검수요청.png검수요청.png

건조

위키원
이동: 둘러보기, 검색

건조(乾燥, Drying)는 말라서 습기가 없는 상태나 말려서 습기를 없애는 행위를 말한다.

개요

건조의 사전적 의미는 말라서 습기와 같은 수분이 없는 상태를 말한다. 상대적으로 수분이 없고 말라 있으면 건조하다고 표현을 하며 또한 필요에 따라서 바짝 말려서 수분을 없애는 행위 역시 건조이다.[1]

건조라 하면 날씨와 같은 기후와도 관계가 있지만 산업 여러 분야에서 의도적으로 수분을 없애기 위한 건조 작업을 진행한다. 대표적으로 식품의 건조를 예로 들 수 있으며 자동차 공장의 도장 공정에서도 수분을 없애기 위한 건조 작업이 필요하다.

도장 건조의 목적

도장이란, 물체의 보호와 미관 등을 위해, 물체의 표면을 피복할 목적으로, 도료를 사용하여 도막을 형성시키기 위해서 행하는 조작의 총칭이다. 도료는 일반적으로 유통성으로서, 피도물의 표면에 도장된다.

건조는 피도물의 표면에 도장된 도료의 습기를 제거하여 유동성에서 고체화되면서 경화되어 도막을 형성하게 하는 역할을 하는 것이다. 이렇게 하여 형성된 도막의 물리적, 화학적 성질에 의해 피도물에 ‘방청성’, ‘미장성’을 부여하게 된다.

도장 건조의 원리

도료, 페인트가 칠해지면 건조하여 도막을 형성한다. 건조되는 원리는 용매 증발, 공기 산화, 중합 건조 등이 있다.

  • 용매 증발 건조(물리적 건조) - 도막 형성 주요소가 조요소(助要素)에 용해되어 액체화된 것이 칠 작업 후 조요소(助要素)인 용매류가 증발(휘발) 한 후 다시 고체의 도막이 형성되는 건조 상태를 말함(초화면 락카, 비닐 도료, 아크릴 도료 및 수성 도료 등).
  • 공기의 산화 건조(화학적 건조) - 도막 형성 주요소가 대기 중의 산소(O2)를 흡수하여 산화하므로 중합 건조되는 상태를 말함(알키드 수지 도료 및 조합 페인트)
  • 중합 건조(화학적 건조) - 도막 형성 주요소가 경화제와 화학반응을 일으키거나, 열·자외선 및 수분 등의 작용에 의하여, 난용 및 난용성의 견고한 도막이 형성되는 상태를 말함 (에폭시 도료, 우레탄 2액형 도료, 멜라민 및 소부용 아크릴 도료 등).

페인트 도막이 건조되어 제 기능을 발휘하기 위하여 건조에 알맞은 조건을 부여해 주어야 한다. 따라서 낮은 온도(10℃ 이하), 다습(상대습도 85% 이상), 환기 불량(밀폐된 곳) 등의 장소 및 조건에서 도장 작업 시는 건조가 늦어지거나 물성이 제대로 발휘되지 않는 불량한 도막이 형성되는 경우가 있으므로 작업 시 페인트의 건조조건을 주의 깊게 생각하여야 한다.[2]

도장 건조방법

도장 건조방법은 크게 자연건조와 강제건조 두 가지가 있으며 도장 공정에 따른 건조가 있다.

자연건조

자연건조는 말 그대로 도료를 도포하고 그대로 자연 건조되게 하는 것이다. 이것은 상온에서 용제가 마르도록 두거나 도료 성분들의 화학반응을 하여 경화하는 성질을 이용한다.

강제건조

도료가 굳는 것을 빠르게 하기 위해 열을 가하는 것을 강제건조라고 한다. 강제건조는 열경화성 도료의 건조 방식이며 신차는 보통 도료에 따라 130~150℃에서 30분가량 강제건조를 한다.

한편 공업사에서 도장을 하고 열처리를 하는 도료는 신차에 사용되는 도료와 다른 종류이며 강제건조 온도 또한 신차보다 낮은 60~80℃이고 건조시간은 20~30분입니다. 바로 이온도 차이 때문에 신차 도장과 재도장한 차의 경화막의 경도, 광도에 차이가 생기게 되는 것이다.

