을 밝혔지만, 출처 미국과 중국 사이에서 균형을 유지해야 하는 어려운 과제를 안게 되었다. 이후 SK하이닉스는 1단계 인수 절차를 완료하고 미국에 자회사 솔리다임을 설립, 출처 2025년 최종 인수 완료를 목표로 통합 작업을 진행하고 있다.
그러나 인수 이후 솔리다임의 실적 부진과 미국의 반도체법 제재 가능성이 불거지면서 인수에 대한 회의적인 시각이 등장했다. 솔리다임의 기술력이 기대에 미치지 못했다는 평가와 함께 1조 원이 넘는 적자를 기록하면서 "10조 짜리 고철"이라는 비판까지 나왔다. 미국의 반도체법에 따른 중국 공장 운영 제약 가능성은 SK하이닉스에 또 다른 불확실성을 더했다. 메모리 반도체 시장의 하락 사이클과 맞물려 SK하이닉스는 인수 이후 예상치 못한 어려움에 직면하게 되었다. 향후 업황 개선과 솔리다임의 실적 회복 여부가 SK하이닉스의 미래에 중요한 변수가 될 것으로 보인다.
연혁[편집]
- 2020년 10월 : 세계 최초 디디알5(DDR5) 디램 출시, 인텔 낸드 메모리 사업 인수 발표
- 2019년 10월 : ‘글로벌 뉴스룸’ 오픈, 3세대 10나노급(1z) 디디알4(DDR4) 디램 개발
- 2018년 11월 : 2세대 10나노급(1Y) 16GB 디디알5 개발, 2세대 10나노급(1Y) 디디알4 디램 개발, 세계 최초 차지 트랩 플래시(CTF, Charge Trap Flash) 기반 96단 4D 낸드 개발
- 2014년 06월 : 업계 최초 '임금공유제' 도입
- 2013년 11월 : 16나노 낸드플래시 양산 체제 구축
- 2012년 09월 : 20나노급 4GB 그래픽 디디알3(DDR3) 개발, ‘플래시 디자인 솔루션 센터’ 설립
- 2011년 04월 : 30나노급 2GB 차세대 디디알4 디램 개발
- 2010년 11월 : 반도체 업계 최초 탄소경영보고서 발간, 국내 기업 ‘기업지배구조’ 1위 선정
- 2009년 12월 : 세계 최초 40나노급 2Gb 그래픽 디디알5 개발
- 2008년 08월 : 청주 300mm 전용 청주 제3공장 준공, 미국 상계관세 철폐, 세계 최초 16GB 서버용 모듈 개발
- 2007년 04월 : 업계 최고 수준의 이익률 기록, 청주 300mm 공장 (M11) 착공, 퓨전메모리 디스크 온 칩(DOC, Disk On Chip) H3 본격 양산
- 2006년 10월 : 중국 합작공장 하이닉스 에스티(Hynix-ST) 준공으로 글로벌 300mm 생산체제 구축
- 2005년 12월 : 세계 최고속, 최대용량 그래픽 메모리 512Mb 그래픽 디디알4 디램 개발
- 2004년 08월 : 중국 장쑤성 우시시와 중국 현지공장설립 본계약 체결
- 2002년 06월 : 고성능 정보가전용 256Mb 에스디램 최초 출시
- 2001년 12월 : 세계 최고속 그래픽용 128Mb 디디알 에스디램 출시
- 2000년 05월 : 전 사업장 환경경영 인증획득, 국내최초로 비대칭 디지털 가입자 회선(ADSL, Asymmetric Digital Subscriber Line) 시스템 수출
- 1999년 10월 : ㈜현대반도체 흡수합병
- 1998년 11월 : 세계 최고속 128Mb 에스램 양산
- 1997년 11월 : 세계 최초 싱크링크 디램 시제품 개발
- 1996년 02월 : 미국 오리건주 반도체공장 헤드 적층 조립체(HSA, Head Stack Assembly) 착공
- 1995년 10월 : 세계 최초 256Mb 에스램 개발
- 1993년 02월 : 자동차용 GPS 자동항법장치 개발
- 1991년 10월 : 국내 최소형, 최경량 휴대용 전화기 시판
- 1989년 01월 : 세계반도체 시장 점유율 20위권 진입
- 1988년 12월 : 자동응답 전화기 개발
- 1987년 10월 : 카폰 수출 10만대 돌파, 256Kb 디램 수출 개시
- 1986년 04월 : 반도체 영업본부 발족, 반도체연구소 설립
- 1985년 05월 : 일반 전화기 국내시판 개시, 16Kb 에스램/64Kb 디램 양산 개시
- 1984년 04월 : 통신기기공장, 정보기기공장 준공
- 1983년 02월 : 현대전자산업㈜ 창립[1]
주요 제품[편집]
디램[편집]
디램(DRAM, Dynamic random access memory)은 램의 한 종류로 저장된 정보가 시간에 따라 소멸하기 때문에 주기적으로 재생시켜야 하는 특징을 가지고 있다. 구조가 간단해 집적이 용이하며 대용량 임시기억장치로 사용되는 램(RAM)의 한 종류이다.[2]
- 모듈(MODULE)
- 다른 프로그램에 링크되어 특정한 기능을 수행하도록 작성된 독립적인 프로그램의 단위이다. SK하이닉스㈜의 등록된 모듈(RDIMM)은 디램과 시스템 메모리 컨트롤러 사이에 주소와 명령 신호를 위한 레지스터인 레지스터링 클락 드라이버(RCD)가 추가된 듀얼 인라인 메모리 모듈(DIMM)이다. x4, x8 디램, x4 3DS 스택을 지원하며, 서버와 네트워킹(Networking)에 응용된다. 부하 감소 모듈(LRDIMM)은 디큐(DQ) 신호용 디램과 시스템 메모리 컨트롤러 사이의 부하를 줄이기 위해 데이터 버퍼(DB)가 추가된 듀얼 인라인 메모리 모듈이며, x4, x8 디램을 지원하며 등록된 모듈과 동일하게 서버와 네트워킹에 응용된다. 등록되지 않은 모듈(UDIMM)은 레지스터 또는 오류 정정 코드(ECC) 패리티가 없는 듀얼 인라인 메모리 모듈이며 x8, x16 디램을 지원하고 PC와 네트워킹에 응용된다. 작은 윤곽 모듈(SODIMM)은 공간이 제한된 시스템을 위한 소형 듀얼 인라인 메모리 모듈로 x8, x16 디램을 지원하며 등록되지 않은 모듈과 같이 컴퓨터와 네트워킹에 적용된다.
- 디디알(DDR)
- SK하이닉스㈜에 총 세 가지의 제품으로 구성된 이중 데이터율이다. 디디알5는 애플리케이션에 차세대 메모리로, 고성능 낮은 전력 소모량 및 디디알4보다 더 나은 회복성에 대한 다양한 기능을 갖춘 제품이다. 밀도는 16Gb이며, 속도는 4,800Mbps에서 6,400Mbps 이상이고 서버, 네트워킹, 컴퓨터, 소비자들에게 적용된다. 디디알4는 대규모 워크로드를 위한 고성능 메모리로 더욱더 빠른 속도와 적은 전력으로 더 큰 데이터 볼륨 제공한다. 밀도는 4Gb에서 16Gb이며, 속도는 1,600Mbps에서 3,200Mbps이고 디디알5와 동일하게 서버, 네트워킹, 컴퓨터 그리고 소비자들에게 적용된다. 디디알3는 누출 전류를 제어하는 3차원 트랜지스터로 전력 소비 최소화하고 디디알2보다 빠른 데이터 전송과 높은 프리패치율로 더욱 강력한 컴퓨터 성능을 지원한다. 밀도는 4Gb이며 속도는 800Mbps에서 2,133Mbps이고 네트워킹, 소비자, 자동차에 적용된다.
