트리밍

트리밍

트리밍(Trimming)은 성형된 제품의 불규칙한 가장자리 부위를 절단하는 작업이다.

개요

트리밍은 프레스 가공이나 주조 가공으로 생산된 제품의 불필요한 테두리나 핀(fin) 등을 잘라내거나 따내어 정형(整形)하는 작업이다. 트리밍 프레스는 스탬핑 단조 후에 생긴 버를 제거하기 위해 상하 뽑기형을 설치해서 사용하는 크랭크 프레스이다. 1차 산업에 필수품인 볼트, 너트는 우리 주변에 수없이 많이 볼 수 있다. 그 모양과 크기도 다양하다. 대부분의 볼트는 머리가 6각으로 되어있다. 그 6각을 업셋(Upset) 한것과 트리밍(Trimming) 한것을 구분할 수 있다. 업셋 한 6각 볼트는 그 각이 한쪽은 죽어있다. 그러나 트리밍 한 6각 볼트는 각이 살아있고 깨끗하다. 이렇게 6각이 깨끗한 볼트를 생산하기 위하여 트리밍을 동시에 하는 방법과 브랭크를 만든 후 별도의 트리밍 기계로 6각을 깨끗하게 트리밍하는 방법이 있다. 동시에 하려면 일반적으로 4~5단 볼트 포마로 제작하여야 하는데 설비비가 비싸다. 그대신 일반 헷딩기계로 브랭크를 제작한후 그 브랭크를 트리밍 기계로 6각을 따낸다.

자동차 부품의 금속 스탬핑 공정에는 일반적으로 도면 공정, 트리밍 공정, 펀칭 공정 및 플랜징 공정의 네 가지 프로세스가 포함된다. 각 공정은 후속 트리밍 및 펀칭 공정을 위한 금형 세트를 만들기 위해 비용을 절감하기 위해 금형 세트에 해당하며 3단계로 압축된다. 도면 공정은 주요 성형 공정이며 부품의 주요 형상은 기본적으로 도면 공정에 의해 형성되며, 도면 후 부품은 변형에 의해 강화되고 특정 강도와 강성을 얻을 수 있다. 트리밍 공정은 주로 드로비드 및 공정 보충 표면과 같은 과도한 보조 물질을 제거하는 것이다. 이름에서 알 수 있듯이 펀칭 프로세스는 펀칭 부품의 구멍이다. 일부 복잡한 내부 도어 금형의 경우 펀칭 공정에 100개 이상의 구멍이 필요할 수 있으며 높은 정밀도와 높은 공정 난이도가 필요하다. 버링 공정은 주로 빵 후 공정 또는 후속 조립에 사용하기 위해 부품 주위의 가장자리를 돌리는 것이다. 주요 자동차 회사의 금속 스탬핑 공정은 기본적으로 유사하지만 다른 재료의 금속 스탬핑 기술이 다르다는 것을 제외하면 현재 경량 차량의 맥락에서 알루미늄 바디는 점점 더 많은 자동차 제조업체에서 사용되고 있다.

반도체 트리밍

휴대용 전자제품이 소형화하면서 이에 반도체가 실장 될 공간은 더욱 줄어들고 제품은 더욱 다기능화하고 고성능화되기 때문에 이를 뒷받침해 줄 반도체의 개수는 늘어나는 추세이다. 따라서 단위 체적당 실장효율을 높이기 위해서 패키지는 경박단소(輕薄短小)화에 부응할 수밖에 없다. 이러한 요구로 개발되어 상용화된 것이 칩 크기와 거의 같은 크기의 패키지인 CSP(Chip Size Package)이다. 최근의 패키지 개발 추세는 칩의 크기에 맞게 줄이는 것을 넘어서, SCSP (Stacked CSP)처럼 칩 위에 또 칩을 올려 쌓아 올리거나 기능이 다른 여러 개의 반도체칩을 하나의 패키지 안에 배열하는 MCM(Multi Chip Module) 패키지 등도 개발되었다. 또한 생산효율을 높이기 위해 리드프레임이 없는 즉 선 없는 반도체로 불리는 것으로 실장 시에 베어칩을 기판에 직접 접착하는 플립칩 실장 기술 등이 급부상하고 웨이퍼를 개별적인 칩으로 분리하지 않고 여러 칩들이 붙어 있는 상태에서 다이본딩, 몰딩, 트리밍, 마킹 등 일련의 조립공정을 마친 후 이를 절단해 곧바로 완제품을 만드는 방법인 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)도 개발되고 있는 추세이다. 댐바(dambar)는 리드와 리드 사이, 몰딩 시에 액체 상태의 컴파운드가 외부 리드로 흘러넘치는 것을 방지하는 댐역할을 하며 이 댐바를 잘라주는 공정을 트리밍(Trimming)이라고 하고 금형은 트림다이라고 한다.

참고자료

• 〈트리밍 다이〉, 《네이버 지식백과》
• 〈트리밍프레스〉, 《네이버 지식백과》
• 중본아이앤씨, 〈프레스 금형 설계 교육 (2)〉, 《네이버 블로그》, 2014-07-15
• 사랑이란 이름으로, 〈볼트 트리밍기계란 ?〉, 《네이버 블로그》, 2014-06-10
• 〈자동차는 금속 스탬핑 공정에 의해 제조되는 방법〉, 《제 5 금속 산업 유한 공사》
• 앰코인스토리, 〈반도체 트리밍 (T/R, Trimming, 댐바제거공정)〉, 《티스토리》, 2015-04-01
• 〈반도체 패키지 기술 Patent Map 분석〉, ITFIND

같이 보기

• 가공

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