강제건조의 장점

강제건조를 함으로써 얻는 대표적인 장점은 세 가지이며 모든 자동차는 강제건조를 하여 출고한다

  • 도장의 건조 시간을 단축하여 생산 공정의 원할함을 꾀할 수 있다. 도장 마르는데 시간을 보내면 생산량이 늘어날 수가 없다.
  • 도장 표면에 강한 경화막을 형성한다. 이 때문에 물리적 충격, 화학적 침투 등을 막을 수 있다.
  • 광도가 올라간다. 자연건조한 도장보다 강제건조를 하게 되면 광도가 훨씬 높게 올라간다.

수절건조

수절건조(Water dry oven)는 도장 전처리 과정이 끝나고 피도물에 묻어있는 수분을 완전히 제거하는 과정으로 차체에 인산아연 피막을 씌운 후 물로 씻은 후 수절 건조한다.

수절건조

수절건조란, 피도물에 있는 수분을 완전히 제거하여 다음 도장 공정을 행하기 위한 공정이다. 온도를 올려 열전달을 통해 수분을 증발시킨다. 건조(증발)란 맞닿아 있는 고체 표면의 온도가 끓는점보다 낮고 대기 압력이 증기압력보다 낮을 때 일어나는 현상으로 대류 열전달을 통해 수분으로 열에너지가 공급되고 액체와 기체의 계면에서 액체에서 기체로 물질 이동과 상변화가 일어나는 것이다.

수절 건조로에 필요한 온도와 시간은 피도물의 재질, 두께, 형상 등에 따라 다르다. 주로 120~150℃에서 10분이 일반적이며 온도를 높이는 이유는 그 온도에 해당하는 물의 증기압력을 높이고 더 많은 열에너지를 공급함으로써 더 빨리 건조하기 위함이다. 이때, 온도로 인한 금속이나 화학변화가 생기면 안 된다.

건조로

건조로에서 일반적으로 100-250℃로 열을 가열해서 도막을 건조, 경화시키는데 도장 공정에 있어서 건조에 필요한 가열 장치를 총칭하여 도장 건조로 혹은 건조 소부로라고 한다. 이 건조 장치에는 적외선 건조로, 열풍 건조로, 대류 소부로 등이 있다.

건조로 예시도

자동차 도장 공정별로 전착/중도/상도 각 공정에서 건조로에서 열을 전달하여 건조하는데 건조로에서는 크게 2가지의 방식으로 도장면에 열을 전달한다.

  • 대류 : 도막의 열 경화 온도에 쉽게 도달하기 위해서는 빠른 공기의 유동이 필요하고 빠른 풍속으로 건조로 속의 열풍을 순환시켜(강제 대류) 높은 속도의 대류를 얻는다.
  • 복사열 : 특수 제작된 건조로 벽이 도막의 경화 온도 이상 되는 수 백도까지 가열하고 가열된 열은 난로가 사람의 몸을 따뜻하게 하는 것과 같은 원리로 도장면에 전달한다.[3][4][5][6]

각주

  1. ↑ 〈건조〉, 《네이버 국어사전》
  2. ↑ 하이에나, 〈페인트의 건조 원리 및 종류〉, 《다모아 블로그》, 2008-01-13
  3. ↑ 〈제 3 절 도 장 설 비〉, 《페인트&도장대학》
  4. ↑ 자동차외장관리의달인, 〈자동차 도장및 건조(열처리)〉, 《티스토리》, 2011-09-08
  5. ↑ TheTriton, 〈자동차 도장에 관하여 - 코팅, 광택을 이해하기 위한 필수 지식〉, 《더트리톤》, 2016-12-17
  6. ↑ 빠른 거북이, 〈도장 공정〉, 《네이버 블로그》, 2019-11-01

참고자료

같이 보기


  검수요청.png검수요청.png 이 건조 문서는 자동차 제조에 관한 글로서 검토가 필요합니다. 위키 문서는 누구든지 자유롭게 편집할 수 있습니다. [편집]을 눌러 문서 내용을 검토·수정해 주세요.  