- 모바일용 디디알(LPDDR)
- 극단적인 저전력을 목표로 만든 모바일용 이중 데이터율이다. 모바일용 디디알5는 주력 스마트폰 및 모든 성능의 집약적인 애플리케이션을 위한 고속 및 저전력 메모리이다. 1.05V 저전력 모바일 장치에 대용량 및 성능 제공하며 밀도는 8Gb/12Gb, 속도는 6,400Mbps, 패키지 유형은 팝형(PoP)과 멀티칩 패키지 형(MCP) 및 이산형(Discrete)이 있다. 모바일, 컴퓨터, 네트워킹, 소비자, 자동차에 적용된다. 모바일용 디디알 4X은 저렴한 스마트폰 및 다양한 애플리케이션을 위한 고속 및 저전력 메모리이며. 모바일용 디디알4보다 'IO' 전력 절감으로 전력 효율성을 향상할 수 있다. 밀도는 4Gb와 16Gb 및 24Gb이며, 속도는 3,733Mbps에서 4,266Mbps이다. 패키지 유형은 팝형과 멀티칩 패키지형 및 이산형이 있다. 앞선 제품과 동일하게 모바일, 컴퓨터, 네트워킹, 소비자, 자동차에 응용된다. 모바일용 디디알 4X는 소비자 및 네트워킹 장치를 위한 고속 및 저전력 메모리로 지속적인 지원이 필요한 자동차 및 네트워킹 애플리케이션에 적합한 제품이다. 밀도는 4Gb와 8Gb 및 16Gb이며, 속도는 3,200Mbps에서 4,266Mbps이다. 패키지 유형은 이산형이 있으며, 자동차나 네트워킹 및 컴퓨터나 소비자에게도 적용되는 제품이다.
- 고대역폭 메모리(HBM)
- 고대역폭 메모리 중 고대역폭 메모리 2E(HBM2E)는 실리콘 관통 전극(TSV)을 사용하는 수직 적층 디램칩의 초당 460GB 대역폭의 고대역폭 메모리이다. 딥 러닝 가속기 및 인공지능(AI) 시스템에 최적화된 프리미엄 메모리 솔루션이다. 8GB에서 16GB의 밀도, 3.2Gbps에서 3.6Gbps 속도, KGSD 패키지 유형이다. 서버, 네트워킹, 소비자, 자동차 등에 적용된다.
- 그래픽 디디알(GDDR)
- 그래픽처리장치(GPU)용으로 설계된 이중 데이터율이다. 그래픽 디디알6은 집약적인 그래픽 데이터 처리에 최적화된 메모리이며, 초고속 그래픽 성능을 가지고 있다. 밀도는 8GB에서 16GB이며, 속도는 14Gbps이다. 컴퓨터, 소비자, 서버, 네트워킹에 적용된다. 그래픽 디디알5은 집약적인 그래픽 데이터 처리에 최적화된 메모리로 3D 그래픽 집약적인 애플리케이션을 위한 강력한 성능을 가지고 있다. 밀도는 8Gb이며 속도는 6Gbps에서 8Gbps이다. 컴퓨터, 소비자, 서버, 네트워킹에 적용된다.[1]
에스에스디[편집]
에스에스디(SSD)는 반도체를 이용하여 정보를 저장하는 장치이다. 하드디스크보다 속도가 빠르고 기계적 지연이나 실패율, 발열·소음도 적으며, 소형화·경량화할 수 있는 장점이 있다. 솔리드 스테이트 디스크(Solid State Drive)의 영문 머리글자를 딴 약자이며 하드디스크와 비슷하게 동작하면서도 기계적 장치인 하드디스크와는 달리 반도체를 이용하여 정보를 저장한다. 에스에스디는 기업에서 사용하는 것과 일반 소비자가 사용하는 것으로 나뉜다.[3]
- 기업용 에스에스디(Enterprise SSD)
- SK하이닉스㈜의 기업에서 사용하는 에스에스디인 피이8000(PE8000) 시리즈는 피씨아이 익스프레스(PCIe) 4세대 엔브이엠(NVMe)으로 성능이 대폭 향상되었고 더욱 강력한 기능 및 폼 팩터 지원이 가능한 제품이다. 인터페이스는 피씨아이 익스프레스 4세대 x4, 피씨아이 익스프레스 3세대 x4이고 용량은 읽기 전용인 960GB에서 15360GB와 혼합용인 800GB에서 6400GB, 1-3디더블유피디(DWPD), 서버와 네트워킹에 적용된다. 피이6000(PE6000) 시리즈는 I/O 성능 향상 및 짧고 일관된 대기 시간을 제공하며 대용량 요구 사항에 따라 읽기 집약적인 혼합 사용 워크로드를 위한 최적의 솔루션을 갖추고 있는 제품이다. 인터페이스는 피씨아이 익스프레스 3세대 x4이고 용량은 읽기 전문용 960GB에서 7,680GB와 복합용 800GB에서 6,400GB, 1-3디더블유피디, 서버와 네트워킹에 적용된다. 마지막으로 에스이5000(SE5000) 시리즈는 4D 낸드 및 차세대 컨트롤러를 갖춘 새로운 고속 인터페이스인 SATA는 혼합 사용 워크로드 에스에스디 라인업이다. SATA 6.0Gbps, 용량은 읽기 전용과 혼합용 모두 480GB에서 3840GB, 1-3디더블유피디, 서버와 네트워킹에서 이용된다.
- 일반 소비자용 에스에스디(Client SSD) : 개인용 컴퓨터(PC) 711/비씨(BC) 711은 이산형 볼 그리드 배열(BGA)에서 모듈까지 다양한 폼 팩터를 제공하고 클라이언트 장치의 낮은 전력 소비량의 특징을 가지고 있다. 개인용 컴퓨터 711의 인터페이스는 피씨아이 익스프레스 3세대 x4, 용량은 256-1024GB이고 비씨 711의 용량은 128-1024GB이다. 모두 컴퓨터와 서버에서 응용되어 사용된다.
낸드 저장소[편집]
- 유에프에스(UFS)
- 유에프에스 2.2 버전 및 3.1 버전은 128단 V6 유에프에스 3.1로 세계 최초의 스마트폰을 지원하고 광범위한 국제 반도체표준협의기구(JEDEC) 표준 유에프에스 3.1 기능을 가진 제품들을 지원한다. 유에프에스 2.2의 밀도는 64-512GB이고 3.1의 밀도는 128-512GB이다. 유에프에스 2.2의 칩 모양과 종류는 11.5x13x1.0 153FBGA이고 3.1은 11.5x13x1.0 153FBGA이다.
- 내장형 멀티미디어카드(eMMC)
- 내장형 멀티미디어카드 5.1 버전은 장기적인 지원과 더불어 광범위한 라인업을 해주며 최대 인터페이스 속도 400MB/s로 최적화된 성능을 제공한다. 밀도는 8-32GB, 64-128GB가 있으며 칩 모양과 종류는 11.5x13x0.8 153FBGA, 11.5x13x1.0 15FBGA이 있다. 모바일, 컴퓨터, 소비자, 자동차 등에 적용되어 사용된다.[1]
멀티칩 패키지[편집]
멀티칩 패키지(MCP)는 여러 종류의 반도체를 하나로 묶어 단일 칩으로 만든 반도체를 일컫는다. 최근 휴대용 디지털 기기에 핵심부품으로 등장하면서 주목을 받고 있다. [4]
- 유에프에스 기반 멀티칩 패키지(UMCP)
- 유에프에스 3.1 및 디디알5는 단일 패키지에 축적된 최신 유에프에스 낸드와 디디알 디램이며, 용량과 속도를 갖춘 고성능 모바일 솔루션을 갖추고 있다. 밀도는 128GB에서 512GB 및 6GB에서 12GB이고, 속도는 6,400Mbps, 패키지는 297BALL이며 모바일에서 적용된다. 유에프에스 2.2 및 디디알4X 은 유에프에스 낸드 및 디디알 디램을 단일 패키지에 적층시킨 것으로 더 작은 범위 내에서 경쟁력 있는 높은 밀도의 얇은 폼 요소들을 가지고 있는 제품이다. 밀도는 64GB에서 256GB 및 3GB에서 12GB, 속도는 4,266Mbps, 패키지는 254BALL이다. 적용은 모바일에서 가능하다.
- 임베디드 멀티칩 패키지(eMCP)
- 임베디드 멀티칩 패키지 5.1 및 디디알4X은 단일 패키지에 쌓인 임베디드 멀티칩 패키지 낸드와 디디알 디램으로 구성되어 있으며 모바일 장치의 공간 효율성 40% 향상한 제품이다. 밀도는 16GB에서 128GB 및 2GB에서 6GB, 속도는 3,733Mbps에서 4,266Mbps, 패키지는 254BALL이다. 적용은 모바일에서만 가능하다.
반도체 센서[편집]
상보형 금속 산화 반도체 센서인 씨아이에스(CIS)는 저조도 조건에서 선명한 사진 캡처가 가능하며, 노이즈 특성이 크게 향상되어 가장 사실적인 이미지를 지원하는 제품이다. 해상도는 1-48M, 픽셀의 크기는 0.8㎛에서 1.12㎛, 광학 형식은 1/11"에서 1/2"이고 모바일, 노트북, 보안, 의료 분야에서 적용되어 사용된다.[1]
친환경 제품[편집]
환경보호를 목적으로 하는 환경규제에 부합하는 환경친화적인 제품을 만들고자 지속적인 노력을 하고 있다. SK하이닉스㈜는 다음 세대를 준비하고 보호하기 위한 전 세계적인 환경보호에 동참하고 선도하는 기업이 되기 위해 지속적인 노력을 하고자 제품의 생산에서 폐기에 이르기까지 모든 과정에서 자연과 인체에 위험이 미치는 영향을 최소화하기 위한 제품 개발 양산하고 있으며, 개발단계에서부터 저전력, 저탄소 발생 등 절감하는 설계를 도입하고 유해물질을 포함하지 않는 재료를 사용하고 있다. 유해물질 규제에 대응 가능한 제품을 양산하고 추가되는 규제물질에 대해서도 신속한 사용현황 파악 및 대체 개발을 추진하고 있으며 생산, 사용, 제품 폐기까지 모든 과정의 환경부하 평가시스템을 구축하여 제품 분석 및 반영을 통해 환경친화적인 제품을 개발 양산하고 있다. 친환경 제품 아이덴티티(Identity)는 두 개의 원을 겹친 형태의 단순화 된 심볼 마크 형으로 디자인하여, 친환경 제품을 개발하고자 하는 순수한 SK하이닉스㈜의 의지를 담은 심볼이다. 에코(ECO)라는 로고 타입에는 친환경 경영으로 고객과 사회에 이바지하고자 하는(Environment Consciousness Outreach) SK하이닉스㈜의 의지와 '환경은 곧 나'(Environment Creates Ourselves)라는 책임 의식을 담았다. 이 심볼은 새롭게 태어나는 자연을 모티브로 '새싹'과 '그린 날개'를 경쾌하게 이미지화함으로써, 지구의 환경을 생각하는 SK하이닉스㈜의 지속적이고 능동적인 친환경 경영을 상징화하였다. 브랜드 아이덴티티(Identity) 적용절차는 2005년부터 전 제품에 납과 유해물질 제한지침(RoHS) 6대 규제물질에 대해 사용하고 있지 않으며, 난연제로 사용하는 할로젠(Halogen) 물질에 대해서는 2008년부터 적용되었다.[1]
경영 방침[편집]
윤리 경영[편집]
SK하이닉스㈜의 윤리경영은 조직과 구성원의 비윤리 행위를 예방하여 인적, 물적 자원을 보호할 뿐만 아니라, 기업의 윤리적 수준을 높임으로써 다양한 이해관계자에게 신뢰를 얻고 기업의 지속적인 성장과 발전을 추구한다. 이러한 윤리경영의 체계는 2000년 6월에 윤리경영을 도입 및 윤리강령 제정을 하였으며, 윤리 규범, 전담 조직, 윤리 시스템을 기반으로 윤리경영이 기업문화로 정착될 수 있도록 노력하고 있다. 윤리 규범의 구성체계는 윤리경영선언, 윤리강령, 윤리강령 실천지침으로 구성되어 이해관계자와의 관계 설정과 유지를 통해 경쟁력을 창출하기 위한 기업의 의사결정 기준인 기업 윤리와 기업의 정책, 규정, 사규, 업무절차를 준수하는 구성원의 의무. 정보보안, 영업비밀보호, 내부자거래 금지, 접대 및 금품수수 금지, 보고의 공정성, 성희롱 금지 등의 구성원 윤리와 그 밖에도 경쟁업체, 지역 및 국제 사회 등 이해관계자들과 함께 윤리경영을 이어나가고 있다. 윤리경영의 실행요소는 총 세 가지로 구성된 행동기준(CODE)이다. 윤리 규범 및 실천지침을 제정하는 것으로 기업 윤리의 기준이며 이해관계자에 대한 책임을 규정하는 것이고 구체적이고, 성문화된 구성원의 행동지침을 포함하며 예시로는 윤리 규범과 실천지침 등이 있다. 제도(Compliance)는 운영을 뜻하며, 윤리경영을 실현하기 위한 조직과 각종 제도를 의미한다. 