자동차 : 자동차 분류, 자동차 회사, 한국 자동차, 독일 자동차, 유럽 자동차, 미국 자동차, 중국 자동차, 일본 자동차, 전기자동차, 자동차 제조 □■⊕, 자동차 부품, 자동차 색상, 자동차 외장, 자동차 내장, 자동차 전장, 자동차 부품 회사, 배터리, 배터리 회사, 충전, 자동차 판매, 자동차 판매 회사, 자동차 관리, 자동차 역사, 자동차 인물
자동차 제조 기술 • 기술력 • 단종 • 마이너체인지 • 모델체인지 • 배지 엔지니어링(리뱃징) • 아이코닉 모델 • 연식변경 • 자동차 • 자동차 제조 • 제조 • 페이스리프트 • 풀체인지 • 플래그십
설계 CMF • VR모델 • 공기역학 • 기능 • 기능디자인 • 기능성 • 드로잉 • 디자이너 • 디자인 • 라인업 • 러기드 • 럭셔리 • 렌더링 • 리뷰 • 마닐라지 • 모델 • 모형 • 목업 • 미니멀리즘 • 비스포크 • 산업 디자이너 • 산업디자인 • 샘플 • 샤시디자인 • 설계 • 스케치 • 스타일 • 스타일리시 • 스포티 • 시각디자인 • 시제품 • 실내디자인 • 실루엣 • 실물 • 실외디자인 • 심미성 • 에어로 다이내믹 • 오퍼짓 유나이티드 • 인디오더 • 인사이드 아웃 • 자동차 디자인 • 자동차 디자이너 • 자동차 설계 • 제품디자인 • 제품 디자이너 • 클레이 • 클레이모형 • 테이프 • 테이프 드로잉 • 트라이아웃카 • 트렌디 • 패밀리룩 • 흐름도
프레스 가스절단 • 강 • 강도 • 강철 • 강판 • 고장력 • 고장력강 • 관재 • 구멍 • 굽힘 • 균열 • 금속 • 금속판 • 금형 • 금형기 • 납땜(납접) • 네킹 • 노칭 • 단조 • 드로잉 • 리스트라이킹 • 마킹 • 모양 • 모재 • 버링 • 벌징 • 벤딩 • 변형 • 보론강(붕소강) • 봉재 • 부재 • 블랭킹 • 비딩 • 사출 • 사출금형 • 사출금형기 • 사출기 • 성형 • 세퍼레이팅 • 셰이빙 • 소성 • 소성가공 • 소성변형 • 쇠 • 쇳물 • 스웨이징 • 슬로팅 • 슬리팅 • 시밍 • 아이어닝 • 아크절단 • 알루미늄 • 압연 • 압인 • 압접 • 압착 • 압축 • 압축가공 • 압축력 • 압출 • 업세팅 • 엠보싱 • 용가재 • 용접 • 용접봉 • 융접 • 익스팬딩 • 인발 • 인장력 • 장력 • 재드로잉 • 재료 • 전단 • 전단기 • 전단력 • 전단면 • 절단 • 정밀 블랭킹 • 제련 • 제련소 • 제진강판 • 제철 • 제철소 • 주름 • 철 • 철강 • 철강업 • 철판 • 초고장력 • 초고장력강 • 충격압출 • 컬링 • 컷오프 • 클래딩 • 탄성 • 탄성변형 • 트리밍 • 틀 • 판 • 판금 • 판재 • 패널 • 퍼포레이팅 • 펀치 • 펀칭 • 프레스 • 프레스가공 • 플래팅(스트레이트닝) • 플랜징 • 피어싱 • 합금 • 헤딩 • 형상 • 형재 • 형체 • 형태 • 형틀
도장 CMYK • RGB • 건조 • 고온도장 • 광선 • 광원 • 광택 • 광택제 • 구도막 • 구도막 제거 • 굽기 • 그림자 • 기포 • 농담 • 도금 • 도료 • 도료컵 • 도막 • 도막두께 • 도막두께 측정기 • 도색 • 도장 • 도장막 • 도장면 • 도장부위 • 도장장비 • 도포 • 독성 • 두께 • 롤러 • 마스킹 • 마스킹 테이프 • 명도 • 명암 • 무광 • 무광크롬 • 무늬 • 물감 • 미술 • 박리 • 반광 • 반사 • 반투명 • 발색 • 방청 • 배색 • 배합 • 백화현상 • 변색 • 보수도막 • 부식 • 분말 • 분무기 • 분사 • 분사장치 • 분진 • 분체도장(파우더코팅) • 불투명 • 불투명도 • 붓 • 붓펜 • 블렌딩 • 블렌딩 도장 • 빛 • 상도 • 상도도장 • 상수 • 상수도 • 색 • 색깔 • 색배합표(조색표) • 색상 • 색소 • 색조 • 색채 • 서페이서 • 소부 • 소부도장 • 스월마크 • 스크래치 • 스프레이 • 스프레이건 • 시너 • 실러 • 실러공정 • 아노다이징 • 안료 • 액체도장 • 액체소부도장 • 양감 • 언더코팅 • 에어브러시 • 열처리 • 염료 • 염색 • 오수 • 오폐수 • 오픈포어 • 용매(솔벤트) • 용액 • 용제 • 외관 • 요철 • 워터스팟 • 원색 • 유광 • 은폐력 • 음영 • 자연건조 • 재도장 • 저온도장 • 전색제 • 전착 • 전착도료 • 전착도장 • 전처리공정 • 점도 • 접착 • 접착력 • 조색 • 조색제 • 중도 • 중도도장 • 질감 • 착색 • 착색제 • 채도 • 채색 • 칠 • 침적 • 코팅 • 코팅막 • 크롬도금 • 클리어코트 • 탈색 • 투명 • 투명코팅막 • 트리거 • 틴팅(썬팅) • 팔레트 • 퍼티 • 페인트 • 페인팅 • 펜 • 폐수 • 표면 • 표면경화 • 표면처리 • 프라이머 • 피도물 • 피막 • 하도 • 하도도장 • 하수 • 하수도 • 하이그로시 • 화성처리 • 환풍기 • 희석
부품제작 3D 프린터 • 3D 프린팅 • 금속가공 • 기가캐스팅 • 기계가공 • 드릴링 • 리밍 • 메가캐스팅 • 모듈 • 모듈화 • 부품제작 • 소결 • 스폿페이싱 • 엔진조립 • 연마 • 옵션 • 절삭 • 절삭가공 • 절삭공구 • 주물(다이캐스팅) • 주조(캐스팅) • 주형 • 치수 • 카운터보어 • 카운터싱크 • 탭핑(탭가공) • 하이퍼캐스팅
의장조립 CKD • JIS • JIT • SKD • 골격 • 밀봉 • 반조립 • 배관 • 배선 • 부품조립 • 의장 • 의장라인 • 의장모듈 • 의장부품 • 의장조립 • 이동조립 • 장착 • 재조립 • 접합 • 조립 • 조립공장 • 조립라인 • 조립품 • 차체 • 차체조립 • 컨베이어 벨트 • 탑재 • 토요타 생산 시스템(TPS) • 패키징 • 포드시스템 • 프레임 • 회선
시험 강설시험 • 강우시험 • 계측 • 계측기 • 고온시험 • 더미 • 먼지터널시험 • 벨지언로 주행시험 • 사막주행시험 • 사이드 폴 테스트 • 성능 • 성능시험 • 수밀 • 시험 • 실험 • 오류 • 오작동 • 오차 • 작동 • 재시험 • 재실험 • 저마찰로 주행시험 • 저온시험 • 주행시험 • 진동시험 • 충돌시험 • 측정 • 측정기 • 타이어시험 • 테스트 • 평가 • 풍동시험 • 휠 밸런스 • 휠 얼라인먼트
검수 PDI • PDI센터 • 검사 • 검수 • 검증 • 검토 • 규격 • 기능검사 • 납기 • 납품 • 리콜 • 반품 • 발견 • 불량 • 불합격 • 비정상 • 사양 • 상세사양 • 수밀검사 • 수정 • 양호 • 완성 • 이상 • 자동차 안전도 평가 • 재검사 • 점검 • 정상 • 타각 • 품질 • 품질관리 • 품질보장 • 품질보증 • 하자 • 합격
위키 : 자동차, 교통, 지역, 지도, 산업, 기업, 단체, 업무, 생활, 쇼핑, 블록체인, 암호화폐, 인공지능, 개발, 인물, 행사, 일반
산업 : 산업, 산업혁명, 기술, 제조, 기계, 전자제품, 정보통신, 반도체 □■⊕, 화학, 바이오, 건설, 유통, 서비스, 에너지, 전기, 소재, 원소, 환경, 직업, 화폐, 금융, 금융사, 부동산, 부동산 거래, 부동산 정책, 아파트, 건물, 토지