윤리경영 전담조직, 상담 및 제보 처리 기능, 윤리 감사 등이 있다. 공감대(Consensus)는 구성원 공감대를 형성하는 요소이다. 체계적이고 주기적인 교육을 통해 윤리경영의 실천에 대한 구성원 간의 공감대를 형성하고 예로는 교육프로그램, 캠페인 활동 등이 해당한다. 윤리경영의 실천 시스템은 윤리강령 및 윤리강령 실천지침을 준수할 의무가 있으며, 윤리경영 실천 다짐을 위해 매년 1회 윤리실천 서약을 하고 있는 윤리실천 서약과 잠재적 윤리 이슈 도출 및 예방, 개선을 목적으로 운영하는 비윤리 예방 시스템이 있으며 구성원을 포함한 이해관계자가 자유롭게 윤리경영과 관련된 상담과 비윤리 행위를 신고할 수 있도록 소통 채널을 구축하여 운영하고 있다. 비윤리, 불법 행위 신고자, 상담과 신고 등 내부 고발자의 정당한 제보 및 이와 관련한 진술, 자료 제출 및 제공 등의 이유가 있다. 이는 신고자와 조사에 협조한 자가 신분상의 불이익이나 근무 조건상의 차별 등 보복을 당하지 않도록 가능한 모든 조치하여 피제보자 및 제 삼자로부터 보복이나 불이익의 우려가 있다. 또한, 실제 피해가 발생했을 경우에는 해당 사실을 윤리경영 담당 조직에 알려 시정 및 보호 조치를 요청할 수 있고, 회사는 접수된 보호 요청에 대하여 가능한 모든 수단을 동원하여 제보자가 피해를 받지 않도록 적절한 보호 조치 하는 윤리 상담과 제보 채널을 운영 중이다.[5]
안전보건환경 경영[편집]
SK하이닉스㈜의 안전보건환경 경영은 사람과 환경 중심의 가치를 최우선으로 추구한다. 이를 위해 안전보건경영을 핵심가치로 정의하고 법규를 선도하는 기준을 수립하여 구성원이 건강하고 안전한 사업장을 구축하고 장비의 안전한 운영을 위한 지속적 혁신과 시스템 고도화를 통해 안전보건 수준을 향상하고 구성원과 협력사 직원이 모두 건강한 작업환경을 조성하고 위해∙위험성을 사전 감지, 개선하는 안전 및 보건방침과 전 과정을 고려한 환경친화적 설계, 자원의 효율적 사용 및 최적 오염방지시설 도입으로 환경 영향을 최소화하고 유해화학물질의 투명한 정보공개와 체계적인 관리를 통해 사업장과 지역사회의 환경을 보호하는 환경방침이 합쳐져 선진 안전∙보건∙환경(SHE, Safety Health Environment) 경영시스템 구축, 안전 리스크 프리 사업장구축, 사람 중심의 보건 시스템 구축, 지속가능한 환경 시스템 구축을 안전∙보건∙환경 4대 경영원칙으로 설정하여 안전, 보건, 환경의 질적 수준을 향상하고 지역사회와 긴밀한 협력 관계를 유지함으로써 사회로부터 신뢰를 확보하고 지속 가능한 회사 발전을 추구한다. 4대 경영원칙 중에서 선진 안전∙보건∙환경 경영시스템 구축은 글로벌 최고 수준 안전∙보건∙환경 기준을 도입했으며, 정보통신기술(ICT) 기반 관리체계 고도화, 자회사/협력사 안전∙보건∙환경 동반성장, 진정한 소통을 통한 신뢰를 확보한다. 안전 리스크 프리 사업장 구축은 현업 위주 자율 공정안정관리(PSM)운영 정착. 변경관리 절차 필수화, 위험성 평가를 통한 안전관리, 안전문화 정착 및 체질화가 이루어진다. 동시에 작업환경관리, 건강관리, 사람 중심의 화학물질관리 (MSDS)를 통해 구성원의 건강장해 예방과 쾌적한 사업장 구축을 위해 작업환경을 측정/관리하고 측정기관/노동조합/보건관리자가 노출가능성이 있는 유해인자를 함께 측정하여 결과의 투명성과 신뢰성을 확보하고 있다. 또한, 산업보건검증위원회 활동을 진행하여 투명하고 신뢰성 있는 사업장 정보의 구축과 함께 화학적 인자, 물리적 인자 등의 노출수준 파악 활동과 근골격계 질환 예방활동, 사내 부속의원 운영을 통한 통증호소자 관리 프로그램을 진행하고 있다.
또한, 신규 사용물질은 '안전∙보건∙환경 퀄리티(SHE Qual.)제도'를 통해 구성원 건강에 영향을 끼치는 화학물질을 모니터링하고, 이를 바탕으로 작업환경관리 및 건강검진 등을 실시하여 화학물질로부터 안전하고 건강한 작업환경을 제공하고 있으며 구성원들의 안전확보를 위해 화학물질 노출가능성 파악 및 위험성 저감 활동을 실시하고 있다. 사람 중심의 보건 시스템 구축은 사람 우선 작업환경 조성, 잠재적 건강위험 발굴과 개선, 직무 노출 관리 시스템 도입, 화학물질 정보에 관한 신뢰성을 확보가 이루어진다. 마지막으로 지속가능한 환경 시스템 구축에서는 환경규제 선행적 대응, 일류(Top Tier)수준 저탄소경영 지속, 자원 절약 및 오염물질 저감, 미래성장 환경 인프라 확보 등이 이루어진다. 안전∙보건∙환경의 경영 시스템은 안전보건경영시스템(OHSAS 18001 / KOSHA 18001), 환경경영시스템(ISO 14001) 및 공정 안전관리(산업안전보건법 제49조의2)를 통합하여 운영하고 있다. 안전∙보건∙환경 경영시스템 운영을 통하여 도출되는 영향 요인에 대한 모니터링과 개선 활동 등을 위해 내부심사 규정에 따라 안전·보건·환경 통합 이행수준 평가를 수행하고 있으며, 도출된 문제점은 개선 조치하여 경영시스템 운영에 완벽히 하고 있다. 더불어 SK하이닉스㈜의 그린 상품 사용을 통해 저감되는 전력사용량, 이산화탄소 배출량 및 나무식재효과 등 고객이 SK하이닉스㈜ 제품을 통해 환경에 기여하는 정보를 확인하는데 도움을 주는 도구인 이산화탄소 계산표(CO2 Calculator)를 개발하여 사용 중이다.[1]
공정거래[편집]
공정거래에 해당하는 글로벌 자율준수 프로그램(Global Compliance program)은 SK하이닉스㈜가 스스로 사회와 시장, 정부를 향해 관련 법규 및 규제를 준수하기 위하여 상시적인 교육, 관리, 자율감사를 기반으로 공정한 경쟁을 해나가겠다는 의지이며, 사업을 영위해나가고 있는 세계 각국의 관련 법규 및 국제규약, 고객의 요구 조건을 바탕으로 반도체 산업의 특수성을 고려하여 설계되었다. SK하이닉스㈜는 "공정거래의 자율적인 실천이 진정한 경쟁력임을 인식하고, 이를 기업경영의 최고 가치로 삼고 모든 분야와 모든 지역에서 공정거래 질서 확립을 위해 모든 불공정한 행위를 하지 않으며, 협력업체와 동반자적 입장에서 상호 협의하며 모든 구성원 스스로 공정거래법규를 준수할 수 있도록 교육을 지속적으로 실시하고 공정거래법규 자율준수를 위한 관리자를 임명하여 법규 준수를 위한 감독과 감시 체제를 강화하고 자율준수 체제를 운영하여, 위반행위의 사전 예방에 노력하고, 위반행위를 적발하여 스스로 제재를 가한다"라는 5가지의 선언으로 반도체 산업의 공정거래 질서 확립을 위하여 공정하고 자유로운 경쟁 실천 노력과 더불어 국내외 공정거래 제반 법규를 자율적으로 준수할 것을 선언한다. 글로벌 자율준수 프로그램은 최근 전 세계적으로 공정거래, 부패방지의 사회적 요구가 엄격해지는 변화에 맞춰 SK하이닉스㈜가 반독점, 반부패, 분쟁 광물, 전략물자, 정보보호, 공급망 관리 등 관련 국제 법규 및 규제를 스스로 준수하기 위하여 기존 자율준수 체계를 더욱 강화 및 개선한 것으로, SK하이닉스㈜가 스스로 사회와 시장, 정부를 향해 공정한 경쟁을 해나가겠다는 의지를 보내는 것이다. 사업을 영위해나가고 있는 세계 각국의 관련법규 및 국제규약, 고객의 요구 조건을 바탕으로 반도체 산업의 특수성을 고려하여 설계, 운영되고 있으며 원칙 수립-훈련-감사-개선확인-경영진보고 이 5단 프로세스를 반복 시행한다.[1]
지속 경영[편집]
경제적 성장과 더불어 글로벌 시민사회의 기업 구성원으로서 사회에 공헌하고 사회/환경문제 해결에 기여하는 사회적 가치 창출을 추구하며. 특히 환경 보호, 책임 있는 공급망 관리, 사회공헌, 다양성·포용성이 보장되는 기업문화 정착을 통해 기업과 사회가 함께 성장하는 상생의 경영을 실천해 나갈 것이라는 목표를 가지고 있다. 총 4가지의 전략으로 에코2(ECO2) 비전 선언과 에코(ECO) 동맹 구축, 협력사 지속경영 역량 강화, 글로컬(Glocal) 사회공헌, 다양성/포용성 센터가 있다. 에코2 비전 선언과 에코 동맹 구축은 온실가스 배출량 감축, 폐기물 재활용 확대, 클린 캠퍼스 구축 등을 위해 1년에 2,000만 톤 용수 재활용 달성과 용수 재활용 확대 및 폐수처리 기술 고도화로 이루어진 용수 절감, 해외 사업장 재생에너지 100% 사용과 국내 사업장 재생 에너지 생산·활용 추진으로 재생에너지 사용 확대, 생활 일회용품 프리(Free)' 사업장 구축으로 클린 캠퍼스 구축, 폐기물 재활용률 98% 달성으로 폐기물 재활용 확대, 온실가스 배출량 40% 감축과 개발도상국 온실가스 감축 사업 지원 등의 에코 비전을 수립하여 실천하고 있다. SK그룹의 경영실행원리인 SK관리시스템(SKMS)을 기반으로 지속경영을 발전 시켜 나가고 있다. 이를 바탕으로 고객, 주주, 지역사회 등 모든 이해관계자의 행복을 추구하고 경제 발전에 기여하는 한편 인류의 행복에 공헌하고자 한다. 이를 위해 다음과 같이 SK하이닉스㈜는 지속경영 통합 방침을 제정하여, SK하이닉스㈜ 구성원은 물론 제품 및 서비스를 포함하여 당사와 거래하는 자회사, 도급사, 협력사 및 구성원이 함께 준수할 것을 선언하고 있다.[1]
사회공헌[편집]
SK하이닉스㈜는 지역사회와의 상생을 위한 봉사활동 외에도 여러 분야의 사회공헌 활동을 진행하고 있다. 지역사회의 발전이 곧 회사의 지속발전이라는 자세로 사업장이 소재한 지역의 균형적인 발전을 위해 기금을 만들고, 후원을 지속하고 있다. 사회공헌 사업은 총 4가지로 미래인재를 육성하는 사업, 사회문화를 지속적해서 지원하는 사업, 구성원들의 봉사활동, 지역사회 소통 및 화합 등이 있다. 또한 장애인표준 사업장으로 알려진 행복모아㈜는 사회적 취약계층인 장애인에게 안정적인 일자리를 제공하여 경제적 자립을 돕고 생활 향상을 도모하기 위해 설립된 SK하이닉스㈜의 자회사 형 표준사업장으로, 대기업 장애인 표준사업장으로서는 최초로 배리어 프리(BF, Barrier Free) 최우수 등급을 획득하였다. 행복모아㈜는 반도체 및 전기전자 산업에서 사용하는 방진의류 전문 세탁 업체로, SK하이닉스㈜ 사업장이 있는 청주에 있다. 고객사 사업장 특성에 맞춘 방진 의류를 직접 생산 및 공급하고 장갑, 마스크, 와이퍼 등 클린룸에서 사용하는 방진복 부자재를 유통하는 등 방진복 관련 다양한 서비스를 제공하고 있다. 행복모아㈜는 우수한 품질의 제품으로 고객에게는 새로운 가치를 제공하고, 구성원은 지속적해서 성장할 수 있도록 한국장애인고용공단과 함께 맞춤 교육 훈련을 실시하는 등 다양한 노력으로 신뢰와 전문성을 키워가고 있다. 앞으로도 행복모아㈜는 장애인 자립 환경을 구축하고 중증 장애인들에게도 희망찬 비전을 제시해 건강한 삶을 누릴 수 있도록 도울 것이다. SK하이닉스㈜는 장애인이 직업을 통해 가능성과 도전의 기회를 가지고, 장애인표준사업장이 자생력을 길러 사회 성장에 기여할 수 있도록 자회사의 설립과 경영지원 제도, 시스템 구축에 대한 지원으로 행복모아㈜를 지원하고 전문적으로 생산된 방진 의류와 클린룸 부자재를 공급하고 방진 의류 세탁 서비스를 SK하이닉스㈜ 고객들에게 제공하고 있다.[1]
사회문제 해결[편집]