반도체 AP • CCD • CIS • CPU • DDI • DDR • DDR SD램 • D램(DRAM) • DSP • EEP롬(EEPROM) • EP롬(EPROM) • GPU • HBM • IC카드 • IDM • LED • MCU • MPU • NAND • NOR • PMIC • RD램(RDRAM) • SD램(SDRAM) • SSD • S램(SRAM) • 개별소자 • 계산기 • 광개별소자 • 광다이오드(포토다이오드) • 광전소자 • 광전자 • 광학반도체 • 그래픽 메모리 • 낸드메모리 • 노어메모리 • 다이오드 • 도체 • 디스플레이 • 디지털IC • 디지털 신호처리장치(DSP) • 램(RAM) • 로직IC • 롬(ROM) • 마이크로 컴포넌트 • 메모리 • 메모리 반도체 • 밀착형 이미지센서(CIS) • 반도체 • 반도체산업 • 반도체소자 • 부도체 • 비메모리 반도체 • 센서 • 소자 • 시스템 반도체 • 아날로그IC • 열복사 다이오드 • 이미지센서 • 인쇄회로기판(PCB) • 전자계산기 • 중앙처리장치(CPU) • 진공관 • 집적 • 집적도 • 집적회로(칩, IC) • 컴퓨터 • 트랜지스터 • 파운드리 • 팹 • 팹리스 • 플래시메모리
반도체 제조 1나노 • 2나노 • 7나노 • 9나노 • AC테스트 • DC테스트 • EDS • ET테스트 • EUV • GAA • OSAT • PCB • WBI • 간섭현상 • 감광액(포토레지스트) • 건식산화 • 건식세정 • 건식식각 • 건조 • 고순도 • 공정 • 극자외선 • 금속배선 • 금속선 • 기능테스트 • 기판 • 나노미터 • 노광 • 노광장비 • 누설전류 • 다이아몬드 톱 • 도포 • 돌기 • 돌기부착 • 드라이아이스 • 레이저 • 리드프레임 • 몰딩 • 물리적 기상증착법(PVD) • 미세공정 • 박막 • 반도체 공정 • 반도체 설계 • 반도체 제조 • 반도체 회로 • 방진 • 방진마스크 • 방진복 • 방진설비 • 배선 • 범프 • 베어웨이퍼 • 베어칩(다이) • 보호막 • 부식 • 분진(에어로졸) • 불량 • 불량품 • 불순물 • 불화수소 • 산화 • 산화공정 • 산화규소 • 산화막 • 선연결 • 세정 • 세정장비 • 소자분리 • 솔더볼 • 수선 • 수율 • 순도 • 습식산화 • 습식세정 • 습식식각 • 식각 • 식각장비 • 실리콘 • 실리콘 웨이퍼 • 아르곤 에어로졸 • 아우터리드 • 양품 • 연마 • 연마액 • 연마장비 • 열산화 • 열처리 • 온도테스트 • 와이어 • 와이어링 방식 • 웨이퍼 • 웨이퍼절단 • 이온 • 이온주입 • 잉곳 • 잉킹 • 자외선 • 잔류물 • 전공정 • 전기신호 • 전도 • 전도막 • 절연 • 절연막 • 정밀도 • 정확도 • 증착 • 증착장비 • 질화막 • 층(레이어) • 칩접착 • 클린룸 • 테스트 • 파기 • 파이널테스트 • 파티클 • 테스터 • 패키지테스트 • 패키징 • 편차 • 평탄도 • 평탄화 • 포장 • 포토리소그래피 • 포토마스크 • 표면연마 • 플라즈마 • 플립칩 방식 • 현상액 • 화학적 기상증착법(CVD) • 회로 • 회로층 • 회로패턴 • 후공정
반도체 회사 AMD • ASML • SK하이닉스㈜ • SMIC • TSMC • UMC • 글로벌파운드리스 • 라피더스 • 마이크론 • 미디어텍 • 브로드컴 • 삼성전자㈜ • 엔비디아(NVIDIA) • 우한신신 • 인텔 • 퀄컴 • 텍사스 인스트루먼트(TI) • 하이실리콘 • 화웨이 • 화홍반도체(화훙반도체)
위키 : 자동차, 교통, 지역, 지도, 산업, 기업, 단체, 업무, 생활, 쇼핑, 블록체인, 암호화폐, 인공지능, 개발, 인물, 행사, 일반
원본 주소 "http://wiki1.kr/index.php?title=건조&oldid=767461"