SK하이닉스㈜는 정보기술을 기반으로 다양한 사회문제를 해결하고 있다. 초고령 사회 진입과 함께 치매 노인 실종사례가 증가하여 아픔을 겪는 가족이 늘어나고 있다. 실종을 예방하고 가족의 아픔을 덜기 위해 메모리 기술 선도기업인 SK하이닉스㈜는 '실종 방지 배회 감지기-행복 GPS'를 개발하여 보급하고 있다. 2019년에는 치매 노인을 포함하여 실종 사건에 취약한 발달장애 아동으로 행복 GPS 보급 대상을 확대했으며, 총 3,000명을 대상으로 행복 GPS를 보급했다. 그 결과 실종 신고 접수 대상 전원 발견 및 평균 발견 시간을 단축했으며, 가족들의 심신 안정과 경찰관 업무 효율 증대와 같은 효과 거두었다. 또한, SK하이닉스㈜는 는 독거노인 가구의 급속한 증가와 이에 따른 사회적 문제 해결에 기여하기 위해 4차 산업혁명의 핵심 기술인 정보기술을 기반으로 독거노인 지원체계를 구축하기도 했다. 독거노인 삶의 질 개선을 위한 '실버프렌드'는 노인들을 대상으로 인공지능 스피커와 사물인터넷을 제공하고, 해당 시스템의 사용 여부를 담당 생활 관리사가 전달받아 효과적으로 노인들의 건강 현황을 관리하는 활동이다. 이에 응급 상황에 대한 즉각 대응과 근원적 외로움 경감 및 생활 패턴 데이터베이스화를 통한 맞춤형 서비스 제공 등 노인들의 삶의 질 개선에 기여하고 있다. 2019년도 기준, 실버프렌드를제공받은 누적 노인 인원은 2,100명이다. SK하이닉스㈜는 사업장 및 관계사 지역을 중심으로실버프렌드 운영 확대를 추진하고 있다.[6]
미래 인재 육성[편집]
SK하이닉스㈜는 지역사회의 중학생 및 고등학생들에게 SK하이닉스㈜ 구성원이 강사가 되어 당사 및 반도체 직무에 대한 안내와 이공계열 진로에 대한 안 내 멘토링을 실시하고 있다. 또한, 인공지능과 사물인터넷 및 가상현실(VR) 등 4차 산업혁명과 관련된 다양한 교육 프로그램도 함께 진행하고 있다. 향후 SK하이닉스㈜ 리더가 직접 참여하는 진로 멘토링 프로그램을 새롭게 마련할 계획이다. 이를 통해 구성원의 재능기부 봉사 활동을 더욱 활성화할 것이다. SK하이닉스㈜는 상대적으로 IT 교육 인프라가 부족한 지역사회 취약 계층 아동 및 청소년을 대상으로 과학 인재로의 성장을 위한 코딩 및 소프트웨어 교육도 지원하고 있다. 또한, 경진대회를 통해 우수 학생을 선발하여 해외 과학 현장 견학을 지원한다. 2019년에는 이천, 청주, 서울, 성남 등의 지역을 확대하여 프로그램 전국화의 초석을 다졌다. 2020년에는 이전 경진대회 우승자를 대상으로 한 심화 프로그램을 신규 개설하여 지속적인 교육 프로그램을 제공한다. SK하이닉스㈜는 과학교육 인프라가 열악한 지역사회 청소년 복지시설을 대상으로 IT 교육 공간 조성을 지원하여 미래 과학 인재 성장에 기여하고 있다. PC, 빔프로젝터, VR기기, 3D 프린터 등 IT 교육에 필요한 인프라와 노후 공간 리모델링을 지원하여 시설 이용 아동 및 청소년에게 더욱 나은 교육 공간을 제공한다. 향후에는 기존 공간 재구성에 더해 지역사회의 학생을 비롯한 일반인들이 창의력을 발휘할 수 있도록 SK하이닉스㈜는 새로운 정보기술 구역(IT Zone)을 조성해 인재 성장에 기여할 계획이다.[6]
행복나눔[편집]
SK하이닉스㈜의 구성원은 지역사회와 소통하고, 행복나눔을 실천하기 위해 자발적으로 '행복나눔 봉사단'을 구성하여 봉사활동에 참여하고 있다. 행복나눔 봉사단은 아동, 노인, 장애인 등 사회복지 시설 방문 활동을 꾸준히 진행하고 있으며, 진로 멘토링 및 실버프렌드봉사단과 주니어 공학 교실 등 임직원들의 재능을 활용하여 더욱더 많은 사회적 가치를 창출하는 프로그램에 참여하고 있다. 2019년에는 임직원들이 직접 재능을 배우고 이를 활용하여 봉사활동을 진행하는 참여형 재능기부 봉사활동을 신설해 프로그램을 다양화하기도 했다. 또한, SK하이닉스㈜는 구성원의 자발적 참여와 회사의 매칭 그랜트(Matching Grant)로 조성된 행복나눔기금을 운영하고 있다. 해당 기금으로 이천과 청주 지역을 중심으로 미래 인재 육성 및 사회문제 해결을 위한 다양한 사회공헌 사업을 진행하고 있다. 2019년도에는 28.8억 원을 모금하였으며, 10년 차를 맞이하는 2020년에는 행복나눔기금 누적모금액 200억 원을 돌파했다. 행복나눔기금 전액은 경기와 충북 사회복지공동모금회에 기탁되어 기금 투명성을 확보하고 있으며, 매년 행복나눔기금 워크숍 및 미팅을 통하여 사업 계획을 수립하고, 성과 평가를 하는 등 지속해서 사업을 발전시키고 있다.[6]
글로벌 사업장[편집]
SK하이닉스㈜는 중국 우시 지역 및 글로벌 사업장에서도 사회공헌 활동을 하고 있다. SK하이닉스㈜ 중국 우시 법인은 지역사회 중심의 사회문제 해결 활동을 수행하고 있다. 그중 찾아가는 이동식 진료소 행복버스는 지역 내 빈곤계층을 포함한 의료 취약 주민들을 대상으로 무료 건강검진을 하는 활동이다. 정보기술 기반 최첨단 의료설비를 갖춘 행복버스를 통하여 농촌 지역 및 주민 단체와 양로원 등의 노인을 대상으로 매주 2회에서 3회 건강검진 및 진료 서비스를 제공하며, 2019년에는 총 7,242명에게 무료 건강검진을 지원했다. 또한, SK하이닉스㈜ 중국 우시 법인은 교통사고가 빈번히 발생하는 지역의 초등학교 학생들을 대상으로 사고 예방 캠페인이 필요하다고 판단했다. 이에 학생을 포함한 학교 선생님들과 지역 내 장애인을 대상으로 교통사고 예방을 위한 투명우산인 행복우산을 배포했다. 행복우산은 현지 정부와 협의하여 빛에 반사되는 형광물질로 제작되어 야간에 보행자의 안전확보가 가능하고, 학생들의 시선 확보에도 용이하다. 2019년에는 2018년보다 약 16,000명 증가한 57,232명을 대상으로 행복우산 기증식을 한 바 있다. 향후, 행복버스와 연계하여 노인을 대상으로도 행복우산을 배포할 예정이다. 이외에도 불우 미성년 지원 프로젝트 자복보험, 백내장 개안수술 프로젝트 'SK 희망의 빛', 청소년 교육성장 지원 프로젝트 '동심박애' 등 현지 사회공헌 활동을 수행하고 있다.
- 대외성과
SK하이닉스㈜ 중국 우시 법인은 더블보텀라인(DBL) 경영원칙에 기반하여 지역사회의 문제 해결에 대한 활동을 수행했다. 이에 성과를 인정받아 2019년에 '제7회 대한민국 사랑받는 기업 정부포상'에서 글로벌 기업의 사회적 책임(CSR) 부문 대통령 표창을 수상했다. 또한, 2019년에는 기업의 사회적 책임 포럼에서는 재중 한국 기업의 사회적 책임 모범 기업으로 선정되어 창조혁신 부문 최우수상을 받고 기업의 사회적 책임 우수사례를 발표했다. 또한, 함께 진행한 기업의 사회적 책임 사진전에서는 2018년에 행복우산 최우수상 및 2019년에 소방사회공헌 우수상을 받는 등 현지연결형 사회공헌에 대한 성과를 대외적으로도 인정받고 있다.[6]
최근 현황[편집]
- 최대 용량 모바일 디램 양산
2021년 3월 8일, SK하이닉스㈜가 업계 최대 용량인 18GB 모바일용 디디알5 모바일 디램 양산을 시작했다. 이 제품은 최고 사양 스마트폰에 장착돼 고해상도 게임과 동영상을 재생하는 데 최적의 환경을 지원한다고 알려졌으며 향후 초고성능 카메라 앱, 인공지능 등 최신 기술로 적용 범위가 계속 넓어질 것으로 전망했다. 이번에 나오는 제품은 기존 스마트폰에 탑재된 모바일 디램의 속도인 5,500Mb/s보다 약 20% 빨라진 6,400Mb/s 속도로 동작한다. 6,400Mb/s는 5GB 용량인 풀 에이치디(FHD, Full-HD)급 영화 10편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다. 이 제품을 글로벌 IT 기업인 에이수스(ASUS)에서 출시 예정인 게이밍 스마트폰인 ‘알오쥐(ROG, Republic of Gamers) 5’에 공급하면서 양산을 본격화한다고 알렸다.[7]
- 10억달러 규모 그린본드 발행
2021년 1월 15일, SK하이닉스㈜는 환경/사회/지배구조(ESG) 경영 가속화를 위해 친환경 사업에 투자하는 10억 달러 규모의 그린본드(Green Bond)를 발행한다. 그린본드는 환경친화적 투자에 필요한 자금 조달을 위한 용도로만 쓸 수 있는 특수목적 채권이며, 글로벌 메모리반도체 기업 중 그린본드를 발행한 경우는 SK하이닉스㈜가 첫 주자이다. 최근 세계 유수 기업들은 기후변화 등에 선제 대응을 하기 위해 환경/사회/지배구조 활동에 적극적으로 나서고 있다. 실제로 애플, 타이완 반도체 매뉴팩처링(TSMC) 등 IT 기업들은 한 기업이 사용하는 전력의 100%를 재생에너지로 조달하겠다는 선언인 재생에너지 100(RE100, Renewable Energy 100)에 참여하고, 환경개선 및 그린본드, 사회적 책무 및 소셜본드, 지배구조개선 및 지속가능채권 등을 목적으로 발행되는 채권인 환경/사회/지배구조 채권 발행을 진행한 바 있다. SK하이닉스㈜도 2020년 말 SK 주요 관계사들과 함께 국내 기업 최초로 재생에너지 100에 동참했다. 영국 소재 다국적 비영리 기구 ‘더 클라이밋 그룹’이 2014년 시작해 2021년 기준 전 세계 263개 기업이 가입하였고 그린본드에는 전 세계 230여 개 기관 투자자로부터 54억 달러의 주문이 들어와 이에 따라 회사는 당초 5억 달러 수준으로 계획했던 발행 규모를 10억 달러로 대폭늘 늘렸다. SK하이닉스㈜는 그린본드를 통해 마련한 재원을 수질 관리, 에너지 효율화, 오염 방지, 생태환경 복원 등 친환경 사업에 투자할 예정이며, 특히 반도체 산업에서 중요성이 매우 높은 물관리를 위해 신규 최첨단 폐수 처리장 건설과 용수 재활용 시스템 구축 프로젝트를 진행한다. 이와 함께 IT 산업 전반의 탄소 배출 저감을 위해 에스에스디 개발 사업 등 다양한 프로젝트도 추진할 계획이라고 밝혔다.[8]
- 176단 4D 낸드 개발
2020년 11월, SK하이닉스㈜는 이 제품을 솔루션화 하기 위해 컨트롤러 업체에 표본을 제공하여 반도체 업계의 최고인 176단 512Gb 티엘씨(TLC) 4D 낸드플래시를 개발했다. SK하이닉스㈜는 96단 낸드플래시부터 차지 트랩 플래시와 고집적 피유씨(PUC) 기술을 결합한 4D 제품을 시장에 선보이고 있다. 이번에 개발한 176단 낸드는 3세대 4D 제품으로 업계 최고 수준의 웨이퍼당 생산 칩 수를 확보했으며 이를 통해 비트 생산성은 이전 세대보다 35% 이상 향상돼 차별화된 원가경쟁력을 갖출 수 있게 됐다. 2분할 셀 영역 선택 기술을 새롭게 적용해 셀에서의 읽기 속도는 이전 세대보다 20% 빨라졌으며 공정 수 증가 없이 속도를 높일 수 있는 기술도 적용해 데이터 전송 속도는 33% 개선된 1.6Gbps를 구현했다. SK하이닉스㈜는 2021년 중반, 최대 읽기 속도 약 70%, 최대 쓰기 속도 약 35%가 향상된 모바일 솔루션 제품을 시작으로 일반 소비자용 에스에스디와 기업용 에스에스디를 차례대로 출시하는 등 응용처별 시장을 확대해 나갈 예정이라고 밝혔다. 낸드플래시는 높이가 높아지면서 셀 내부의 전류 감소, 층간 비틀림 및 상하 적층 정렬 불량(Stack misalignment)에 따른 셀 분포 열화 현상 등이 발생하게 된다. SK하이닉스㈜는 이러한 어려움을 셀 층간 높이 감소 기술, 층별 변동 타이밍(Timing) 제어 기술, 초정밀 정렬(alignment) 보정 등 혁신적인 기술로 극복하고 업계 최고 수준의 176단 낸드를 개발했으며 176단 4D 낸드 기반으로 용량을 2배 높인 1Tb 제품을 연속적으로 개발해 낸드플래시 사업 경쟁력을 높여 나간다는 방침이다. SK하이닉스㈜ 낸드 개발 최정달 담당은 “낸드플래시 업계는 집적도 향상과 생산성 극대화를 동시에 달성하기 위해 기술 개발에 매진하고 있으며 4D 낸드의 개척자로서 업계 최고의 생산성과 기술력으로 낸드플래시 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.[9]
제휴[편집]
- 중국 다롄시와 협력 관계 구축
2020년 12월 29일 SK하이닉스㈜가 중국 랴오닝성 다롄시 정부와 협력관계 구축을 위한 업무협약을 체결했다. SK하이닉스㈜는 2019년 10월에 인텔의 낸드 사업부 인수를 발표와 더불어, 다롄에는 인텔의 낸드 생산 팹이 있다. 2020년 12월 29일 오후 화상 연결로 진행된 체결식에는 다롄시 진궈웨이 부시장과 SK하이닉스㈜ 노종원 경영지원 담당 부사장 등이 참석했다. 양측은 이번 협약을 통해 SK하이닉스㈜의 인텔 낸드 사업 인수를 계기로 다롄 지역에서의 신규 투자를 공동으로 추진하기로 했다. 또한, 다롄시는 인텔 팹이 SK하이닉스㈜로 원활하게 이전될 수 있도록 필요한 절차를 지원하기로 했으며 SK하이닉스㈜는 중국 IT 기업들과 협력 관계를 구축시키고, 다롄시의 산업 혁신이 이루어질 수 있도록 힘쓰기로 했다. 진궈웨이 부시장은 "SK하이닉스㈜가 인텔 낸드 사업 부문을 성공적으로 인수할 수 있도록 협력하고, 다양한 투자 활동을 함께 진행해 지역경제 성장을 도모할 것이다."라고 밝혔다. 이에 노종원 부사장은 "2004년 중국 장쑤성 우시에 처음 진출한 이후, 지역사회와 회사가 함께 성장하기 위한 노력을 여러 방면으로 펼쳐왔으며, 그 결과 현지에 뿌리를 잘 내린 외국 기업으로 자리매김할 수 있었기 때문에 인텔 낸드 사업 인수와 함께 SK하이닉스㈜의 새로운 터전이 될 다롄에서도 지역 내 산업 혁신과 경제 발전을 위해 긴밀히 협력하겠다"라고 말했다.[10]
- 필요자금 유치
2021년 1월 19일, 금융위원회(FSC)는 SK하이닉스㈜와 산업은행, 한국수출입은행, 농협이 SK하이닉스㈜ 이천캠퍼스에서 반도체 산업 육성을 위한 산업 및 금융 협력프로그램 협약을 체결했다. SK하이닉스㈜는 금융기관들과 글로벌 미래투자를 목적으로 2025년까지 총 30억 달러 자금 조달을 위해 상호 협력하기로 했으며, 2021년 중 1,000억 원 규모 소부장 펀드도 조성하기로 했다. 소부장 반도체 펀드는 반도체 산업과 연관된 국내 중소·중견 소부장 기업에 투자되어 각 기업의 자금 조달에 도움을 줄 것이다. 펀드의 원활한 조성을 위해 SK하이닉스㈜가 300억 원, 산업은행과 수출입은행이 각각 100억 원씩 투자하기로 했다. 금융위원회 은성수 금융위원장은 "미래를 대비하기 위한 투자는 지속되어야 하며, 산업생태계가 함께 가는 상생발전이 필요하다."라고 말했다.[11]
한국 사업장[편집]
- 본사: 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091 (아미리 712-7)
- 청주제1공장: 충청북도 청주시 흥덕구 대신로 215 (향정동)
- 청주제2공장: 충청북도 청주시 흥덕구 2순환로 959 (향정동)
- 청주제3공장: 충청북도 청주시 흥덕구 직지대로 337 (향정동)
- 청주제4공장: 충청북도 청주시 흥덕구 에스케이로 120 (외북동)
- 분당사무소: 경기도 성남시 분당구 성남대로343번길 9 (정자동)
계열사[편집]
- SK하이이엔지
- SK하이스텍
- SK하이닉스시스템아이씨
- SK HAPPY-MORE 행복모아
전망[편집]
2021년 노무라 보고서에서 삼성전자㈜와 SK하이닉스㈜의 주가가 향후 30% 이상 더 오를 것이라는 전망이 나왔다. 씨엔비씨(CNBC)는 글로벌 투자은행(IB) 노무라(Nomura)의 보고서를 통하여 "메모리 반도체 산업이 단기 회복이 아니라 슈퍼 사이클에 접어든 걸로보며, 반도체 제조업체인 삼성전자㈜와 SK하이닉스㈜의 목표주가를 각각 11만1,000원과 19만 원으로 상향 제시했다. 노무라는 2021년 2분기부터 디램 가격 상승세가 가속화하면서 삼성전자㈜의 영업이익도 개선될 것이라며 목표주가를 상향 조정했다고 설명했다. 노무라는 SK하이닉스㈜의 메모리 가격 상승으로 2021년 영업이익이 12조 7,000억 원으로 2020년에 비해 두 배 이상 늘어날 것으로 전망했다. 2022년에도 영업이익이 두 배 이상 증가한 28조 3,000억 원에 이를 걸로 내다봤다. 또한, SK하이닉스㈜가 디램과 낸드 메모리 시장에서 시장 선도업체와 격차를 줄이고 있으며, 중장기적으로 구조적으로 수익성도 개선될 것으로 분석했다. 하지만, 노무라는 중국에서 진행 예정인 인텔 낸드 메모리 반도체 사업부 인수를 목표주가에 반영하지 않았으며, 인수가 진행되고 낸드 시장이 회복하면 SK하이닉스㈜의 낸드 사업부 매출은 예상보다 40% 더 늘어날 수도 있다.[12]
각주[편집]
- ↑ 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8 1.9 SK하이닉스㈜ 공식 홈페이지 - https://www.skhynix.com/kor/index.jsp
- ↑ ,〈DRAM〉, 《네이버 지식백과》
- ↑ 〈SSD〉, 《네이버 지식백과》
- ↑ 〈MCP〉, 《네이버 지식백과》
- ↑ SK하이닉스㈜ 윤리경영 공식 홈페이지 - https://ethics.skhynix.com/jsp/main.jsp
- ↑ 6.0 6.1 6.2 6.3 〈SK hynix 2020 지속경영보고서〉, 《SK하이닉스㈜》
- ↑ 김경민 기자, 〈SK하이닉스, 업계 최대용량 모바일 D램 양산〉, 《파이낸셜뉴스》, 2021-03-08
- ↑ 염보라 기자, 〈SK하이닉스, ESG 경영강화 위해 10억달러 규모 그린본드 발행〉, 《공감신문》, 2021-01-15
- ↑ 양태훈 기자, 〈SK하이닉스, 176단 4D 낸드 개발...내년 SSD 출시〉, 《메가뉴스》, 2020-12-07
- ↑ 이승현 기자, 〈SK하이닉스 中다롄시, 협력 관계 구축 위한 MOU 체결〉, 《핀포인트뉴스》, 2021-01-29
- ↑ 김동원 기자, 〈SK하이닉스, 금융기관과 미래투자 필요자금 유치 협약〉, 《디일렉》, 2021-01-19
- ↑ 고인원 기자, 〈(GAM) 노무라, "반도체 슈퍼사이클"...삼성·SK하이닉스 30% 더 뛴다〉, 《뉴스핌》, 2021-03-09
참고자료[편집]
- SK하이닉스㈜ 공식 홈페이지 - https://www.skhynix.com/kor/index.jsp
- 〈SK hynix 2020 지속경영보고서〉, 《SK하이닉스㈜》
- 〈DRAM〉, 《네이버 지식백과》
- 〈SSD〉, 《네이버 지식백과》
- 〈MCP〉, 《네이버 지식백과》
- 〈SK하이닉스〉, 《나무위키》
- 〈SK하이닉스〉, 《위키백과》
- SK하이닉스㈜ 윤리경영 공식 홈페이지 - https://ethics.skhynix.com/jsp/main.jsp
- 김경민 기자, 〈SK하이닉스, 업계 최대용량 모바일 D램 양산〉, 《파이낸셜뉴스》, 2021-03-08
- 이승현 기자, 〈SK하이닉스 中다롄시, 협력 관계 구축 위한 MOU 체결〉, 《핀포인트뉴스》, 2021-01-29
- 염보라 기자, 〈SK하이닉스, ESG 경영강화 위해 10억달러 규모 그린본드 발행〉, 《공감신문》, 2021-01-15
- 양태훈 기자, 〈SK하이닉스, 176단 4D 낸드 개발...내년 SSD 출시〉, 《메가뉴스》, 2020-12-07
- 고인원 기자, 〈(GAM) 노무라, "반도체 슈퍼사이클"...삼성·SK하이닉스 30% 더 뛴다〉, 《뉴스핌》, 2021-03-09
- 이한듬 기자, 〈S리포트 ①실적 우려 씻은 SK하이닉스… 비결은 HBM〉, 《머니S》, 2024-10-21
- 이인준 기자, 〈곽노정 SK하이닉스 사장, 미래 반도체 기술 찾아 유럽行〉, 《뉴시스》, 2024-10-21
- 장하나 기자, 〈SK하이닉스, 세계 첫 10나노급 6세대 D램 개발…연내 양산 준비〉, 《연합뉴스》, 2024-08-29
같이 보기[편집]
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